抗冷熱無線網卡晶振的製作方法

2023-05-19 16:02:46 2

專利名稱：抗冷熱無線網卡晶振的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種無線網卡晶振，尤其是一種無線網卡晶振的石英晶體基座端子結構。
背景技術：
隨著網絡技術之飛速發展,極其方便之無線上網技術己普遍推廣，特別是集中辦公場所， 更具成本效益優勢.石英晶體是無線網卡不可或缺的關鍵組件。現有石英晶體的基座與網卡板之間的連接(如圖1， 2所示)，基座端子底面積為1.08 mm2,端子側面鍍金面積0. 05 mm2 。在無線網卡丌關機之冷熱變化衝擊下，易發生焊錫斷裂 現象,造成設備不工作。因此，在確信石英晶體工作有效性前提下，基座端子設計成為關 鍵.。發明內容本實用新型是要提供一種抗冷熱無線網卡晶振，用於解決無線網卡晶振的焊接端子承 受冷熱變化衝擊下易發生焯錫斷裂的技術問題。為實現上述目的，本實用新型採用的技術方案如下.-一種抗冷熱無線網卡晶振，包括基座端子，其特點是基座端子底面積為1.1-1.3 mra2， 端子側面鍍金面積0. 23-0. 25 mm2 。上述優先方案基座端子底面積為1.2mm2,端子側面鍍金面積0. 24mm2;端子底面長 和寬分別為1. 0mm和1. 2 mm;端子側面長和高為0. 8mm和0. 3 mm。本實用新型的有益效果是由於增大了晶振基座端子底面積，焊接時基座端子與焊 錫之側接觸面積增大，使得計算機無線網卡開機時的高熱工作溫度和關機後回復室溫之間 的冷熱變化衝擊下，能確保端子接觸焊錫不易崩裂,保證網卡正常工作。


圖l是現有晶振結構示意圖；圖2是現有晶振側邊端子示意圖；圖3是本實用新型的晶振結構示意圖；圖4是本實用新型的側邊端子示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用於說明本 發明而不用於限制本發明的範圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容之後，本領域 技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落於本申請所附權利要求書 所限定的範圍。如圖3， 4所示，本實用新型的抗冷熱無線網卡晶振，包括基座端子l。基座端子底面積 為1. 1-1. 3 mm2 ，端子側面2鍍金面積0. 23-0. 25 mm2 。 實施例(如下表所示)5. 0*3. 2晶振端子底面長寬 (MM)端子底面積 (應2)端子側面長高端子側面鍍金面積 (國"改進後1.0*1. 21. 20. 8*0. 30. 24改進刖0. 9*1. 21. 080. 2*0. 250. 05測試冷熱變化衝擊環境-55。C保持10分鐘迅速升至125'C保持10分鐘再回-55"為一循 環；測試結果為一般品的500---700次增進到超過1000次變化的承受能力。
權利要求1.一種抗冷熱無線網卡晶振，包括基座端子(1)，其特徵在於，所述的基座端子(1)底面積為1.1-1.3mm2，端子側面(2)鍍金面積為0.23-0.25mm2。
2. 根據權利要求l所述的抗冷熱無線網卡晶振，其特徵在於，所述的基座端子(1)底面 積為1. 2mm2，端子側面(2)鍍金面積為0. 24mm2 。
3. 根據權利要求1或2所述的抗冷熱無線網卡晶振，其特徵在於，所述的基座端子(1) 底面長和寬分別為1. 0mm和1. 2 mm。
4. 根據權利要求1或2所述的抗冷熱無線網卡晶振，其特徵在於，所述的端子側面(2) 長和高分別為0. 8,和0. 3國。
專利摘要本實用新型涉及一種抗冷熱無線網卡晶振，包括基座端子，其特點是基座端子底面積為1.1-1.3mm2，端子側面鍍金面積0.23-0.25mm2。由於增大了晶振基座端子底面積，焊接時基座端子與焊錫之側接觸面積增大，使得計算機無線網卡開機時的高熱工作溫度和關機後回復室溫之間的冷熱變化衝擊下，能確保端子接觸焊錫不易崩裂，保證網卡正常工作。
文檔編號H03H9/02GK201113935SQ20072007337
公開日2008年9月10日 申請日期2007年8月7日 優先權日2007年8月7日
發明者顏澤民, 黃國瑞 申請人:臺晶(寧波)電子有限公司