一種印製線路板開短路測試方法與流程
2023-05-22 03:55:31 2

本發明涉及印製線路板質量檢測技術領域,具體的,本發明涉及一種印製線路板開短路測試方法。
背景技術:
印製線路板(pcb)是一種重要的電子部件,是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的,故又被稱為「印刷」電路板。在目前的pcb板製造過程中,通常存在一些不良連接點,線路之間出現短路或開路問題,若沒有及時查處,會造成客戶安裝元件後出現電路故障,因此很多pcb廠在出廠前都會對pcb板做嚴格的檢測,尋找短路點並嘗試修復,以免不合格的產品進入客戶手中。然而,目前的測試方法只能測試測試點數≤4萬點或單邊長度≤600mm的印製電路板,測試點數≥4萬點或單邊長度≥600mm的pcb板超出了常規測試機的測試能力範疇。
技術實現要素:
本發明旨在克服現有技術的缺陷,提供一種印製線路板開短路測試方法,所述測試方法可針對測試點數≥4萬點或單邊長度≥600mm的pcb板進行開短路測試。
本發明的技術方案如下:
一種印製線路板開短路測試方法,包括如下步驟:
s1、採用pcb專業選點華笙軟體選出pcb的全部需要測試的測試點,獲知測試點網絡;
s2、根據測試機的測試密度或範圍,用華笙軟體將測試點網絡拆分成2個或多個測試架,且拆分前和拆分後的測試點網絡同一條網絡有一個點重合,拆分後相鄰的兩條網路均有兩個測試點;
s3、利用測試機分步進行測試。
在其中一個實施例中,所述拆分的操作方法為:打開華笙軟體——測試點編輯——分割網絡——依測試點分割。
在其中一個實施例中,所述印製線路板為測試點數≥4萬點的pcb板。
在其中一個實施例中,所述測試點數n為:4萬點≤n<8萬點,用華笙軟體將測試點網絡拆分成2個。
在其中一個實施例中,所述步驟s2為:根據測試機的測試密度或範圍,用華笙軟體將超出的測試點拆分到第二套測試架裡面。
在其中一個實施例中,所述測試點數n為:8萬點≤n<12萬點,用華笙軟體將測試點網絡拆分成3個。
在其中一個實施例中,所述印製線路板為單邊長度≥600mm的pcb板。
在其中一個實施例中,所述單邊長度l為:600mm≤l<1200mm的pcb板,用華笙軟體將測試點網絡拆分成2個。
在其中一個實施例中,所述單邊長度l為:1200mm≤l<1800mm的pcb板,用華笙軟體將測試點網絡拆分成3個。
與現有技術相比,本發明具有如下有益效果:本發明公開了一種新的印製線路板開短路測試方法,所述測試方法通過使用華笙軟體將測試點網絡拆分成2個或多個測試架,再用測試機分步進行測試,所述測試方法可用於測試測試點數點數≥4萬點或單邊長度≥600mm的pcb板。
附圖說明
圖1為原始測試點網絡。
圖2為拆分為兩套的測試點網絡。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細的說明。以下實施例僅表達了本發明的實施方式,其描述較為具體和詳細,但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制,但凡採用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術方案,均應落在本發明的保護範圍之內。
實施例1
一種印製線路板開短路測試方法,本實施例中所述印製線路板的測試點數為5~6萬點,單邊長度為800mm,測試方法包括如下步驟:
s1、採用pcb專業選點華笙軟體選出pcb的全部需要測試的測試點,獲知測試點網絡,如圖1。
s2、根據測試機的測試密度或範圍,用華笙軟體將測試點網絡拆分成2個測試架,即用華笙軟體將超出的測試點拆分到第二套測試架裡面,且拆分前和拆分後的測試點網絡同一條網絡有一個點重合,拆分後相鄰的兩條網路均有兩個測試點,拆分方法為打開華笙軟體——測試點編輯——分割網絡——依測試點分割,拆分後的測試點網絡見圖2。
s3、利用測試機分步進行測試。
實施例2
一種印製線路板開短路測試方法,本實施例中所述印製線路板的測試點數為9~10萬點,單邊長度為1500mm,測試方法包括如下步驟:
s1、採用pcb專業選點華笙軟體選出pcb的全部需要測試的測試點,獲知測試點網絡。
s2、根據測試機的測試密度或範圍,用華笙軟體將測試點網絡拆分成3個測試架,且拆分前和拆分後的測試點網絡同一條網絡有一個點重合,拆分後相鄰的兩條網路均有兩個測試點,拆分方法為打開華笙軟體——測試點編輯——分割網絡——依測試點分割。
s3、利用測試機分步進行測試。
將實施例1、實施例2測試結果顯示無開路、短路現象的合格pcb出廠,均未收到客戶對產品質量不合格的反饋,表明本發明所述印製線路板開短路測試方法適用於測試測試點數點數≥4萬點或單邊長度≥600mm的pcb板,且檢測精度高。
以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合,為使描述簡潔,未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述,對於本領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬於本發明的保護範圍,都應當認為是本說明書記載的範圍。
技術特徵:
技術總結
本發明公開了一種印製線路板開短路測試方法,所述測試方法包括如下步驟:S1、採用PCB專業選點華笙軟體選出PCB的全部需要測試的測試點,獲知測試點網絡;S2、根據測試機的測試密度或範圍,用華笙軟體將測試點網絡拆分成2個或多個測試架,且拆分前和拆分後的測試點網絡同一條網絡有一個點重合,拆分後相鄰的兩條網路均有兩個測試點;S3、利用測試機分步進行測試。本發明所述測試方法可針對測試點數≥4萬點或單邊長度≥600mm的PCB板進行開短路測試,且檢測精度高。
技術研發人員:陳杰;黃李海;李雲萍;陳世金;韓志偉;陳苑明;張勝濤
受保護的技術使用者:博敏電子股份有限公司
技術研發日:2017.05.22
技術公布日:2017.08.29