面板模組及電子裝置的製作方法

2023-05-19 06:24:36

專利名稱：面板模組及電子裝置的製作方法
技術領域：
本發明提供一種面板模組及電子裝置，尤指一種面板模組內的軟性電路板具有延 伸電路板，並和具有狹縫開口設計的機構鐵框做結合，可減低軟性電路板上的雜訊。
背景技術：
目前無線通訊裝置的使用非常的普遍，無線裝置收訊的靈敏度，不但影響使用者 的方便性，據調查，通訊裝置收訊的好壞，也是使用者在購買時，考量的因素之一，另外也影 響到裝置本身待機時間的長短以及使用距離上的限制。以往的手機較單純，純粹用來接聽 電話，現今為了滿足使用者多功能的需求，將相機、藍芽、無線裝置、衛星定位裝置整合在單 一無線通訊裝置產品上將是一個趨勢，因此面對多樣性的功能，隨之要克服的，就是雜訊所 帶來的幹擾。無線通訊裝置上的面板模組，通常都以軟性電路板來傳送訊號，訊號線在軟性電 路板內的介電材質層中設置有訊號排線用以傳遞控制面板的訊號，一般設計上時訊號排線 可由面板模組的側邊直接連接出去，由於在排線內的訊號線密度較高且連接於面板內部與 外部的晶片，因此難以避免的在排線訊號相互幹擾以及晶片內部會有雜訊產生，此雜訊會 直接帶出於面板模組外，進而直接影響電子裝置的效能。以往針對雜訊源處理方式，是使用吸波材料，來做雜訊能量的抑制，但此方法的缺 點為需要額外空間放置吸波材且會破壞天線的接收場型，而且在電子裝置使用的初期，對 於雜訊有很好的抑制效果，但經過長時間外部環境影響後，如高低溫的變化、溼度變化等， 會改變吸波材料的特性，降低了雜訊能量的吸收效果。為了減少吸波材的使用，在產品設計初期，會以機構設計或電路布局來避免可能 產生出的雜訊源，但因電路布局的複雜，由電路布局產生出的雜訊迴路，以及IC內部所帶 出的雜訊能量有時是無法控制的。

發明內容
因此，本發明的目的之一在於提供一種面板模組及電子裝置，面板模組具有延伸 接地面軟性電路板結構，結合具有狹縫開口金屬框的設計，藉由露出金屬框的軟性電路板 金屬表面與對應電路板的接地區，使得面板模組訊號線帶出的雜訊能量，能藉由金屬框的 平面金屬板及電路板的接地區引導到系統接地區。為達成本發明減低雜訊的目的，本發明提供一種具有軟性電路板的面板模組，面 板模組設置於電路板上對應接地面，面板模組包含面板、金屬框與軟性電路板，面板具有第 一平面，金屬框具有狹縫開口，軟性電路板具有第一端和第二端，該第一端設置於第一平面 上，當金屬框包覆第一平面時，軟性電路板的第二端透過金屬框的平面金屬板的狹縫開口 穿過金屬框，且該軟性電路板外露於該金屬框的部分具有耦接該金屬框的第一面，該軟性 電路板的第二面耦接該接地面，該第二面與該第一面相對。這使面板模組本身產生的雜訊 源，藉由金屬框與接地面夾住軟性電路板能充分的將雜訊能量引導到系統的接地面，不至於幹擾到訊號的傳送，以增加訊號的靈敏度；金屬框的平面金屬板與接地面為平行且耦合 在一起夾住部份外露的軟性電路板。進一步地，該第二面為表面金屬層。進一步地，該第一面為介電材質層，複數個導電貫孔貫穿該介電材質層且與該表 面金屬層電耦接。進一步地，該介電材質層內設置複數條信號線，對應該複數條信號線轉折區域的 該表面金屬層為銀漿塗布。進一步地，非對應該複數條信號線的該表面金屬層使用化金塗布。進一步地，該軟性電路板外露於該金屬框的部分具有訊號線區域電路板以及延伸 區域電路板，訊號線區域電路板具有複數條訊號線；延伸區域電路板無複數條訊號線。導電 貫孔除了具有訊號線的區域不設置外，可設至於軟性電路板其他區域，例如該複數個導電 貫孔設置在延伸區域電路板，對應延伸區域電路板的表面金屬層為化金塗布，導電貫孔可 在此區域電連接上下層。進一步地，該訊號線區域電路板具有兩個直線訊號線區域以及轉折訊號線區域， 兩個直線訊號線區域的該複數條訊號線為直線且平行排列；轉折訊號線區域的該複數條訊 號線為轉折且連接該兩個直線訊號線區域，對應該轉折訊號線區域的該表面金屬層為銀漿 塗布。進一步地，對應該延伸區域電路板的該第一面為介電材質層，介電材質層上設置
金屬表面。本發明還提供一種電子裝置，包含面板模組和電路板，該面板模組為如上所述的 面板模組。進一步地，該電子裝置還包括上機殼及下機殼，上機殼具有開口，該開口對應該面 板的第二平面，該第二平面為顯示銀幕；下機殼對應該上機殼形成容置空間，用以容納該面 板模組和該電路板。與現有技術相比，本發明的面板模組及電子裝置的技術手段以及機構的設計讓具 有延伸接地面軟性電路板結構的面板模組得以實現出來，可加強手機面板，軟性電路板接 地區的強度且減低雜訊。關於本發明的優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的了解。


