主板用的固定組件的製作方法
2023-05-20 06:51:51 1
專利名稱：主板用的固定組件的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種主板用的固定組件，特別涉及一種利用表面安裝技術(SMT)以及雙排直插式封裝(DIP)製程設置於主板上的固定組件。
背景技術：
一般而言，在主板上往往設計有許多大小不一的銅柱(Boss)，而這些銅柱的功能主要是配合機殼來固定主板，或是用來固定其它需固定於主板上的附加組件，然而，在主板的功能越來越強大的發展下，所需布局在主板上的線路亦越趨複雜化，而銅柱因其本體構造的關係也會在主板上佔據不少的線路布局空間，使得線路布局不易，相對的，也增加了設計者在設計銅柱位置時的困難度。
公知的銅柱及其組合方法，如圖1A所示，是於一主板10上形成有多個圓洞13，再將一六角銅柱(母)11與一螺絲12相對於主板10的兩面透過圓洞13組合而成；另外，如圖1B所示，亦可以於主板10上形成多個圓洞13，再將一六角銅柱(公)11』與一六角螺帽14相對於主板10的兩面透過圓洞13組合而成。
然而，此種組合方式，於生產時勢必需要利用人工的方式將銅柱與螺絲或是螺帽組合，因此也浪費了不少的人力成本及工時，且倘若在組合時因人為失誤導致組合不牢固的情形，在日後產品的使用上亦可能發生鬆脫的事造成產品的不良。另外，在主板上用來組合銅柱的圓洞通常為接地點，其可用來作為電磁幹擾(EMI)的解決對策之一，然而使用此種組合方式會因為銅柱與接地點的接觸面積較不足，而無法有效達到抑制EMI的作用。
承上所述，公知的主板用的固定組件是利用六角銅柱與螺絲或是螺帽組合而成，但因需要在主板上佔的面積較大使得線路的布局較困難，且需要人工組合亦增加了生產成本。因此，如何使固定組件於主板上所佔據的空間能夠縮小以適應線路布局越來越複雜的主板所使用，並且可將製程時間縮短以節省人力與時間成本，實屬當前主板產業的重要課題之一。
發明內容
有鑑於上述課題，本發明為提供一種可利用表面安裝技術及雙排直插式封裝製程設置於主板上的主板用的固定組件。
本發明的主板用的固定組件包括一連接部、一螺合部及一固定部。在本發明中，連接部具有第一面及第二面，其中第一面與第二面相對而設。螺合部設置於連接部的第一面上。固定部設置於連接部的第二面上，連接部利用表面安裝技術(SMT)，固定部利用雙排直插式封裝(DIP)製程設置於一電路板上。
另外，本發明亦揭露一種主板，其包括一電路板及至少一固定組件。在本發明中，電路板具有至少一非圓形孔洞。固定組件是利用表面安裝技術(SMT)及雙排直插式封裝(DIP)製程設置於電路板上，固定組件包含一連接部、一螺合部及一固定部，連接部具有第一面及第二面，其中第一面與第二面相對而設，螺合部設置於連接部的第一面上，固定部設置於連接部的第二面上，並與電路板連接。
承上所述，因依本發明的主板用的固定組件是利用表面安裝技術(SMT)及雙排直插式封裝(DIP)製程設置於主板上，且因固定組件的固定部需要在主板上開孔的孔洞較小，因此能縮小在主板上所佔據的空間，且可整合在SMT及DIP製程中，直接在產線上形成，以實現增加線路布局空間且節省人工成本。
圖1A及圖1B為顯示公知主板用的固定組件的示意圖；圖2A及圖2B為顯示依本發明較佳實施例的主板用的固定組件的示意圖；圖3為顯示依本發明較佳實施例的主板用的固定組件的側視圖；以及圖4A及圖4B為顯示依本發明較佳實施例的主板的示意圖。
組件符號說明10 主板11 六角銅柱(母)11』六角銅柱(公)12 螺絲13 圓洞14 六角螺帽20 電路板3 固定組件31 連接部311第一面312第二面32 螺合部32』公螺合部33 固定部34 溝槽40 非圓形孔洞具體實施方式
以下將參照相關附圖，說明依本發明較佳實施例的主板用的固定組件，其中相同的組件將以相同的參照符號加以說明。
依本發明較佳實施例的主板用的固定組件3包括一連接部31、一螺合部32及一固定部33。
請參照圖2A所示，在本實施例中，連接部31、螺合部32以及固定部33為一體成型，且連接部31、螺合部32以及固定部33的材料為可導電材料，其中，連接部31具有一第一面311及一第二面312，第一面311與第二面312相對而設，且在第二面312形成有至少一溝槽34。
螺合部32設置於連接部31的第一面311上，在本實施例中，螺合部32為一母螺合部，其用於與一附加組件組合，另外，螺合部32亦可如圖2B所示，為一公螺合部32』。
