一種計算機硬體綜合測試臺的製作方法

2023-05-12 10:08:06 1

本發明涉及計算機技術領域，尤其涉及一種計算機硬體綜合測試臺。

背景技術：

目前，人們所用的個人計算機主要有馮·諾伊曼確立的現在計算機的基本結構，即馮·諾伊曼結構，計算機應有運算器、控制器、存儲器、輸入設備和輸出設備五大基本部件組成，計算機硬體是指計算機系統中由電子、機械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱。這些物理裝置按系統結構的要求構成一個有機整體為計算機軟體運行提供物質基礎，簡言之，計算機硬體的功能是輸入並存儲程序和數據，以及執行程序把數據加工成可以利用的形式，現有的計算機硬體在使用過程容易受溫度的影響，在筆記本使用時，容易進水，導致計算機內部硬體損壞，為此我們提出一種計算機硬體綜合測試臺，來解決上述問題。

技術實現要素：

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種計算機硬體綜合測試臺。

為了實現上述目的，本發明採用了如下技術方案：

一種計算機硬體綜合測試臺，包括底座，底座上設有殼體和控制板，控制板上設有無極調溫開關，殼體的側壁上設有空腔，殼體上設有開口，開口處設有密閉門，殼體與密閉門之間通過合頁連接，所述殼體的外部側壁上出水管，出水管的一端延伸至殼體內，殼體遠離出水管的一側設有進水管，進水管上設有控制閥，殼體的內部底端設有安裝臺，安裝臺的頂端開有凹槽，凹槽的側壁頂端開有卡槽，凹槽的底端設有硬體接口，凹槽的側壁底端開有出水孔，凹槽的頂端設有密封板，密封板的一端通過鉸鏈與安裝臺連接，密封板的另一端通過卡塊固定在卡槽內，殼體的兩側內壁上均設有電加熱管，電加熱管的下方設有溫度傳感器，殼體內部頂端設有導管，導管上設有霧化噴頭，導管的另一端穿過殼體側壁內的空腔連接有進水管。

優選的，所述溫度傳感器的輸出端與和控制板的輸入端連接，控制板的輸出端與控制閥和電加熱管的輸入端連接。

優選的，所述電加熱管的外部套接有塑料管，電加熱管與塑料管之間設有密封圈。

優選的，所述殼體的內部設有蓄電池，殼體的側壁上設有充電接口，充電接口的輸出端與蓄電池的輸入端連接，蓄電池的輸出端與控制板和溫度傳感器連接。

優選的，所述硬體接口為USB接口、驅動器接口、I/O接口、CPU插座、音效卡插槽、顯卡插槽或內存卡插槽。

優選的，所述殼體的空腔內和密閉門的內部均設有保溫層，且殼體與密閉門之間設有密封圈。

本發明的有益效果：

1、通過在殼體的內部安裝臺上設置多個計算機硬體接口，使用殼體內部牆面上的電加熱管對計算機硬體進行加熱，通過控制板上的無極調溫開關對電加熱管的溫度進行調整，檢測計算機硬體在不同溫度下的耐溫程度；

2、通過在殼體的內部設有導水管和霧化噴頭，通過控制閥控制導水管的噴水量，檢測計算機硬體的防水能力，且本發明結構簡單，使用範圍廣，維護成本低。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種計算機硬體綜合測試臺的結構示意圖；

圖2為本發明提出的一種計算機硬體綜合測試臺的局部結構立體圖。

圖中：1殼體、2合頁、3密閉門、4無極調溫開關、5控制板、6出水管、7出水孔、8硬體接口、9安裝臺、10密封板、11鉸鏈、12保溫層、13控制閥、14進水管、15溫度傳感器、16電加熱管、17導管、18霧化噴頭、19底座。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-2，一種計算機硬體綜合測試臺，包括底座19，底座19上設有殼體1和控制板5，控制板5上設有無極調溫開關4，殼體1的側壁上設有空腔，殼體1上設有開口，開口處設有密閉門3，殼體1與密閉門3之間通過合頁2連接，殼體1的外部側壁上出水管6，出水管6的一端延伸至殼體1內，殼體1遠離出水管6的一側設有進水管14，進水管14上設有控制閥13，殼體1的內部底端設有安裝臺9，安裝臺9的頂端開有凹槽，凹槽的側壁頂端開有卡槽，凹槽的底端設有硬體接口8，凹槽的側壁底端開有出水孔7，凹槽的頂端設有密封板10，密封板10的一端通過鉸鏈11與安裝臺9連接，密封板10的另一端通過卡塊固定在卡槽內，殼體1的兩側內壁上均設有電加熱管16，電加熱管16的下方設有溫度傳感器15，殼體1內部頂端設有導管17，導管17上設有霧化噴頭18，導管17的另一端穿過殼體1側壁內的空腔連接有進水管14，溫度傳感器15的輸出端與和控制板5的輸入端連接，控制板5的輸出端與控制閥13和電加熱管16的輸入端連接，電加熱管16的外部套接有塑料管，電加熱管16與塑料管之間設有密封圈，殼體1的內部設有蓄電池，殼體1的側壁上設有充電接口，充電接口的輸出端與蓄電池的輸入端連接，蓄電池的輸出端與控制板5和溫度傳感器15連接，硬體接口8為USB接口、驅動器接口、I/O接口、CPU插座、音效卡插槽、顯卡插槽或內存卡插槽，殼體1的空腔內和密閉門3的內部均設有保溫層12，且殼體1與密閉門3之間設有密封圈。

應用方法：打開殼體1上的密封門3，打開安裝臺9上的密封板10，通過不同的硬體接口8連接計算機硬體，關上密封門3，通過控制板5控制電加熱管16進行加熱，通過溫度傳感器15隨時檢測殼體1內部的溫度，通過無極調溫開關4不斷調整電加熱管16的加熱溫度，通過控制板5查看計算機硬體的耐溫情況；通過控制板5控制控制閥13控制進水管進水，水流通過霧化噴頭18噴出，通過控制閥13不斷調整水流的大小，檢測計算機硬體的防水能力，安裝臺9上的水流通過出水孔7流入殼體1的內部底端，再通過出水管6流出。

以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。