一種半導體封裝電子元件測試頂針的製作方法
2023-05-20 21:39:21
專利名稱：一種半導體封裝電子元件測試頂針的製作方法
技術領域：
一種半導體封裝電子元件測試頂針技術領域[0001]本實用新型涉及半導體電子元件封裝技術領域，特別是涉及一種半導體封裝電子元件測試頂針。
背景技術：
[0002]半導體封裝電子元件在完成封裝後，出廠之前，都要經過一個測試的工序，即使用測試頂針將電子元件頂住，使電子元件與測試片接觸導通，對電子元件的各項電氣性能進行測試。[0003]如圖I、圖2所示,現有技術的測試站測試頂針包括針體I、針頭2,針頭2對電子元件3隻起支撐作用，沒有定位作用，在測試中針頭2與電子元件3的位置不固定，經常不能使電子元件3與測試片充分接觸，造成測試不良的產生。發明內容[0004]本實用新型的目的在於避免現有技術中的不足之處而提供一種半導體封裝電子元件測試頂針，其適用於半導體封裝電子元件測試使用，結構簡單，容易實現，造價較低，效果顯著。[0005]本實用新型的目的通過以下技術方案實現[0006]一種半導體封裝電子元件測試頂針，包括針體，所述針體上方設有針頭，所述針頭頂部設有凹槽。[0007]進一步，所述凹槽橫截面為上寬下窄的梯形形狀。[0008]進一步，所述針體為圓柱體形狀。[0009]進一步,所述針頭為長方體形狀。[0010]本實用新型的有益效果[0011]本實用新型的一種半導體封裝電子元件測試頂針在原先針頭部位增加凹槽，增強了針頭對於電子元件的定位的作用，可以提高電子元件接觸測試片的精準度，提高測試良率，本實用新型結構簡單，造價較低，但是顯著的提高了測試效率。[0012]
[0013]利用附圖對本實用新型做進一步說明，但附圖中的內容不構成對本實用新型的任何限制。[0014]圖I是現有技術一種半導體封裝電子元件測試頂針的工作狀態示意圖；[0015]圖2是現有技術一種半導體封裝電子元件測試頂針的俯視圖；[0016]圖3是本實用新型的一種半導體封裝電子元件測試頂針的主視圖；[0017]圖4是本實用新型的一種半導體封裝電子元件測試頂針的俯視圖；[0018]圖5是本實用新型的一種半導體封裝電子元件測試頂針的工作狀態示意圖。[0019]在圖I至5中包括有[0020]I——針體；[0021]2——針頭；[0022]3——電子元件；[0023]4-凹槽。
具體實施方式
[0024]結合以下實施例對本實用新型作進一步說明。[0025]本實用新型所述的一種半導體封裝電子元件測試頂針，如圖3至圖5所示，包括針體I，針體I上方設有針頭2,針頭2頂部設置有凹槽4,電子兀件3可放置在凹槽4內，凹槽 4對電子兀件3有左右定位作用，提聞電子兀件3接觸測試片的精確度，提聞測試良率。[0026]在本實施例中，凹槽4橫截面為上寬下窄的梯形，方便電子元件3放置在凹槽4 內。針體I為圓柱體形狀，針頭2為長方體形狀，便於凹槽4的加工，結構簡單，容易實現。[0027]最後應說明的是以上僅為本實用新型的優選實施例而已，並不用於限制本實用新型，儘管參照實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對於本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種半導體封裝電子元件測試頂針，包括針體，所述針體上方設有針頭，其特徵在於所述針頭頂部設有凹槽。
2.根據權利要求I所述的一種半導體封裝電子元件測試頂針，其特徵在於所述凹槽橫截面為上寬下窄的梯形形狀。
3.根據權利要求I所述的一種半導體封裝電子元件測試頂針，其特徵在於所述針體為圓柱體形狀。
4.根據權利要求I所述的一種半導體封裝電子元件測試頂針，其特徵在於所述針頭為長方體形狀。
專利摘要本實用新型涉及半導體電子元件封裝技術領域，特別是涉及一種半導體封裝電子元件測試頂針，包括針體，針體上方設有針頭，針頭頂部設有凹槽。凹槽橫截面為上寬下窄的梯形。針體為圓柱體形狀。針頭為長方體形狀。本實用新型的一種半導體封裝電子元件測試頂針在原先針頭部位增加凹槽，增強了針頭對於電子元件的定位的作用,可以提高電子元件接觸測試片的精準度,提高測試良率，本實用新型結構簡單，造價較低，但是顯著的提高了測試效率。
文檔編號G01R1/04GK202815023SQ201220440700
公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月31日 優先權日2012年8月31日
發明者羅奕真 申請人:傑群電子科技(東莞)有限公司