一種陶瓷氣動測頭裝置的製作方法

2023-04-26 01:07:16 3

本實用新型涉及一種氣動測頭領域，具體涉及一種陶瓷氣動測頭裝置。

背景技術：

氣動測量儀主要用於測量加工工件的孔徑、寬度等，為非接觸式測量，所檢測尺寸公差帶窄，要求精度高。氣動測量儀的工作原理是 ：測頭上開有出氣孔，出氣孔通過氣道連接壓縮空氣，測量時出氣孔貼近被測工件，測頭與被測工件之間存在間隙，壓縮空氣從間隙逸出。不同大小的間隙變化會引起充入空氣壓力的改變，氣電轉換器將這種壓力改變轉換成相關的電信號至數據處理元件，再利用單片計算機技術對數據進行處理，就能直接在數字顯示屏和彩色光柱上指示出被測尺寸相對標準尺寸的變化量。

現有使用的氣動測頭都是全鋼製氣動測頭，對產品外圓有劃傷，不耐磨，容易生鏽腐蝕，關鍵是使用壽命低等缺點，導致測量不準確。

技術實現要素：

本實用新型的目的即在於克服現有技術的不足，提供一種陶瓷氣動測頭裝置，解決現有氣動測頭對產品外圓有劃傷，不耐磨，容易生鏽腐蝕，以及使用壽命低的問題。

本實用新型的通過下述技術方案實現：一種陶瓷氣動測頭裝置，包括氣動測頭本體，所述氣動測頭本體前端為測量頭，氣動測頭本體後端為通氣接頭，所述測量頭軸心上設有與通氣接頭連通的主通氣管，所述測量頭上與主通氣管尾端垂直設置有通氣支管；所述測量頭外層設置有陶瓷層，所述陶瓷層上與通氣支管對應處開設有測量氣孔。

進一步的，所述測量頭外環面全覆蓋有陶瓷層。

進一步的，所述測量頭後部及中部外環面覆蓋有陶瓷層。

進一步的，所述陶瓷層通過陶瓷結合劑粘接在測量頭外環面。

進一步的，所述陶瓷層厚度為2mm-10mm，通過實驗得出，陶瓷層厚度為2mm-10mm時，可以滿足陶瓷層使用強度，同時也不會影響測量頭使用強度。

本實用新型與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：

通過在測量頭外環面設置陶瓷層，可以有效解決測量頭對產品外圓有劃傷，不耐磨，容易生鏽腐蝕，以及使用壽命低的問題。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，並不構成對本實用新型實施例的限定。在附圖中：

圖1為本實用新型測量頭上全覆蓋有陶瓷層的結構示意立體圖；

圖2為本實用新型測量頭上全覆蓋有陶瓷層的結構示意剖視圖；

圖3為本實用新型測量頭上後部及中部覆蓋有陶瓷層的結構示意立體圖；

圖4為本實用新型測量頭上後部及中部蓋有陶瓷層的結構示意剖視圖；

附圖中標記及相應的零部件名稱：

1-氣動測頭本體，2-測量頭，3-通氣接頭，4-主通氣管，5-通氣支管，6-陶瓷層，7-測量氣孔，8-後部及中部外環面，9-陶瓷結合劑，10-通氣凹槽條，11-通氣環槽。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本實用新型作進一步的詳細說明，本實用新型的示意性實施方式及其說明僅用於解釋本實用新型，並不作為對本實用新型的限定。

實施例1

如圖1-2所示，本實用新型一種陶瓷氣動測頭裝置，包括氣動測頭本體1，氣動測頭本體1前端為測量頭2，氣動測頭本體1後端為通氣接頭3，測量頭2軸心上設有與通氣接頭3連通的主通氣管4，測量頭2上與主通氣管4尾端垂直設置有通氣支管5；所述測量頭2外層設置有陶瓷層6，陶瓷層6採用特種陶瓷，主要成份是氧化鋁Al2Q3，氧化鋯ZrO2等，硬度：HV1350以上，陶瓷層6上與通氣支管5對應處開設有測量氣孔7。測量頭2外環面全覆蓋有陶瓷層6。陶瓷層6通過陶瓷結合劑9粘接在測量頭2外環面。陶瓷結合劑5還可以替換成陶瓷膠，陶瓷結合劑5主要用作各種普通磨具的製造，也作為結合劑被廣泛應用。陶瓷層6厚度為2mm-10mm，優選厚度為2mm、8mm或10mm。同時，在陶瓷層6上的測量氣孔7一側，設置有與測量氣孔7連通的軸向通氣凹槽條10，在陶瓷層6上前端外環面上設置有通氣環槽11，通氣凹槽條10與通氣環槽11連通，通氣凹槽條10與通氣環槽11的結構與現有測量頭上的通氣槽接頭相同。

本發明由陶瓷層6與測量頭2結合，由於陶瓷硬度高，熱變形小，由此增加使用壽命8倍以上，更由於陶瓷表面光滑，不導磁、導電，碰創後無凸起，不會給產品內孔帶來劃傷，陶瓷不易腐蝕，更加有益庫存保管。

實施例2

如圖3-4所示，本實用新型一種陶瓷氣動測頭裝置，在實施例1的基礎上，改進之處在於測量頭2的前部扔保留金屬材質，測量頭2的後部及中部外環面8覆蓋有陶瓷層6，主要是因為，例如實施例1中，在陶瓷層6上前端外環面上設置有通氣環槽11，該通氣環槽11在陶瓷層6加工難度大，易導致陶瓷破摔，從而設置成測量頭2外環面採用陶瓷層6和金屬層結合的方式實現本申請技術方案，在滿足使用性能的情況下，減少加工難度。

以上所述的具體實施方式，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施方式而已，並不用於限定本實用新型的保護範圍，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。