LDS手機天線裝置的製作方法

2023-04-24 04:30:31 7

本實用新型涉及天線技術領域，特別涉及手機天線技術領域，具體涉及一種LDS手機天線裝置。

背景技術：

由於無線通訊技術的發展，電子產品越來越重視信號的接收/傳送質量要求，且使用者對於電子產品要求輕、薄、短、小等特性，再加上高度整合的特性要求，以達到小型化、多功能的操作目的。而天線的效能為影響無線通訊質量重要的一環，各種無線通訊系統的天線，依照不同的應用而有不同的特性需求，如為了便於攜帶及美觀，行動電話可能內設有移動通訊、定位、數位電視、無線區域網路等單功能或多功能天線；而基地臺的天線依照放置地點周遭環境的不同而有各種的場型及極化需求，目前業界致力於降低各種移動天線的尺寸，以節省裝置成本並達到移動通訊裝置的小型化。

現有授權公告日為2013年11月6日、授權公告號為CN203277627U的專利文獻（對比文件）公開了一種一體式手機天線結構，它包括手機殼及固定於手機殼正面的PCB板，所述手機殼的背面設有與所述PCB板電性連接的手機天線，所述手機天線為塗鍍在所述手機殼上的導電層；所述手機殼上對應於所述手機天線位置設有過孔，所述手機殼的正面設有連接部，所述連接部上塗渡有導電材料形成導電觸點，所述導電觸點與所述導電層通過塗渡於所述過孔內壁的導電材料導通。

對比文件通過電鍍、化學鍍及塗覆等工藝在手機殼體上形成導電層，這種導電層即作為手機天線，這中結構的手機天線相對於傳統天線而言，雖然這種的天線結構不需要其他連接結構與手機殼連接，但是手機在使用過程中導電層和導電觸點會發生摩擦作用，造成導電層和/或導電觸點的磨損，導致導電層和導電觸點之間電性接觸不良的情況。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種LDS手機天線裝置，該天線裝置能夠避免導電層和導電觸點之間電性接觸不良的情況發生。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種LDS手機天線裝置，包括模製成型的手機外殼和PCB板，所述手機外殼的其中一表面塗鍍有金屬化天線鍍層，所述手機外殼設置有貫穿該手機外殼的過孔，所述金屬化天線鍍層延伸至該過孔內壁，所述過孔固設有與所述金屬化天線鍍層電性連接的導電元件，所述導電元件具有延伸出該過孔的插接部，所述PCB板設置有與所述插接部相適配的插孔，所述插孔內壁設置有與設置於PCB板的布線電性連接的彈性導電組件。

通過採用上述技術方案，導電元件的上端插接於過孔，與延伸至該過孔內壁面的金屬化天線鍍層電性連接；導電元件的下端具有延伸出該過孔的插接部，該插接部插接於設置於PCB板的插孔中並與設置於插孔內壁的彈性導電組件電性連接，而彈性導電組件與設置於PCB板的布線電性連接；因此，本實用新型通過導電元件和彈性導電組件實現了金屬化天線鍍層和PCB板的導電觸電之間的電性連接，避免了金屬化天線鍍層和導電觸點之間的直接接觸而造成導電層和/或導電觸點的磨損，進而該天線裝置能夠避免導電層和導電觸點之間電性接觸不良的情況。

本實用新型進一步設置為：所述彈性導電組件包括與設置於PCB板的布線電性連接的彈性件以及套設於彈性件且與彈性件電性連接的保護罩體，所述PCB板設置有與所述保護罩體相適配的導向槽。

通過採用上述技術方案，彈性件的一端設置於PCB板且與布線電性連接，另一端抵設於保護罩體的端部，而導向槽的設置是為了用於為保護罩體和彈性件提供導向的作用，當插接部插入插孔時，插接部擠壓彈性導電組件使彈性件發生彈性形變，保護罩體牴觸於插接部，插接部受到彈性導電組件的作用力固定於插孔內。

本實用新型進一步設置為：所述彈性件的端部和保護罩體固定連接。

通過採用上述技術方案，防止保護罩體受到彈性件的作用力而被彈出。

本實用新型進一步設置為：所述保護罩體的開口處設置外凸緣，所述導向槽的內壁設置有與所述外凸緣相適配的內凸緣。

通過採用上述技術方案，外凸緣和內凸緣之間的相互配合能夠用於對保護罩體進行限位，防止保護罩體受到彈性件的作用力而被彈出。

本實用新型進一步設置為：所述插接部的截面設置為長圓弧形，所述插孔設置為長圓弧形孔。

通過採用上述技術方案，相對將插接部的截面設置為圓形而言，長圓弧形的插孔和插接部之間的相互配合能夠防止插接部在插孔中轉動，起到限位的作用。

本實用新型進一步設置為：所述插孔包括弧形部和直形部，所述彈性導電組件位於所述弧形部。

通過採用上述技術方案，相對於彈性導電組件位於直形部而言，彈性導電組件位於弧形部使得直形部和插接部相牴觸，增強插槽對插接部限位作用。

本實用新型進一步設置為：所述插接部設置有與所述彈性導電組件相適配的限位凸緣。

通過採用上述技術方案，限位凸緣的作用是為了增強插孔和插接部之間的連接強度，限位凸緣和彈性導電組件之間的相互配合能夠用於防止插接部滑出插孔。

本實用新型進一步設置為：所述插接部設置有與所述彈性導電組件相適配的限位凹槽。

通過採用上述技術方案，限位凹槽的作用是為了增強插孔和插接部之間的連接強度，限位凹槽和彈性導電組件之間的相互配合能夠用於防止插接部滑出插孔。

本實用新型進一步設置為：所述手機外殼塗覆有用於防護金屬化天線鍍層的防磨層。

通過採用上述技術方案，防磨層的設置能夠避免該金屬化天線鍍層的刮傷磨損。

本實用新型進一步設置為：所述防磨層設置為PET透明層。

通過採用上述技術方案，PET塑料分子結構高度對稱，具有一定的結晶取向能力，故而具有較高的成膜性和成性，PET塑料具有很好的光學性能和耐候性，非晶態的PET塑料具有良好的光學透明性，另外PET塑料具有優良的耐磨耗摩擦性和尺寸穩定性及電絕緣性。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：通過導電元件和彈性導電組件實現了金屬化天線鍍層和PCB板的導電觸電之間的電性連接，避免了金屬化天線鍍層和導電觸點之間的直接接觸而造成導電層和/或導電觸點的磨損，進而該天線裝置能夠避免導電層和導電觸點之間電性接觸不良的情況。

附圖說明

圖1為實施例一的結構示意圖；

圖2為圖1中的A-A線剖視圖（金屬化天線鍍層未示出）；

圖3為圖2中的B部放大圖；

圖4為實施例二的結構示意圖（金屬化天線鍍層未示出）；

圖5為圖4中的C-C線剖視圖；

圖6為圖5中的D部放大圖。

附圖標記：1、手機外殼；2、PCB板；3、金屬化天線鍍層；4、過孔；5、導電元件；51、插接部；511、限位凸緣；512、限位凹槽；6、彈性導電組件；61、彈性件；62、保護罩體；63、導向槽；7、插孔。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

實施例一：LDS手機天線裝置，如圖1至圖3所示，包括模製成型的手機外殼1和PCB板2，並於該手機外殼1的其中一表面上以雷射形成一活化區域，再將金屬材料沉積於該活化區域以形成金屬化天線鍍層3，換而言之，該手機外殼1無法直接將金屬材料沉積於其表面上，而本實用新型使用雷射將該手機外殼1的一預定區域改質形成活化區域，再利用一金屬沉澱技術，例如化學鍍、電鍍，使導電金屬材料得以直接附著於該手機外殼1的活化區域上，以形成可接收無線信號的金屬化天線鍍層3。另一方面，該手機外殼1塗覆有用於防護金屬化天線鍍層3的防磨層，例如防磨層設置為PET透明層，以避免該金屬化天線鍍層3的刮傷磨損。

該手機外殼1設置有貫穿該手機外殼1的過孔4，且該金屬化天線鍍層3延伸至該過孔4內壁面。該過孔4固設有與金屬化天線鍍層3電性連接的導電元件5，導電元件5上端插設固定於該過孔4中且電性連接該金屬化天線鍍層3的延伸至該通孔內壁面的部分，或者導電元件5和金屬化天線鍍層3可以一體成型設置。導電元件5的下端則具有延伸出該過孔4的插接部51。插接部51的形狀可以設置為任意形狀，例如圓形、長圓弧形孔等，在本具體實施例中，將插接部51的截面設置為長圓弧形。

相應地，PCB板2設置有與插接部51相適配的插孔7，插孔7設置為長圓弧形孔。該插孔7包括弧形部和直形部，插孔7的弧形部內壁設置有與設置於PCB板2的布線電性連接的彈性導電組件6。彈性導電組件6包括與設置於PCB板2的布線電性連接的彈性件61以及套設於彈性件61且與彈性件61電性連接的保護罩體62， PCB板2設置有與所述保護罩體62相適配的導向槽63。為了保護罩體62被彈性件61彈出，一方面，可以將彈性件61的端部和保護罩體62固定連接；另一方面，保護罩體62的開口處設置外凸緣，導向槽63的內壁於其開口處設置有與外凸緣相適配的內凸緣，外凸緣和內凸緣的相互配合即可對保護罩體62進行限位，防止保護罩體62被彈性件61彈出。

此外，為了增強插孔7和插接部51之間的連接強度，插接部51設置有與彈性導電組件6相適配的限位凸緣511,限位凸緣511和彈性導電組件6之間的相互配合能夠用於防止插接部51滑出插孔7。

實施例二：LDS手機天線裝置，如圖4至圖6所示，插接部51設置有與所述彈性導電組件6相適配的限位凹槽512,該限位凹槽512和實施一種的限位凸緣511所起到的作用是一樣的，都是增強插孔7和插接部51之間的連接強度，防止插接部51滑出插孔7。

本具體實施例僅僅是對本實用新型的解釋，其並不是對本實用新型的限制，本領域技術人員在閱讀完本說明書後可以根據需要對本實施例做出沒有創造性貢獻的修改，但只要在本實用新型的權利要求範圍內都受到專利法的保護。