固定部33設置於連接部31的第二面312上，連接部31是利用表面安裝技術(SMT)設置於一電路板上，固定部33呈一非圓形柱狀體或一多邊形柱狀體，並利用雙排直插式封裝(DIP)製程設置於電路板上，在本實施例中，固定部33系呈一矩形柱狀體。另外，再請參照圖3所示，在連接部31的第二面312上所形成的溝槽34鄰設於固定部33。
以下以圖4A說明依本發明較佳實施例的主板。
請參照圖4A所示，依本發明較佳實施例的主板包括一電路板20及至少一固定組件3，其中，電路板20具有至少一非圓形孔洞40，非圓形孔洞40用於與固定組件3連接或電連接，在本實施例中，非圓形孔洞40為一矩形孔洞，當然，非圓形孔洞可以是多邊形孔洞。
固定組件3利用表面安裝技術(SMT)設置於電路板20的非圓形孔洞40表面周圍上，再利用雙排直插式封裝(DIP)製程加強固定組件3固定後的強度，而固定組件3包含有一連接部31、一螺合部32及一固定部33。
在本實施例中，連接部31、螺合部32以及固定部33為一體成型的，且連接部31、螺合部32以及固定部33的材料為可導電材料。其中，連接部31具有第一面311及第二面312，第一面311與第二面312相對而設，且在第二面312形成有至少一溝槽34。另外，連接部31是利用表面安裝技術設置於電路板20上。
螺合部32設置於連接部31的第一面311上，在本實施例中，螺合部32為一母螺合部，另外，螺合部32亦可如圖4B所示，為一公螺合部32』。在本實施例中，電路板20透過固定組件3與一附加組件連接，且附加組件與螺合部32組合。
固定部33設置於連接部31的第二面312上，固定部33呈一非圓形柱狀體，在本實施例中，固定部33呈一矩形柱狀體，用於與電路板20上的矩形孔洞電連接。在連接部31以表面安裝技術設置於電路板20上之後，固定部33再利用雙排直插式封裝製程加強固定強度。另外，再請參照圖3所示，於連接部31的第二面312上形成的溝槽34鄰設於固定部33，溝槽34的設計可以提供一定空間給執行SMT製程時所用的焊料，藉以有效減少焊料溢料(overflow)的問題。
綜上所述，因本發明的主板用的固定組件是利用非圓形柱狀體的固定部設置於電路板上的非圓形孔洞之中，使得固定組件所能承受的扭力較強，另外因利用表面安裝技術及雙排直插式封裝製程，其透過焊料將固定組件與電路板電連結，其接地特性較公知技術利用銅柱與螺絲或是螺帽組合的方式更佳。且利用表面安裝技術及雙排直插式封裝製程將固定組件設置於電路板上，將組裝過程整合至SMT及DIP製程使得組裝時間得以縮短以節省人力與時間成本，且使得固定組件在主板上所佔據的空間能夠縮小以適合線路布局越來越複雜的主板使用。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性的。任何未脫離本發明的精神與範疇，而對其進行等效修改或變更，均應包含於所附的權利要求範圍中。
權利要求
1.一種主板用的固定組件，包含一連接部，其具有第一面及第二面，其中所述第一面與所述第二面相對而設；一螺合部，其設置於所述連接部的所述第一面上；以及一固定部，其設置於所述連接部的所述第二面上。
2.如權利要求2所述的主板用的固定組件，其中所述連接部、所述螺合部及所述固定部是一體成形的。
3.如權利要求2所述的主板用的固定組件，其中所述螺合部為一母螺合部、或為一公螺合部。
4.如權利要求2所述的主板用的固定組件，其中所述固定部呈非圓形柱狀體、或呈矩形柱狀體、或呈多邊形柱狀體。
5.如權利要求2所述的主板用的固定組件，其中所述連接部、所述螺合部及所述固定部的材料為導電材料。
6.如權利要求2所述的主板用的固定組件，其中所述連接部的所述第二面形成至少一溝槽，所述溝槽鄰設於所述固定部。
7.如權利要求2所述的主板用的固定組件，其中所述螺合部是用於與一附加組件組合。
8.如權利要求2所述的主板用的固定組件，其中所述固定組件利用表面安裝技術以及雙排直插式封裝製程技術設置於一電路板上。
9.如權利要求8所述的主板用的固定組件，其中所述連接部是利用表面安裝技術設置於所述電路板上。
10.如權利要求8所述的主板用的固定組件，其中所述固定部是利用雙排直插式封裝製程設置於所述電路板上。
全文摘要
一種主板用的固定組件，包括一連接部、一螺合部及一固定部。連接部具有第一面及第二面，其中第一面與第二面相對設置；螺合部設置於連接部的第一面上；固定部設置於連接部的第二面上，其中連接部利用表面安裝技術(SMT)，而固定部利用雙排直插式封裝(DIP)製程設置於一電路板上。
文檔編號G06F1/16GK1632713SQ20041010363
公開日2005年6月29日 申請日期2004年12月29日 優先權日2004年12月29日
發明者郭益成, 徐振民, 張啟昌 申請人:威盛電子股份有限公司