一種微型高頻同軸連接器的製作方法
2023-04-25 21:26:26
專利名稱：一種微型高頻同軸連接器的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於一種代替波導及其他微波器件的電子元器件。
背景技術：
自從1930年UHF系列連接器出現至今，射頻同軸連接器發展的歷史僅有短短的幾十年，但因其具備良好的寬帶傳輸特性及多種方便的連接方式，使其在通信設備、武器系統、儀器儀表及家電產品中的運用越來越廣泛。隨著整機系統的不斷發展和生產工藝技術的不斷進步，射頻同軸連接器也在不斷發展，新的品種層出不窮。目前，微型高頻頻同軸連接器主要採用車削方式加工產品，加工工序較多，造成產量較低，成本較高，精度不穩定。隨著鋅鋁合金模具加工方式的運用，可以方便地製造異形、 彎曲、多腳位、多側孔、多定位塊的連接器外殼。如果微型高頻頻同軸連接器也能採用鋅合金精密壓鑄一體成型技術，將對於RFC的模組化、小型模組化、高密度模組化以及高低頻混裝帶來了很大的便利，現在不少設備的埠大量使用能量埠、電磁埠、信號埠組合在一個模塊中，不僅有利於設備的小型化、便攜性，而且大量節省原材料，更為有利的是布線也可實現以線束代替單根導線和電纜，現場施工難度降低，出錯概率降低，維修便捷。
發明內容本實用新型要解決的技術問題是設計一種結構簡化、可靠的微型高頻同軸連接器，以便於採用壓鑄成型技術進行生產，同時提高它的防鏽、防腐蝕能力，提高傳輸頻率。為了解決上述技術問題，本實用新型採用如下技術方案一種微型高頻同軸連接器，包括外導體和內導體，所述內導體在所述外導體內部且同軸，所述外導體和內導體之間填充有絕緣體，所述絕緣體為固體，其特徵在於所述外導體一端帶有倒刺，另一端帶有螺套。所述內導體帶有推管和墊片，所述內導體通過推管推進外導體的絕緣體之中。連接器主要零部件外導體、內導體採用壓鑄成型來獲得。優選的，所述外導體外表面帶有倒刺狀結構。在使用所述微型高頻同軸連接器時， 會將外導體外表面和其他器件進行封膠連接，倒刺狀結構可以提高封膠的牢固性，這樣也解決了壓鑄成型件表面過於光滑，而摩擦力不足的問題。進一步，所述倒刺狀結構有兩組。優選的，所述內導體帶有推管，且推管與內導體同軸。優選的，所述內導體所帶墊片為絕緣墊片。優選的，所述外導體和推管的表面有金屬鍍層。主要用來提高所述微型高頻同軸連接器的防鏽、抗腐蝕能力。進一步，所述金屬鍍層為鍍鎳層。優選的，所述的微型高頻同軸連接器，其特徵在於所述螺套和外導體採用半壓合的連接方式，所述螺套的外殼以半包圍狀固定住所述擋圈3。本實用新型的有益效果是連接器結構得到簡化，主要零部件(外導體、內導體、推管)能夠用鋅合金壓鑄成型來獲得；提高連接器與其他器件封膠連接的可靠性；提高連接器防鏽、防腐蝕性能；焊接後的內導體能牢固固定在外導體內部。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步詳細說明。
圖1是本實用新型微型高頻同軸連接器的結構示意圖；圖2是本實用新型微型高頻同軸連接器的右視圖；圖3是本實用新型微型高頻同軸連接器的內導體2的放大圖；圖4是本實用新型微型高頻同軸連接器的推管9的放大圖。圖中的數字或字母所表示的相應部件的名稱1、外導體2、內導體3、擋圈4、絕緣體5、墊圈6、C型圈7、螺套8、絕緣墊片9、推管10、倒刺結構
具體實施方式
圖1所示是本實用新型一種微型高頻同軸連接器，它用來連接兩塊電路板或者電路板與微波模塊。它包含外導體1和內導體2，外導體1和內導體2之間有圓柱狀的聚四氟乙烯絕緣體4，絕緣體4位於外導體1內部，且同軸。絕緣體4外徑與外導體1內徑相同，且為過盈配合。絕緣體4 一端與外導體1內臺階平齊。內導體2帶有絕緣墊片8和推管9。 推管9用於把內導體2推進外導體1的絕緣體4中。內導體2位於絕緣體4內部且同軸， 之間為過盈配合，兩端平齊。絕緣墊片8置於內導體2和推管9之間，以固定中心針。推管 9 一端外徑與外導體內徑相同，且為過盈配合。外導體1 一端帶有螺套7，螺套7有內螺紋， 用於和其他元器件連接。螺套7與外導體之間有墊圈5和C型圈6，墊圈5起防水、鎖緊的功能，C型圈6起橫向定位作用。當內部結構裝配好後，螺套7裝在外導體1的外部，和外導體1採用半壓合的連接方式，螺套7的外殼以半包圍狀固定住所述擋圈3。外導體1與推管相接的一端外表面帶有倒刺狀結構10，倒刺狀結構10可以有兩組，主要作用是當連接器和其他元器件進行膠封連接時，倒刺使膠封連接更牢靠，提高使用性能。外導體1、螺套7 和推管9外表面均作了鍍鎳處理，目的是提高連接器的防鏽、防腐蝕能力。本連接器結構簡潔，主要零部件(外導體、內導體、螺套)能夠用鋅合金壓鑄成型來獲得；與其他器件封膠連接更可靠性；具有防鏽、防腐蝕性能；推管的應用方便快捷的使中心針置於外導體內的絕緣體中。
權利要求1.一種微型高頻同軸連接器，包括外導體和內導體，所述內導體在所述外導體內部且同軸，所述外導體和內導體之間填充有絕緣體，所述絕緣體為固體，其特徵在於所述外導體一端帶有螺套，所述螺套與外導體採用鉚合連接，所述內導體帶有推管和墊片。
2.根據權利要求1所述的微型高頻同軸連接器，其特徵在於所述外導體一端外表面帶倒刺狀結構。
3.根據權利要求2所述的微型高頻同軸連接器，其特徵在於所述倒刺狀結構有兩組。
4.根據權利要求1所述的微型高頻同軸連接器，其特徵在於所述內導體帶有的推管與內導體同軸。
5.根據權利要求1所述的微型高頻同軸連接器，其特徵在於所述內導體所帶墊片為絕緣墊片。
6.根據權利要求1所述的微型高頻同軸連接器，其特徵在於所述外導體和推管表面帶有金屬鍍層。
7.根據權利要求6所述的微型高頻同軸連接器，其特徵在於所述金屬鍍層為鍍鎳層。
8.根據權利要求1所述的微型高頻同軸連接器，其特徵在於所述螺套和外導體採用半壓合的連接方式，所述螺套的外殼以半包圍狀固定住所述擋圈(3)。
專利摘要本實用新型公開了一種微型高頻同軸連接器，包括外導體和內導體，所述外導體和內導體之間填充有絕緣體，所述絕緣體為固體；所述外導體一端帶有螺套，所述內導體帶有推管和絕緣墊片。所述微型高頻同軸連接器採用適合壓鑄成型的結構；所述微型高頻同軸連接器採用了防鏽、防腐蝕的結構；所述微型高頻同軸連接器採用了倒刺溝槽結構。所述連接器用於替代波導及其他微波器件。
文檔編號H01R24/40GK202196968SQ20112026098
公開日2012年4月18日 申請日期2011年7月22日 優先權日2011年7月22日
發明者潘洪平 申請人:蘇州中日興通訊有限公司