一種自潤滑抗磨修復劑的製作方法
2023-04-26 11:41:01 2
本發明涉及修復劑技術領域，尤其涉及一種自潤滑抗磨修復劑。
背景技術：
目前市面上的發動機修復劑產品中主要添加二硫化鉬、有機鉬化合物、氮化硼粉等作為修復材料，這些修復材料形成的修復層與原氣缸表面的結合力差，容易脫落，需要經常修復，嚴重的甚至會影響發動機的正常工作，故有必要研究一種具有自潤滑抗磨性能的修復劑。
技術實現要素：
本發明提供一種自潤滑抗磨修復劑，來解決上述技術問題。
一種自潤滑抗磨修復劑，包括以下主要成分：有機矽化合物、有機氟化合物和高分子化合物。
優選的，所述的自潤滑抗磨修復劑，包括以下重量百分比的成分：
有機矽化合物，含量為5～40％；
有機氟化合物，含量為1～30％；
高分子化合物；餘量。
優選的，所述有機氟化合物含有RfCmH2mNH3和RfCmH2m-O(-C2H4O)-nH中的至少一種，其中Rf＝CnF2n-1，n＝6，9。
優選的，所述有機矽化合物含有羥基矽油、甲基矽油和羧基矽油中的任意一種；所述高分子化合物含有聚丙烯醯胺、尼龍聚碳酸酯和聚全氟磺酸中的至少一種。
優選的，所述的羥基矽油的化學式為Si-OH。
優選的，所述的羧基矽油的化學式為Si-COOH。
優選的，所述的甲基矽油的化學式為[-Si-Si-]n。
本發明的有益效果在於：本發明的自潤滑抗磨修復劑，包括有機矽化合物、有機氟化合物和高分子化合物；其中有機矽化合物具有彈性，加入後耐磨性能好，具有自潤滑效果；加入有機氟化合物，抗氧化、耐高溫性能好；而高分子化合物粘結性能好，可以將修復劑和氣缸表面牢固的結合在一起；故本發明的自潤滑抗磨修復劑具有極高的耐熱性、且具有優異的抗壓力學性能和耐磨性，自潤滑性，在高溫高速工況下使用效果好，無毒副作用，製造成本低，易於廣泛使用。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明進行詳細說明。
實施例1
一種自潤滑抗磨修復劑，包括以下重量百分比的成分：
有機矽化合物，含量為8％；
有機氟化合物，含量為12％；
高分子化合物；餘量。
所述有機矽化合物含有羥基矽油；所述的羥基矽油的化學式為Si-OH；
所述有機氟化合物含有RfCmH2mNH3，其中Rf＝CnF2n-1，n＝6，9；
所述高分子化合物含有聚丙烯醯胺。
實施例2
一種自潤滑抗磨修復劑，包括以下重量百分比的成分：
有機矽化合物，含量為40％；
有機氟化合物，含量為1％；
高分子化合物；餘量。
所述有機矽化合物含有羧基矽油；所述的羧基矽油的化學式為Si-COOH；
所述有機氟化合物含有RfCmH2m-O(-C2H4O)-nH，其中Rf＝CnF2n-1，n＝6，9；
所述高分子化合物含有尼龍聚碳酸酯。
實施例3
一種自潤滑抗磨修復劑，包括以下重量百分比的成分：
有機矽化合物，含量為5％；
有機氟化合物，含量為30％；
高分子化合物；餘量。
所述有機矽化合物含有甲基矽油；所述的甲基矽油的化學式為[-Si-Si-]n；
所述有機氟化合物含有RfCmH2mNH3，其中Rf＝CnF2n-1，n＝6，9；
所述高分子化合物含有聚全氟磺酸。
實施例4
一種自潤滑抗磨修復劑，包括以下重量百分比的成分：
有機矽化合物，含量為20％；
有機氟化合物，含量為15％；
高分子化合物；餘量。
所述有機矽化合物含有甲基矽油；所述的甲基矽油的化學式為[-Si-Si-]n；
所述有機氟化合物含所述有機氟化合物含有RfCmH2mNH3和RfCmH2m-O(-C2H4O)-nH，其中Rf＝CnF2n-1，n＝6，9；
所述高分子化合物含有尼龍聚碳酸酯。
實施例5
一種自潤滑抗磨修復劑，包括以下重量百分比的成分：
有機矽化合物，含量為30％；
有機氟化合物，含量為20％；
高分子化合物；餘量。
所述有機矽化合物含有甲基矽油和羧基矽油；所述的羧基矽油的化學式為Si-COOH；所述的甲基矽油的化學式為[-Si-Si-]n；
所述有機氟化合物含有RfCmH2m-O(-C2H4O)-nH，其中Rf＝CnF2n-1，n＝6，9；
所述高分子化合物含有聚丙烯醯胺和聚全氟磺酸。
以下對本發明實施例1-5的樣品進行實用測試；具體方法如下：
將本發明修復劑各原料混合後，加溫至180-200℃並高速攪拌，混合均勻；
將修復劑與潤滑油混合後一起加入汽車發動機內部，即可；其中潤滑油溫度為110-135℃，壓力為1-3kg/cm2。
將實施例1-5的修復劑樣品與泰普艾捷樂9900潤滑油混合後進行以下性能測試，其中對比例1為中國發明專利CN103666649A實施例2公開的修復劑，對比例2為不加本發明的修復劑樣品的數據。
據GB/T 12583-1998，採用四球摩擦試驗機進行潤滑性和抗磨承載性實驗，得到的數據如表1所示。
由以上測試數據可以知道，本發明的自潤滑抗磨修復劑相比與傳統的修復劑具備更好的修復性能。
以上所述僅為本發明的實施方式，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。