模塊卡的堆疊構造的製作方法
2023-05-13 23:16:16
專利名稱：模塊卡的堆疊構造的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及模塊卡的堆疊構造，尤其涉及一種可減小產品體積、製造便利，且可降低生產成本及提高信賴度的模塊卡的堆疊構造。
背景技術：
已知的模塊卡堆疊構造，在製造時是利用傳統的非導電膠在晶片與晶片及晶片與基板間作結合，由於傳統的非導電膠是以點膠方式塗布於該基板與晶片間，因此，該膠量的控制相當不易。因此，常造成下層晶片無法平整地粘著在該基板上，使得上層晶片也無法平整地與下層晶片作結合。
因此，其產品高度因非導電膠的特性，使得封裝的製造過程難以控制，而且也可能造成晶片裂損的現象。
有鑑於此，本案設計人本著精益求精、創新突破的精神，致力於影像傳感器封裝的研發，而設計出本實用新型模塊卡的堆疊構造，使其製造上更為便利及提高其信賴度。
實用新型內容本實用新型的主要目的，在於提供一種模塊卡的堆疊構造，其具有減小產品體積的功效，以達到輕薄短小的目的。
本實用新型的另一目的，在於提供一種模塊卡的堆疊構造，其具有製造便利的功效，以達到降低生產成本及提高信賴度的目的。
本實用新型模塊卡的堆疊構造包括有一基板，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極；一二次(B-Stage)膠，塗布於該基板的上表面；一下層晶片，設置於該基板的上表面，位於該二次膠上方；多條導線，用以電連接該下層晶片至該基板的第一電極；一粘著劑，包括有膠體及填充元件，塗布於該下層晶片上；一上層晶片，通過粘著劑粘設於該下層晶片上，通過該填充元件與下層晶片隔離，且通過該多條導線電連接至該基板的第一電極；及一封膠層，用以包覆該上、下層晶片及導線。
本實用新型模塊卡的堆疊構造的製造方法包括下列步驟提供一基板，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極；提供一二次(B-Stage)膠塗布於該基板的上表面，進行第一次烘烤，使其暫時硬化；提供一下層晶片設置於該基板的上表面，位於該二次膠上方，進行第二次烘烤，使該下層晶片與該基板粘著固定；提供多條導線用以電連接該下層晶片至該基板的第一電極；提供一粘著劑，包括有膠體及填充元件，塗布於該下層晶片上；提供一上層晶片通過粘著劑粘設於該下層晶片上，通過該填充元件與下層晶片隔離，且通過該多條導線電連接至該基板的第一電極；及提供一封膠層用以包覆該上、下層晶片及導線。
本實用新型的有益效果在於利用網印方式將二次膠平整地塗布基板上，使得下層晶片可平整地固著於基板上，上層晶片通過填充元件堆疊，可防止晶片的傾斜，而避免封膠後晶片外露的現象，可提高產品的信賴度。
圖1是本實用新型模塊卡的堆疊構造的剖視圖；圖2是本實用新型模塊卡的堆疊構造的製造方法的第一示意圖；圖3是本實用新型模塊卡的堆疊構造的製造方法的第二示意圖；圖4是本實用新型模塊卡的堆疊構造的製造方法的第三示意圖。
主要元件符號說明10基板 12二次膠 14下層晶片16多條導線 18粘著劑 20上層晶片22封膠層24上表面 26下表面
28第一電極 30膠體 32填充元件具體實施方式
本實用新型的上述及其它目的、優點和特色由以下較佳實施例的詳細說明並參考圖式得以更深入了解。
請參閱圖1，其為本實用新型模塊卡的堆疊構造，其包括有一基板10、一二次膠12、一下層晶片14、多條導線16、一粘著劑18、一上層晶片20及一封膠層22，其中基板10設有一上表面24及一下表面26，上表面24形成有多個第一電極28；一二次(B-Stage)膠12以網印方式塗布於基板10的上表面24，進行第一次烘烤，使其暫時硬化，如此，以網印方式塗二次膠時，可平整地將二次膠(B-Stage)12塗布於基板10上；一下層晶片14設置於基板10的上表面24，位於硬化的二次膠(B-Stage)12上方，進形第二次烘烤，使二次膠(B-Stage)12軟化後將下層晶片14粘著固定，如此，即可將下層晶片14平整地固定於基板10上；多條導線16用以電連接下層晶片14至基板10的第一電極28上；一粘著劑16包括有膠體30及填充元件32，塗布於下層晶片14上，本實施例中填充元件32為球狀；一上層晶片20通過粘著劑18粘設於下層晶片14上，通過填充元件32與下層晶片14隔離，且由多條導線16電連接至基板10的第一電極28；及一封膠層22用以包覆上、下層晶片及多條導線16。
