一種防拆卸式即拆即壞超高頻電子標籤的製作方法

2023-04-23 18:36:21

專利名稱：一種防拆卸式即拆即壞超高頻電子標籤的製作方法
技術領域：
UHF-RFID (超高頻射頻自動識別)電子標籤設計RFID是Radio Frequency Identification的縮寫，即射頻識別，俗稱電子標籤；UHF是指超高頻無線射頻。一套完整的RFID系統，是由閱讀器(Reader)與電子標籤(TAG)也就是所謂的應答器(Transponder)及應用軟體系統三個部份所組成,其工作原理是Reader發射一特定頻率的無線電波能量給Transponder,用以驅動Transponder電路將內部的數據送出，此時 Reader便依序接收解讀數據，送給應用程式做相應的處理。
背景技術：
目前，市場上的超高頻電子標籤並沒有為防拆卸設計的。常見的防拆卸標籤是通過對現有電子標籤進行封裝，防拆卸的功能通過機械裝置來實現。當發生防拆卸的機械裝置被破壞時，整個標籤被拆卸，但電子標籤電特性依然還在起作用，該標籤仍然可以通過 RFID讀寫器進行讀寫，只是不能再安裝上去。發明專利內容本發明專利的目的是為了克服電子標籤安裝使用後還可以隨意取下而仍舊能夠正常讀取的現象，需要一種電子標籤，當該標籤被拆卸後，電特性即被破壞，標籤不能再被 RFID讀寫器讀寫，從而避免該電子標籤被再次使用，這樣可以保證電子標籤和被管理對象
--對應。解決其技術問題所採用的技術方案是，一種防拆卸式即拆即壞超高頻電子標籤的設計，本設計方案包括內部IC晶片，外部起到天線作用和環路作用的導電線，以及他們相連的電路板；其特徵在於所述外部導電線既起到天線的作用，又起到電路環路的作用，同時作為機械裝置，用以掛在管理對象上。如果該標籤被拆卸，則外部導線斷裂，標籤的電路環路被破壞，該標籤將不能再被使用。本發明專利的有益效果是，該標籤是一種掛式超高頻電子標籤。掛在被管理對象上使用。當標籤安裝好後，被管理對象將與標籤一一對應。如果將標籤拆下，勢必破壞外部導線(掛繩)，則標籤被破壞，無法用讀寫器讀出和寫入。


下面結合附圖和實施例對本發明專利進一步說明。附圖是實施例的正面平視結構圖。圖中I、單層PCB電路板，2、固定用焊盤，3、超高頻RFID晶圓，4、天線焊盤壹，5、天線焊盤威，6、金屬帶式天線,7、接地引腳,8、天線引腳威,9、天線引腳壹。
具體實施例方式在圖中，接地引腳(7)與固定焊盤(2)進行焊接以實現晶圓與單層PCB電路板⑴的固定，天線引腳壹(9)與天線焊盤壹(4)進行焊接，天線引腳貳(8)與天線焊盤貳(5)進行焊接，金屬帶式天線(6)的兩端分別於天線焊盤壹(4)和天線焊盤貳(5)進行焊接以實現與超高頻RFID晶圓(3)的兩個天線引腳形成迴路，使整體形成環形迴路。當金屬帶式天線(6)的兩端中的任意端與天線焊盤壹(4)或天線焊盤威(5)斷開時，及天線引腳壹(9)、天線引腳貳(8)和金屬帶式天線形成的環形迴路斷裂時，此防拆卸式即拆即壞超高頻電子標籤就無法被UHF RFID讀寫器掃描並識別到，從而實現了破壞或拆卸此種電子標籤後，標籤無法被識別的效果。
權利要求
1.一種掛式超高頻電子標籤。掛在被管理對象上使用。當標籤安裝好後，被管理對象將與標籤一一對應。如果將標籤拆下，勢必破壞外部導線(掛繩)，則標籤被破壞，無法用讀寫器讀出和寫入。
2.根據權利要求I所述的一種掛式超高頻電子標籤，其特徵是通過金屬帶式天線將超高頻RFID晶圓的兩個天線引腳連接形成迴路，此迴路的斷裂造成標籤天線結構的破壞。
全文摘要
一種防拆卸式即拆即壞超高頻電子標籤。內部IC晶片，外部起到天線作用和環路作用的導電線，以及他們相連的電路板；其特徵在於所述外部導電線既起到天線的作用，又起到電路環路的作用，同時作為機械裝置，用以掛在管理對象上。如果該標籤被拆卸，則外部導線斷裂，標籤的接收天線電路環路結構被破壞。
文檔編號G06K19/077GK102609751SQ20111002619
公開日2012年7月25日 申請日期2011年1月25日 優先權日2011年1月25日
發明者張曉魯, 王凡, 車瀅春 申請人:北京智力普建科技有限公司