圖1為本發明中面板、軟性電路板與金屬框對應連接圖；圖2為面板模組的外觀示意圖；圖3為圖2中區域A的細部示意圖；圖4為為圖3中B-B，的剖面圖；圖5為電子裝置元件機構的分解示意圖。
具體實施例方式為使對本發明的目的、構造、特徵、及其功能有進一步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。請參見圖1，圖1為本發明中面板、軟性電路板與金屬框對應連接圖。面板模組10 包含有金屬框12、面板14與軟性電路板16，面板14在製作完成後，設置軟性電路板16作 面板訊號的傳輸，軟性電路板16具有第一端143及第二端144，軟性電路板16從其第一端 143開始，軟性電路板16部分可以用黏附的方式設置於第一平面141上，軟性電路板16的 第二端144沒有與第一平面141連接，在此實施例中軟性電路板16在第一平面141上作一 個轉折使第二端144與第一端143分別在垂直軟性電路板16的兩端，金屬框12略大於面 板14，金屬框12的平面金屬板122上設置狹縫開口 121，狹縫開口 121約略等於軟性電路 板16的寬度，開的過大會使面板14的雜訊影響到電子裝置內部，於當在組裝金屬框12與 面板14時，軟性電路板16的第二端144可穿過狹縫開口 121，使面板14的第一平面141為 金屬框12包圍，大部分的第一平面141被平面金屬板122所遮蔽，金屬框12與面板14可 用黏膠固定，金屬框12另外具有遮蔽面板14產生的雜訊不致進入系統內影響其他元件；面 板14另具有第二平面142為顯示屏幕。參考圖2，圖2為面板模組的外觀示意圖，亦即為本發明金屬框12與面板14組裝 後的樣態圖，軟性電路板16穿過狹縫開口 121設置於平面金屬板122的上方，軟性電路板 16面對平面金屬板122至少耦合部分面積，亦即本發明的軟性電路板16有部分電路板設置 在平面金屬板122與電路板20的接地面22之間(圖5)，參考圖3，圖3為圖2中區域A的 細部示意圖；軟性電路板16穿過狹縫開口 121外露於金屬框12外，外露的軟性電路板16 可再更細分為直線訊號線區域1601、直線訊號線區域1602、轉折訊號線區域1603、延伸區 域164與延伸區域165，轉折訊號線區域1603設置於直線訊號線區域1601與直線訊號線區 域1602之間，用以使軟性電路板16作一個90度的轉折，使直線訊號線區域1601的一端設 置多個接點1611可以連接至電路板上的面板控制電路(未圖示)，延伸區域164臨接轉折 訊號線區域1603，延伸區域165臨接延伸區域164且使軟性電路板16更多增一個區域用以 增加相對平面金屬板122與電路板20接地區域的接觸面積；在此實施例中直線訊號線區域 1602、轉折訊號線區域1603、延伸區域164與延伸區域165被平面金屬板122與電路板20 的接地面22所夾住且作部分金屬的接地耦接。再參考圖4，圖4為圖3中B-B』線的剖面圖，軟性電路板16設置在平面金屬板122 的上方，軟性電路板16相對平面金屬板122的第一面167大部分為介電材質層161，軟性電 路板16的第二面166為表面金屬層，其中第二面166與第一面167相對，表面金屬層166 對應於轉折訊號線區域1603及延伸區域164為銀漿塗布，其原因在於銀漿有較好的導電效 果，可將此部份的雜訊引導近入系統接地區，至於延伸區域164臨近轉折訊號線區域1603， 為提高效果，對應此延伸區域164通常也是用銀漿塗布，但由於銀漿的成本較高，全面塗布 銀漿會花較高的成本，因此對於對應於延伸區域165的部份，可採用化金塗布，採用較低的 成本得到近似的效果。另一實施方式中，對應延伸區域電路板的第一面167為介電材質層，介電材質層
上設置金屬表面。為使對軟性電路板16上發出的雜訊消除能力更佳，參考圖4，在介電材質層161 內，非信號走線處，設置多個貫孔163用以貫穿表面金屬層166與第一面167，每一個貫孔 163均為導電貫穿孔，在延伸區域165對應第一面167的部份還可對應設置一個延伸金屬區
