剛性雙層印製電路板工藝流程改進的製作方法
2023-04-26 18:50:16 1
專利名稱:剛性雙層印製電路板工藝流程改進的製作方法
剛性雙層印製電路板工藝流程改進
技術領域：
本發明涉及一種印製電路板的成型工藝，尤其涉及印製電路板的局部電鍍工藝和鍍層保護材料選擇。
背景技術：
目前，公知的印製電路板的生產方法有減去法(subtractive process)，力口成法(additive process)，半力口成法(semi—additive process)。國內幾乎所有的印製板企業都使用減去法生產PCB，絕大多數製造剛性印製電路板的工藝流程是 下料——鑽孔——沉銅——板面電鍍——光成像——圖形電鍍——鍍銅/錫——退膜/蝕刻——退錫——阻焊+字符——噴錫_通斷測試(E-test)——FQA——成品。但是傳統工藝在經過板面電鍍後，大部分已經達到了需要的銅厚，只有局部少許地方需加厚銅厚。所以， 板面電鍍後採取的圖形電鍍工藝造成了銅、錫原料的浪費；此外，用錫做鍍層的保護也會加大生產的成本。
發明內容
為了避免傳統印製電路板生產過程中原料的浪費，本發明提供了一種改進的生產印製電路板的方法，該方法不僅能在不浪費的基礎上使電路板每個部分達到需要的銅厚，而且也能有效的保護鍍層。根據本發明，解決該技術問題所採用的技術方案是 下料——鑽孔——沉銅——板面電鍍——光成像——孔電鍍——孔內鍍電泳漆——退膜/ 蝕刻——退電泳漆——阻焊+字符——噴錫——通斷測試(E-test)——FQA——成品。本發明的有益效果是，技術工藝簡單，在能保證印製電路板質量的同時，還能極大的節約原材料銅、錫。 具體實施方式
(1)、選擇已經經過沉銅，板面電鍍的覆銅板塊或電路板。(2)、經過 (1)步驟後，對需要加厚銅厚的孔進行孔電鍍。進行該工藝時需要用油墨保護好不需要加厚的部位，然後對位曝光，進行孔電鍍。(3)、利用電泳原理對孔鍍電泳漆保護鍍層。(4)、退膜。(5)、絲印感光線路油墨。(6)、對位曝光、顯影，蝕刻，再板面退膜。(7)、孔退電泳漆。
本發明圖(2)主要是對圖(1)中標記位置的工藝進行改進。由傳統的圖形電鍍改為只對孔電鍍，進行該步驟時，板面其他部位須覆蓋油墨，只漏孔；再對孔鍍電泳漆(目的是保護孔上的銅)；再退膜；感光絲印線路油墨(為了對線路進行保護)；對位曝光、顯影(不必要的部位露出，蝕刻、退膜)；再板面退膜(對線路的工序)，孔部位退電泳漆；再轉到後續工序。
權利要求
1.一種印製電路板的生產工藝，它包括電鍍的方法和對鍍層保護的材料。本發明的技術特徵在於改進了傳統的對電路板進行整個板面的再次電鍍一圖形電鍍，而是單純的只對孔電鍍，其餘部位則用油墨覆蓋；改進了傳統的用鍍錫對鍍層保護，利用電泳原理，採用電泳漆來保護鍍層。因此，採用這種工藝大大的節約了原材料銅、錫，降低了生產成本。
2.根據權利要求
1所述的印製電路板改進工藝，其特徵在於縮減了電鍍面積，只對局部需要加厚銅厚的孔進行電鍍，而非對整個板面進行圖形電鍍。
3.根據權利要求
1或2所述的印製電路板的生產工藝，其特徵在於更換錫為電泳漆對鍍層保護，降低了成本。
專利摘要
發明名稱剛性雙層印製電路板工藝流程改進。所屬技術領域：
本發明涉及一種印製電路板的成型工藝，尤其涉及印製電路板的局部電鍍或鍍層保護的相關工藝。解決的技術問題避免傳統印製電路板生產過程中原料的浪費，只對需要加厚銅厚的部位電鍍；用電泳漆代替錫作鍍層的保護材料。解決該問題的技術方案的要點及主要用途要點是板面電鍍後不是對整個圖形電鍍，而是只對需要加厚銅厚的部位進行孔電鍍；用電泳漆代替鍍錫來保護鍍層。本發明的有益效果是，技術工藝簡單，在能保證印製電路板質量的同時，還能極大的節約原材料銅、錫。
文檔編號H05K3/24GKCN102159036SQ201010600862
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月21日
發明者徐康明 申請人:深圳市嘉匯達科技有限公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan