手機中板的天線結構的製作方法

2023-04-27 00:00:56

本實用新型涉及手機中板領域技術，尤其是指一種手機中板的天線結構。

背景技術：

手機是我們現代社會中必不可少的用品，手機的組成結構包括手機殼、手機中板、主板、按鍵或觸控螢幕等，由於現在智慧型手機的主板、中板和外殼強度小，很容易出現斷獵、折彎的現象，這極大地損壞了手機縮短了手機的使用壽命，因此，有些手機採用金屬材料製作外殼、中板等，然而完全的金屬材料所組成的封閉空間具有信號屏蔽作用，因此，常規做法是將手機外殼斷開式或開縫設置，將天線設計在手機外殼上，但是如果人的手握位置恰好覆蓋於開縫位置，同樣造成信號減弱、通訊不穩定的問題。因此，需要尋求一種新的方式解決以上問題。

技術實現要素：

有鑑於此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種手機中板的天線結構，將天線設置在手機中板上，能有效地輻射或接收電磁信號。

為實現上述目的，本實用新型採用如下之技術方案：

一種手機中板的天線結構，包括手機中板、天線支架、印刷電路板，所述手機中板包括位於同一水平面並且相互分離的第一衝壓鋼板和第二衝壓鋼板，該第一衝壓鋼板與第二衝壓鋼板之間形成狹窄的縫隙，所述天線支架的天線部分以及印刷電路板的射頻線均與第一衝壓鋼板連接，第一衝壓鋼板以及第二衝壓鋼板均與印刷電路板的地之間相連接，該天線部分是雙饋天線，包括低頻天線和高頻天線。

作為一種優選方案，所述低頻天線的低頻匹配電路設置在印刷電路板上，低頻匹配電路包括第一電容、第一電感和第二電感，第一電感和第二電感並聯，第二電感與第一電容串聯，第二電感與第一電容的非公共端接地，第二電感與第一電感的非公共端接地。

作為一種優選方案，所述高頻天線的高頻匹配電路設置在印刷電路板上，高頻匹配電路包括第二電容、第三電容和第三電感、第三電感和第二電容並聯，第二電容與第三電容串聯，第二電容與第三電感的非公共端接地，第二電容與第三電容的非公共端接地。

作為一種優選方案，所述第一衝壓鋼板和第二衝壓鋼板之間的縫隙為1.3mm，所述手機中板和印刷電路板之間的距離為7mm。

作為一種優選方案，所述天線支架的天線部分與手機中板之間通過頂針相連；所述天線支架與印刷電路板之間抵接有金屬彈片或彈簧。

作為一種優選方案，所述手機中板包括基板和包圍於四周的側板，該基板為鋼板，基板表面具有陽極氧化層和絕緣塗層，該側板上注塑成型有工程塑料合金。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，其主要是由於在手機中板集成天線結構，天線是雙饋天線，包括低頻天線和高頻天線，這樣，天線能有效地輻射或接收電磁信號，實現天線的工作頻率為：824MHz-960 MHz，1710 MHz -2170 MHz，即包括了GSM850 /GSM900 /DCS1800 /PCS1900 /WCDMA2100 頻段。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特徵和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之實施例的立體結構分解示意圖。

圖2是本實用新型之實施例的剖視圖。

圖3是本實用新型之實施例的低頻匹配電路圖。

圖4是本實用新型之實施例的高頻匹配電路圖。

圖5是本實用新型之實施例的手機中板主視圖。

圖6是圖5中A-A處的剖視圖。

附圖標識說明：

10、手機中板 11、第一衝壓鋼板

12、第二衝壓鋼板 13、縫隙

14、基板 15、側板

20、天線支架 21、頂針

22、金屬彈片或彈簧 30、印刷電路板

31、低頻匹配電路 311、第一電容

312、第一電感 313、第二電感

32、高頻匹配電路 321、第二電容

322、第三電容 323、第三電感。

具體實施方式

請參照圖1至圖6所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，是一種手機中板10的天線結構，包括手機中板10、天線支架20、印刷電路板30。

其中，所述手機中板10包括位於同一水平面並且相互分離的第一衝壓鋼板11和第二衝壓鋼板12，該第一衝壓鋼板11與第二衝壓鋼板12之間形成狹窄的縫隙13，所述天線支架20的天線部分以及印刷電路板30的射頻線均與第一衝壓鋼板11連接，第一衝壓鋼板11以及第二衝壓鋼板12均與印刷電路板30的地之間相連接，該天線部分是雙饋天線，包括低頻天線和高頻天線，這樣，天線能有效地輻射或接收電磁信號，本實施例中，天線的工作頻率為：824MHz-960 MHz，1710 MHz -2170 MHz，即包括了GSM850 /GSM900 /DCS1800 /PCS1900 /WCDMA2100 頻段。

如圖2所示，所述第一衝壓鋼板11和第二衝壓鋼板12之間的縫隙13為1.3mm，所述手機中板10和印刷電路板30之間的距離為7mm。所述天線支架20的天線部分與手機中板10之間通過頂針21相連；所述天線支架20與印刷電路板30之間抵接有金屬彈片或彈簧22。從而，手機中板10的第一衝壓鋼板11作為天線的高頻或低頻輻射，其餘部分設置在天線支架20上，有效地輻射或接收電磁信號。

如圖3所示，所述低頻天線的低頻匹配電路31設置在印刷電路板30上，低頻匹配電路31包括第一電容311、第一電感312和第二電感313，第一電感312和第二電感313並聯，第二電感313與第一電容311串聯，第二電感313與第一電容311的非公共端接地，第二電感313與第一電感312的非公共端接地。

如圖4所示，所述高頻天線的高頻匹配電路32設置在印刷電路板30上，高頻匹配電路32包括第二電容321、第三電容322和第三電感323、第三電感323和第二電容321並聯，第二電容321與第三電容322串聯，第二電容321與第三電感323的非公共端接地，第二電容321與第三電容322的非公共端接地。

如圖5和圖6所示，所述手機中板10包括基板14和包圍於四周的側板15，該基板14為鋼板，基板14表面具有陽極氧化層和絕緣塗層，該側板15上注塑成型有工程塑料合金。其中，工程塑料合金(PC/ABS 合金) 是指工程塑料的共混物，本實施例中的工程塑料合金是由聚碳酸酯(Polycarbonate，PC) 和聚丙烯腈(ABS) 合金而成的熱可塑性塑膠，即PC/ABS 合金，聚丙烯腈就是丙烯腈(Acrylonitrile，A)、丁二烯(Butadiene，B) 和苯乙烯(Styrene，S) 的共聚物。這種塑料比單純的PC 和ABS 性能更好，具體的PC/ABS 合金具有良好的電鍍性，易於注塑。此外，這樣設置的好處在於使手機中框成品具有高光亮邊，使手機中框成品的塑料外框既美觀又具有良好的手感。

綜上所述，本實用新型的設計重點在於，其主要是由於在手機中板10集成天線結構，天線是雙饋天線，包括低頻天線和高頻天線，這樣，天線能有效地輻射或接收電磁信號，實現天線的工作頻率為：824MHz-960 MHz，1710 MHz -2170 MHz，即包括了GSM850 /GSM900 /DCS1800 /PCS1900 /WCDMA2100 頻段。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型的技術範圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。