一種超薄型rfid票卡的製作方法
2023-04-26 12:40:11 1
一種超薄型rfid票卡的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種超薄型RFID票卡，包括電子標籤層、位於電子標籤上下表面的保護層；所述電子標籤層包括天線和晶片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。通過在環保、可降解的基材(紙、teslin等)上絲網印刷導電銀漿直接製作票卡天線，製備過程環保、無汙染；通過調整印刷及壓卡工藝，可有效控制票卡厚度在≤0.5±0.02mm，降低生產成本；本實用新型的超薄型RFID票卡，不僅外觀輕薄，使用舒適，超薄的結構還可以增加存卡設備的出卡數量，減緩工作人員的工作量。
【專利說明】一種超薄型RF ID票卡
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種RFID票卡，尤其涉及一種印刷導電銀漿製作的超薄型RFID票卡。【背景技術】
[0002]傳統票卡製作天線採用PVC等不可完全降解的材料做基材，使用銅、鋁等需要高能耗手段(例如電解)才能獲取的導電金屬，使用蝕刻浸泡等高汙染手段來加工，對環境造成很大汙染。導電銀漿印刷天線製作，選擇紙、teslin等能夠完全降解的材料做基材，採用絲網印刷導電銀漿直接製備天線，製備過程環保無汙染；並且，隨著工藝水平提高，絲網印刷電路的厚度也逐漸降低，因此，不僅可以降低生產成本，而且使用成本也越來越低。而蝕刻工藝已經完全成熟，隨著原材料價格和人工費不斷上漲，成本也會逐漸上漲。
[0003]隨著人們的環保意識越來越強以及人們日常生活中使用各種票卡越來越多，因此，迫切需要一種製作工藝環保、厚度更加輕薄的RFID票卡。
【發明內容】
[0004]針對上述技術存在的缺陷，實用新型提供了一種絲網印刷導電銀漿製作的超薄型RFID票卡。
[0005]為了解決上述問題，本實用新型採用的技術方案為:一種超薄型RFID票卡，包括電子標籤層、位於電子標籤層上下表面的保護層；所述電子標籤層包括天線和晶片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。
[0006]所述電子標籤層上的天線通過絲網印刷導電銀漿方式製成。
[0007]所述的導電銀漿可以為微米導電銀漿、納米導電銀漿、微納複合導電銀漿。
[0008]所述電子標籤層和保護層通過熱壓工藝壓合而成。
[0009]本實用新型的有益效果為:通過在環保、可降解的基材(紙、teslin等)上絲網印刷導電銀漿直接製作票卡天線，製備過程環保、無汙染；通過調整印刷及壓卡工藝，可有效控制票卡厚度在<0.5±0.02mm;而且銀的導電性高於傳統蝕刻所用的銅、鋁的導電性，可顯著提高票卡使用性能，降低生產成本；本實用新型的超薄型RFID票卡，不僅外觀輕薄，使用舒適，超薄的結構還可以增加存卡設備的出卡數量，減緩工作人員的工作量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的超薄型RFID票卡結構示意圖
[0011]圖中標記:1:電子標籤層；2:保護層
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述，如圖1所示:
[0013]一種超薄型RFID票卡，包括電子標籤層1、位於電子標籤層I上下表面的保護層2 ;所述電子標籤層I包括天線和晶片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。所述電子標籤層I上的天線通過絲網印刷導電銀漿方式製成。所述的導電銀漿可以為微米導電銀漿、納米導電銀漿、微納複合導電銀漿。所述電子標籤層I和保護層2通過熱壓工藝壓合而成。
[0014]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內的所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍 之內。
【權利要求】
1.一種超薄型RFID票卡，包括電子標籤層、位於電子標籤層上下表面的保護層；所述電子標籤層包括天線和晶片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。
2.根據權利要求1所述的超薄型RFID票卡，其特徵在於:所述電子標籤層上的天線通過絲網印刷導電銀漿方式製成。
3.根據權利要求2所述的超薄型RFID票卡，其特徵在於:所述導電銀漿可以為微米導電銀漿、納米導電銀漿、微納複合導電銀漿。
4.根據權利要求1-3任一項所述的超薄型RFID票卡，其特徵在於:所述電子標籤層和保護層通過熱壓工藝壓合而成。
【文檔編號】G06K19/077GK203825657SQ201420253085
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月19日 優先權日:2014年5月19日
【發明者】王磊 申請人:北京中科納通電子技術有限公司