一種布料雷射分層切割方法及應用的製作方法
2023-04-28 17:44:21
專利名稱：一種布料雷射分層切割方法及應用的製作方法
一種布料雷射分層切割方法及應用
技術領域：
本發明涉及一種布料雷射分層切割方法，特別是一種用於多層繡花中的布料雷射 分層切割方法。
背景技術：
自從1828年第一臺繡花機問世以來，繡花機經歷了多次革新，其中田島(Tajima) 為其生產的繡花機增加了雷射切割功能無疑是這些革新中非常重要的一項。它極大的加快 了繡花機的裁切速度，並將繡花和切割在同一工位中完成。但是田島的雷射繡花機也有缺 陷。為了批量生產，繡花機通常都有若干個繡花頭，國內甚至有600多繡花頭的繡花機，這 就意味著需要600多套雷射設備，而如此多的雷射管不僅安裝費時，而且成本高昂。因此使 用振鏡頭取代雷射切割頭的繡花機應運而生。其通過滑動的振鏡頭取代了多個雷射頭，用 一套雷射設備替代了多套雷射設備，降低了成本，更加有利於雷射繡花機的推廣。但是，隨著繡花式樣的增多，上述繡花機在加工一些特殊繡花工藝時仍有一定的 局限。當多層繡時使用雷射切割就有一定難度。由於多層繡時要求只切割最上層的布料， 並不損壞下層的布料。現有的雷射切割機不能分層切割，制約了雷射繡花機的使用。因此，有必要提出一種布料雷射分層切割方法，以克服上述缺陷。
發明內容本發明的目的在於提供一種分層布料切割方法，其通過光源或振鏡速度的調整來 控制雷射在布料上的加工深度，使雷射只加工最上層的布料，而不傷及下層的布料。本發明提供一種一種布料雷射分層切割方法，用於加工多層布料時分層加工，一 雷射切割機，所述雷射切割機包括一雷射光源及與雷射光源配合的雷射振鏡系統，根據布 的材料和厚度調整雷射光源功率或振鏡速度，使雷射只加工最上層的材料。進一步的，所述雷射光源為射頻雷射管。同時，本發明還提供一種使用雷射分層切割的多層繡花方法a.通過試驗得出需要加工的每一卷布料的預定功率和振鏡速度；b.鋪上底層布料；C.鋪上繡花布料；d.繡花頭在繡花布料上繡花；e.雷射振鏡系統按步驟1中相應布料雷射管功率和振鏡偏轉速度在繡花布料上 切割；f.重複步驟c至步驟e至完成預定的繡花層數。與現有技術相比較，由於本發明雷射切割方法通過調整光源的功率或振鏡頭偏轉 的速度，使雷射加工完最上層後能量基本耗盡，在切割完最上層的同時不傷害最下層。因 此，使用該切割方法可加工多層繡產品。同時，由於雷射光源為射頻雷射管，由於射頻雷射 管穩定性好，功率波動小，使得在分層切割時光功率恆定，避免因雷射管功率不穩定而損傷下層材料。
圖1為本發明一種布料雷射分層切割方法示意圖。
具體實施方式請參考圖1本發明雷射切割方法，用於加工多層布料時分層加工，一雷射切割機， 所述雷射切割機包括一雷射光源及與雷射光源配合的雷射振鏡系統，其中該雷射光源為射 頻雷射管。由於射頻雷射管穩定性好，功率波動小，使得在分層切割時光功率恆定，避免因 雷射管功率不穩定而損傷下層材料。根據布的材料和厚度調整雷射光源功率或振鏡偏轉速度，使雷射只加工最上層的 材料。由於繡花時候每一卷布料的材料厚度都是一定的，因此可以通過試驗事先得出加工該卷材料的相應功率和振鏡偏轉速度，在試驗出該材料對應的加工速度和振鏡偏轉速度 後之後加工該材料均採用對應的參數。試驗的方法為將待切割的布料和另一層布料層疊 在一起，使用雷射切割，給出一預估的雷射功率和振鏡偏轉速度，完成一次切割後根據樣品 調整雷射光源功率或振鏡偏轉速度，直至雷射切穿最上層布料，同時也不損壞下層布料時 即為加工該卷布料的雷射管功率和振鏡偏轉速度。使用這種雷射切割方法繡花的方法為1.通過試驗得出需要加工的每一卷布料的預定功率和振鏡速度。2.鋪上底層布料；3.鋪上繡花布料；4.繡花頭在繡花布料上繡花；5.雷射振鏡系統按步驟1中相應布料雷射管功率和振鏡偏轉速度在繡花布料上 切割；6.重複步驟3至步驟5至完成預定的繡花層數。
權利要求
一種布料雷射分層切割方法，用於加工多層布料時分層加工，一雷射切割機，所述雷射切割機包括一雷射光源及與雷射光源配合的雷射振鏡系統，其特徵在於根據布的材料和厚度調整雷射光源功率或振鏡偏轉速度，使雷射只加工最上層的材料。
2.如權利要求1所述布料雷射分層切割方法，其特徵在於所述雷射光源為射頻雷射管。
3.一種使用雷射分層切割的多層繡花方法，其特徵在於所述繡花方法包括以下步驟，a.通過試驗得出需要加工的每一卷布料的預定功率和振鏡速度；b.鋪上底層布料；c.鋪上繡花布料；d.繡花頭在繡花布料上繡花；e.雷射振鏡系統按步驟1中相應布料雷射管功率和振鏡偏轉速度在繡花布料上切割；f.重複步驟c至步驟e至完成預定的繡花層數。
全文摘要
本發明提供一種布料雷射分層切割方法，用於加工多層布料時分層加工，一雷射切割機，所述雷射切割機包括一雷射光源及與雷射光源配合的雷射振鏡系統，根據布的材料和厚度調整雷射光源功率或振鏡速度，使雷射只加工最上層的材料，因此，使用該切割方法可加工多層繡產品。
文檔編號D05C13/00GK101886313SQ20101021557
公開日2010年11月17日 申請日期2010年7月2日 優先權日2010年7月2日
發明者梁偉 申請人:武漢金運雷射股份有限公司