請參閱圖2，其為本實用新型模塊卡的堆疊構造的製造方法的第一示意圖，首先提供一基板10，於基板10的上表面24以網印方式塗布一層二次膠(B-Stage)12，再進行第一次烘烤。
請配合參閱圖3，其為本實用新型模塊卡的堆疊構造的製造方法的第二示意圖，提供一下層晶片14，將其設置於基板10的上表面24上，並位於二次膠(B-Stage)12上，進行第二次烘烤，使下層晶片14平整地粘著於基板10上；提供多條導線16用以電連接下層晶片14至基板10的第一電極28上。
請參閱圖4，其為本實用新型模塊卡的堆疊構造的製造方法的第三示意圖，提供一粘著劑16，其包括有膠體30及填充元件32，塗布於下層晶片14上，本實施例中填充元件32為球狀；提供一上層晶片20通過粘著劑18粘設於下層晶片14上，通過填充元件32與下層晶片14隔離，且由多條導線16電連接至基板10的第一電極28。
最後，如圖1所示，提供一封膠層22用以包覆上、下層晶片及多條導線16。
如此，本實用新型利用網印方式將二次膠12平整地塗布基板10上，使得下層晶片14可平整地固著於基板10上，上層晶片20通過填充元件32堆疊，可防止晶片的傾斜，而避免封膠後晶片外露的現象，可提高產品的信賴度。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易於說明本實用新型的技術內容，並非將本實用新型狹義地限制於實施例，凡依本實用新型的精神及申請專利範圍的情況所作種種變化實施均屬本實用新型的範圍。
權利要求1.一種模塊卡的堆疊構造，其特徵在於包括有一基板，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極；一二次膠，塗布於該基板的上表面；一下層晶片，設置於該基板的上表面，位於該二次膠上方；多條導線，電連接該下層晶片至該基板的第一電極；一粘著劑，包括有膠體及填充元件，塗布於該下層晶片上；一上層晶片，通過粘著劑粘設於該下層晶片上，通過該填充元件與下層晶片隔離，且通過該多條導線電連接至該基板的第一電極；及一封膠層，包覆該上、下層晶片及導線。
2.如權利要求1所述的模塊卡的堆疊構造，其特徵在於，所述二次膠是以網印方式塗布於該基板上。
3.如權利要求1所述的模塊卡的堆疊構造，其特徵在於，所述粘著劑的填充元件為球狀。
專利摘要本實用新型是一種模塊卡的堆疊構造，其包括有一基板，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多個第一電極；一二次膠，塗布於所述上表面；一下層晶片，設置於所述上表面，位於該二次膠上方；多條導線，電連接該下層晶片至該基板的第一電極；一粘著劑，包括有膠體及填充元件，塗布於該下層晶片上；一上層晶片，通過粘著劑粘設於該下層晶片上，通過該填充元件與下層晶片隔離，且通過該多條導線電連接至該基板的第一電極；及一封膠層，包覆該上、下層晶片及導線。其中所述二次膠是以網印方式塗布於該基板上，所述粘著劑的填充元件為球狀。本實用新型可減小產品體積，且製造便利，可降低生產成本及提高信賴度。
文檔編號G06K19/077GK2819477SQ20052001699
公開日2006年9月20日 申請日期2005年4月21日 優先權日2005年4月21日
發明者張鴻租, 白忠巧, 龍港文, 林仕祥, 黃文亨, 龍昌宏 申請人:勝開科技股份有限公司