貼片式一體化紅外接收器的製作方法
2023-04-25 11:29:01
專利名稱：貼片式一體化紅外接收器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元器件，具體涉及一種紅外接收器。
背景技術：
日常生活中，紅外遙控技術已得到廣泛的應用，從各式各樣的小型玩具到各種家用電器，再到工業控制領域。隨著科技的發展，電子產品趨向小型化發展，傳統一體化紅外接收器為直插式產品，如圖1所示，專利號為00239542.8發明名稱為新型紅外一體化接收頭的專利公開了一種結構，光電二極體、前置放大IC、無源元件接在電路板上，電路板連接在金屬支架上，並封裝在塑料封裝體內。其缺點在於應用生產效率低，器件體積大，引腳變形引起的製品報廢率高，焊接條件不當容易引起的接收器內部金線斷裂，人工操作容易引起的接收器靜電破壞失效等，嚴重影響整個系統的質量可靠性。
發明內容
本實用新型的目的就是為了解決上述不足而提供了一種小型化、可靠性高、可進行表面貼裝的紅外接收器。
本實用新型通過下述技術方案來實現上述目的本實用新型的貼片式一體化紅外接收器，包括光敏二極體，前置放大IC，框架，封裝材料，外屏蔽金屬殼；光敏二極體和前置放大IC通過導線和框架相互連接，其特徵在於，它還包括至少有三個引出電極，引出電極為片狀，設置在框架的表面；光敏二極體、前置放大IC和框架由封裝材料封裝為一體，設置在外裝屏蔽金屬殼內。
所述片狀電極相互隔離地分布在框架的同一側表面上；也可分布在框架的不同側面。
其外裝屏蔽金屬殼上設有小窗，小窗形狀可設置為十字狀、網格狀、條狀、梳狀、鋸齒狀等。
外裝屏蔽金屬殼與框架連接為一體式結構；也可為獨立的分體拆裝式結構；封裝材料的形式可以為多種，如液態灌封或塑封等；框架材料可為塑料、陶瓷、PCB、樹脂、金屬、纖維等。
本實用新型一體化紅外接收器與傳統紅外接收器相比，封裝材料將光敏二極體、前置放大IC、導線封裝於框架內(或框架上)，電極引腳採用片狀，分布於框架側面或底面，外裝提高接收器抗幹擾能力的金屬鐵殼。其優點如下體積小，適應了電子類產品向小型化發展的趨勢。
採用SMD封裝形式，可通過自動機進行表面貼裝，提高生產效率；同時，大大降低生產過程中人為破壞因素，如靜電破壞，焊接方式不當等，進而提高系統的可靠性。
由於此類產品的成品灌封無需成型用的模條，封裝原材料用量大大降低，因此生產成本也隨之降低。
圖1現有一體化紅外接收器外形結構示意圖；圖2-圖4為基於液態灌封的貼片式紅外接收器外部結構示意圖；圖5為基於液態灌封的貼片式紅外接收器內部結構剖視圖；圖6-圖8為基於塑封的貼片式紅外接收器外部結構示意圖；
圖9為基於塑封的貼片式紅外接收器內部結構剖視圖；圖10-圖11為電極分布在側面的貼片式紅外接收器外部結構圖其中1、封裝材料，2、光敏二極體，3、前置放大IC，4、金線，5、外屏蔽鐵殼，6、框架。
具體實施方式
本實用新型的貼片式一體化紅外接收器，如圖2-圖11所示，包括光敏二極體2，前置放大IC3，框架6，封裝材料1，外屏蔽金屬殼5(本實施例為鐵殼)，光敏二極體2和前置放大IC3置於框架6中(或框架上)，光敏二極體2和前置放大IC3通過導線4和框架6的對應電極相互連接，本實施例中，導線為金線4；引出電極至少有三個，本實施例為4個，引出電極為片狀，該片狀電極相互隔離地分布在框架6的同一側表面上；也可分布在框架6的不同側表面；光敏二極體2、前置放大IC3和框架6由封裝材料1封裝為一體，設置在外裝屏蔽金屬殼5內；其外裝屏蔽鐵殼5上設有小窗，小窗形狀可設置為十字狀、網格狀、條狀、梳狀、鋸齒狀等；外裝屏蔽金屬殼5與框架6連接為一體式結構；也可為獨立的分體拆裝式結構；封裝材料的形式可為多種，如液態灌封或塑封等，圖示中，圖2-5為液態灌封，圖6-圖9為塑封；框架材料可為塑料、陶瓷、PCB、樹脂、金屬、纖維等。
權利要求1.貼片式一體化紅外接收器，包括光敏二極體，前置放大IC，框架，封裝材料，外屏蔽金屬殼，光敏二極體和前置放大IC通過導線和框架相互連接，其特徵在於，它還包括至少有三個引出電極，引出電極為片狀，設置在框架的表面；光敏二極體、前置放大IC和框架由封裝材料封裝為一體，設置在外裝屏蔽金屬殼內。
2.根據權利要求1所述的貼片式一體化紅外接收器，其特徵在於，所述片狀電極相互隔離地分布在框架的同一表面上。
3.根據權利要求1所述的貼片式一體化紅外接收器，其特徵在於，所述片狀電極分布在框架的不同側面。
4.根據權利要求1至3任一項所述的貼片式一體化紅外接收器，其特徵在於外裝屏蔽金屬殼上設有小窗，小窗形狀可設置為十字狀、網格狀、條狀、梳狀、鋸齒狀。
5.根據權利要求1至3任一項所述的貼片式一體化紅外接收器，其特徵在於外裝屏蔽金屬殼與框架連接為一體式結構。
6.根據權利要求1至3任一項所述的貼片式一體化紅外接收器，其特徵在於外裝屏蔽金屬殼與框架連接為獨立的分體拆裝式結構。
7.根據權利要求1所述的貼片式一體化紅外接收器，其特徵在於封裝材料為液態灌封或塑封。
8.根據權利要求1所述的貼片式一體化紅外接收器，其特徵在於所述框架材料可為塑料、陶瓷、PCB、樹脂、金屬、纖維。
9.根據權利要求1所述的貼片式一體化紅外接收器，其特徵在於所述導線為金線。
專利摘要本實用新型公開了一種貼片式一體化紅外接收器，包括光敏二極體，前置放大IC，框架，封裝材料，外屏蔽金屬殼，光敏二極體和前置放大IC通過導線和框架相互連接，其特徵在於，它還包括至少有三個引出電極，引出電極為片狀，設置在框架的表面；光敏二極體、前置放大IC和框架由封裝材料封裝為一體，設置在外裝屏蔽金屬殼內。上述紅外接收器具有小型化、可靠性高、可進行表面貼裝的優點，是一種實用的紅外接收器。
文檔編號G08C23/04GK2807359SQ20052005929
公開日2006年8月16日 申請日期2005年6月7日 優先權日2005年6月7日
發明者王垚浩, 李軍政, 薛克瑞, 潘利兵, 雷國文 申請人:佛山市國星光電科技有限公司