一種無鉛化學鍍錫溶液的製作方法
2023-05-14 02:12:06 1
專利名稱：一種無鉛化學鍍錫溶液的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種無鉛化學鍍錫溶液。
背景技術：
隨著電子產品小型化，由於鍍錫層是一種可焊性良好並具有一定耐蝕能力的塗層，在電子線材、印刷線路板中應用廣泛，鍍錫層可以採用電鍍、浸鍍及化學鍍的方法製備，浸鍍錫操作簡便，成本低，但鍍層厚度有限，一般只有0. 鍍液易被毒化，無法滿足工業要求，電鍍錫無法加工深孔件、盲孔件，化學鍍錫層厚度均勻，鍍液分散能力佳，生產效率高，操作易控制，鍍層表面光潔平整，結晶緻密，孔隙率低，結合力優於浸鍍錫和電鍍錫，是一種理想的小型電子元件和電子線材的化學鍍技術，但因為錫的析氫電位高，催化活性低，若單獨採用甲醛、次亞磷酸鈉、硼氫化物等還原劑，都不能實現錫的連續自催化沉積，無法獲得較厚的鍍層，因此，為解決上述問題，特提供一種新的技術方案。·
發明內容
本發明的目的是提供一種無鉛化學鍍錫溶液。本發明採用的技術方案是
一種無鉛化學鍍錫溶液，該無鉛化學鍍錫溶液由以下成分組成
硫酸亞錫 2(T30g/L ；
硫脲60 120g/L ；
梓檬酸 15 25g/L ；
二氧化硫 20-50g/L ；
乙二胺四乙酸 3 5g/L;
聚乙二醇0. 01-0. 05 g/L ;
98%的濃硫酸 2(T55m/L ；
明膠0. 5^1. Og/L ；
其餘為調整劑。所述調整劑為硫酸或氨水其中的一種或者兩種組合。所述硫酸亞錫用氯化亞錫或四氯化錫五水合物代替。本發明的優點是鍍錫溶液化學材料種類少，成本低，在銅及銅合金基體上實現了錫的連續自催化沉積，沉積速度快，可以獲得不同厚度的半光亮化學鍍層，提高了化學鍍層平整度，晶粒細化明顯，孔隙率低，鍍液配方簡單，易於控制，鍍液穩定，使用壽命長，批次生產穩定性高，聚乙二醇是一種無毒、無刺激性的物質，具有良好的水溶性，所以與其它物質組合時沒有有害物質的產生，工藝簡單，容易獲得，具有使用價值。
具體實施例方式實施例1一種無鉛化學鍍錫溶液，該無鉛化學鍍錫溶液由以下成分組成硫酸亞錫20g/L ;硫脲60g/L;檸檬酸15g/L;二氧化硫20g/L;乙二胺四乙酸3g/L ;聚乙二醇0. Olg/L ;98%的濃硫酸20m/L;明膠0. 5g/L ;其餘為硫酸。實施例2
一種無鉛化學鍍錫溶液，該無鉛化學鍍錫溶液由以下成分組成氯化亞錫25g/L ;硫脲90g/L;檸檬酸20g/L;二氧化硫30g/L;乙二胺四乙酸4g/L ;聚乙二醇0. 03g/L ;98%的濃硫酸35m/L ；明膠0. 7g/L ;其餘為硫酸和氨水的組合。實施例3
一種無鉛化學鍍錫溶液，該無鉛化學鍍錫溶液由以下成分組成四氯化錫五水合物30g/L ;硫脲120g/L;朽1檬酸25g/L; 二氧化硫50g/L;乙二胺四乙酸5g/L;聚乙二醇 0. 05 g/L ；98%的濃硫酸55m/L ；明膠1. Og/L ;其餘為氨水。鍍錫溶液化學材料種類少，成本低，在銅及銅合金基體上實現了錫的連續自催化沉積，沉積速度快，可以獲得不同厚度的半光亮化學鍍層，提高了化學鍍層平整度，晶粒細化明顯，孔隙率低，鍍液配方簡單，易於控制，鍍液穩定，使用壽命長，批次生產穩定性高，聚乙二醇是一種無毒、無刺激性的物質，具有良好的水溶性，所以與其它物質組合時沒有有害物質的產生，工藝簡單，容易獲得，具有使用價值。
權利要求
1.一種無鉛化學鍍錫溶液，其特徵在於該無鉛化學鍍錫溶液由以下成分組成硫酸亞錫 2(T30g/L ；硫脲60 120g/L ；梓檬酸 15 25g/L ；二氧化硫 20-50g/L ；乙二胺四乙酸 3 5g/L;聚乙二醇O. 01-0. 05 g/L ;98%的濃硫酸 2(T55m/L ；明膠O. 5^1. Og/L ；其餘為調整劑。
2.根據權利要求1所述的一種無鉛化學鍍錫溶液，其特徵在於所述調整劑為硫酸或氨水其中的一種或者兩種組合。
3.根據權利要求1所述的一種無鉛化學鍍錫溶液，其特徵在於亞錫或四氯化錫五水合物代替。:所述硫酸亞錫用氯化
全文摘要
本發明涉及一種無鉛化學鍍錫溶液，其特徵在於該無鉛化學鍍錫溶液由以下成分組成硫酸亞錫20~30g/L；硫脲60~120g/L；檸檬酸 15~25g/L；二氧化硫20-50g/L；乙二胺四乙酸3~5g/L；聚乙二醇0.01-0.05g/L；98%的濃硫酸20~55m/L；明膠0.5~1.0g/L；其餘為調整劑。本發明的優點是鍍錫溶液化學材料種類少，成本低，在銅及銅合金基體上實現了錫的連續自催化沉積，沉積速度快，可以獲得不同厚度的半光亮化學鍍層，提高了化學鍍層平整度，晶粒細化明顯，孔隙率低，鍍液配方簡單，易於控制，鍍液穩定，使用壽命長，批次生產穩定性高，聚乙二醇是一種無毒、無刺激性的物質，具有良好的水溶性，所以與其它物質組合時沒有有害物質的產生。
文檔編號C23C18/52GK102994994SQ201210420818
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月30日 優先權日2012年10月30日
發明者黃鋒 申請人:南通滙豐電子科技有限公司