一種二維三組元聲子晶體薄板樣件的製作方法

2023-05-05 03:01:41 2

專利名稱：一種二維三組元聲子晶體薄板樣件的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種聲子晶體，特別是涉及一種二維三組元聲子晶體薄板樣件。
背景技術：
聲子晶體是由兩種或兩種以上彈性介質按不同晶格周期列複合的聲帶隙功能材料。利用其帶隙性質，可設計出全新隔振、降噪材料，所以聲子晶體在工程領域有著廣泛的應用前景。聲子晶體具有布拉格和局域共振兩種類型，當帶隙的起始頻率相當時，局域共振類型聲子晶體的晶格常數比布拉格型小1-2個數量級，適合用於控制中、低頻噪聲。典型的二維三組元聲子晶體是由三種材料構成的複合材料，在低頻段範圍內，有一個很明顯的帶隙，衰減幅度較大。因此選擇合適的散射體、基板和包覆層可以獲得較低的帶隙，從而用於機械設備中、低頻振動噪聲控制。
發明內容本實用新型目的在於提供一種控制低頻噪聲的二維三組元聲子晶體薄板樣件。本實用新型為實現上述目的，採用如下技術方案一種二維三組元聲子晶體薄板樣件，其特徵在於其包括基板、散射體和軟性包覆材料；所述散射體周邊由所述軟性包覆材料包覆周期性鑲嵌在所述基板上。優選的所述基板為亞克力板，所述軟性包覆材料為矽酮膠，所述散射體為圓鋼柱體。本實用新型結構能在7(Tll2Hz頻率範圍內，有一個很明顯的帶隙，衰減幅度達到40dB左右，其傳輸特性曲線如圖2所示，能夠有效的控制機械設備的中、低頻振動噪聲。

圖I為本實用新型示意圖；圖2為本實用新型傳輸特性曲線；圖中，I、基板；2、散射體；3、軟性包覆材料。
具體實施方式
如圖I所示一種二維三組元聲子晶體薄板樣件，其包括基板I、散射體2和軟性包覆材料3 ;所述散射體2周邊由所述軟性包覆材料包覆3周期性鑲嵌在所述基板I上。所述基板選擇500X50X4mm厚的亞克力板採用數控銑加工技術，在亞克力板上銑出5個直徑為40mm的孔。利用線切割方法加工出直徑為30mm，厚度為2mm厚的鋼圓柱體作為散射體，將鋼圓柱體鋼嵌入孔中構成樣品，散射體與有機玻璃之間的包覆層採用液態矽酮結構膠，冷卻凝固後形成。權利要求1.一種ニ維三組元聲子晶體薄板樣件，其特徵在於其包括基板、散射體和軟性包覆材料；所述散射體周邊由所述軟性包覆材料包覆周期性鑲嵌在所述基板上。
2.根據權利要求I所述的ー種ニ維三組元聲子晶體薄板樣件，其特徵在於所述基板為亞克力板，所述軟性包覆材料為矽酮膠，所述散射體為圓鋼柱體。
專利摘要本實用新型公布了一種二維三組元聲子晶體薄板樣件，其特徵在於其包括基板、散射體和軟性包覆材料；所述散射體周邊由所述軟性包覆材料包覆周期性鑲嵌在所述基板上。本實用新型結構能在70~112Hz頻率範圍內，有一個很明顯的帶隙，衰減幅度達到40dB左右，其傳輸特性曲線如圖2所示，能夠有效的控制機械設備的中、低頻振動噪聲。
文檔編號G10K11/162GK202534343SQ201220150660
公開日2012年11月14日 申請日期2012年4月9日 優先權日2012年4月9日
發明者何宇漾 申請人:何宇漾