5169，延伸金屬區169的一面貼合平面金屬板122，另一面貼合介電材質層161，在此延伸區 域165的貫孔163可電耦接表面金屬層166與延伸金屬區169，使對軟性電路板16相對的 訊號線均以接地電位包圍，因此即使產生雜訊均可以很快的以電子系統的接地區所排除， 亦即如圖5所示，圖5為電子裝置元件機構的分解示意圖，以電路板20的接地面22為系統 的接地，第二面166 (表面金屬層)及平面金屬板122均與接地面22貼合接地，因此可以消 除雜訊。此外，在轉折訊號線區域1603及延伸區域164對應第一面167的部分還可對應設 置一個銀漿塗布層162，銀漿塗布層162的一面貼合平面金屬板122，另一面貼合介電材質 層161，在此轉折訊號線區域1603及延伸區域164的貫孔163可電耦接表面金屬層166與 銀漿塗布層162。圖5揭露以電子裝置100為例說明本發明的應用，電子裝置100具有鍵盤50、上 機殼30、面板模組10、電路板20、下機殼40以及電池蓋60，面板模組10的平面金屬板122 面對且耦接電路板20的接地面22，面板模組10的另一面為顯示銀幕對應上機殼30上的 開口 32，在組合時，上機殼30對應下機殼40形成容置空間用以容納面板模組10與電路板 20，如有必要電子裝置100可另設置鍵盤50與電池蓋60。藉由以上較佳具體實施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發明的特徵與精神， 而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明的權利要求範圍加以限制。相反地，其 目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請的權利要求的範圍內。
權利要求
一種面板模組，設置於電路板上，該電路板具有接地面，其特徵在於該面板模組包含面板，具有第一平面；金屬框，具有狹縫開口；軟性電路板，具有第一端和第二端，該第一端設置於該第一平面上，當該金屬框包覆該第一平面時，該第二端透過該狹縫開口穿過該金屬框，且該軟性電路板外露於該金屬框的部分具有耦接該金屬框的第一面，該軟性電路板的第二面耦接該接地面，該第二面與該第一面相對。
2.如權利要求1所述的面板模組，其特徵在於該第二面為表面金屬層。
3.如權利要求2所述的面板模組，其特徵在於該第一面為介電材質層，複數個導電貫 孔貫穿該介電材質層且與該表面金屬層電耦接。
4.如權利要求3所述的面板模組，其特徵在於該介電材質層內設置複數條信號線，對 應該複數條信號線轉折區域的該表面金屬層為銀漿塗布。
5.如權利要求4所述的面板模組，其特徵在於非對應該複數條信號線的該表面金屬層 使用化金塗布。
6.如權利要求3所述的面板模組，其特徵在於該軟性電路板外露於該金屬框的部分具有訊號線區域電路板，其中具有複數條訊號線；以及延伸區域電路板，其中無複數條訊號線，該複數個導電貫孔設置於該延伸區域電路板。
7.如權利要求6所述的面板模組，其特徵在於該訊號線區域電路板具有 兩個直線訊號線區域，其中該複數條訊號線為直線且平行排列；轉折訊號線區域，其中該複數條訊號線為轉折且連接該兩個直線訊號線區域，對應該 轉折訊號線區域的該表面金屬層為銀漿塗布。
8.如權利要求6所述的面板模組，其特徵在於對應該延伸區域電路板的該第一面為介 電材質層，該介電材質層上設置金屬表面。
9.一種電子裝置，包含面板模組和電路板，其特徵在於該面板模組為如權利要求1-8 中任一項所述的面板模組。
10.如權利要求9所述的電子裝置，其特徵在於該電子裝置還包括上機殼，具有開口，該開口對應該面板的第二平面，該第二平面為顯示屏幕；以及 下機殼，對應該上機殼形成容置空間，用以容納該面板模組和該電路板。
全文摘要
本發明揭露一種面板模組及電子裝置，面板模組設置於電路板上對應接地面，面板模組包含面板、金屬框與軟性電路板；軟性電路板的一端設置於面板的平面上用以傳輸面板訊號給面板，當金屬框包覆設置軟性電路板的平面時，軟性電路板的另一端可透過金屬框上的狹縫開口穿過金屬框，軟性電路板外露於金屬框且面對電路板的部分，與接地面電性耦接，使面板模組本身產生的雜訊源，藉由此設計將雜訊能量引導到接地面，不至於幹擾到訊號的傳送，以增加訊號的靈敏度。
文檔編號H05K1/02GK101923811SQ20101020193
公開日2010年12月22日 申請日期2010年6月1日 優先權日2010年6月1日
發明者黃靜華 申請人:蘇州佳世達電通有限公司;佳世達科技股份有限公司