計量輥的製作方法

2023-04-26 11:14:36 1

專利名稱：計量輥的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及粘結片生產設備領域，尤其涉及一種可控制生產出中間厚度均勻，兩端稍厚的粘結片的具新型結構的計量輥。
背景技術：
目前CCL等行業使用的厚度控制計量輥結構上皆為平直，軸向上各處直徑均勻， 採用現有該種計量輥生產的產品(粘結片)寬幅範圍厚度均勻。而該類生產出的厚度均勻的粘結片，在熱壓過程中，其邊角樹脂會向外流動，致使與銅箔壓合後製得的覆銅板厚度邊角偏薄，從而影響到CCL、PCB產品的阻抗、耐高壓等性能。

實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種計量輥，其中間部平直且直徑稍大，直徑逐漸向兩端部外側減少，用其控制生產的粘結片中間厚度均勻，兩端稍厚，從而製作的覆銅板厚度均一。為實現上述目的，本實用新型提供一種計量輥，包括中間部及分別連接在該中間部兩端的兩端部，所述中間部呈圓柱體，該計量輥的直逕自中間部向端部外側呈弧形或直線逐漸減小。所述中間部的直徑為50_500cm。所述端部軸向上的長度為3_30cm。所述端部截面呈梯形。所述中間部的直徑至端部外側直徑之間縮小的幅度為0. 1-200 μ m。本實用新型的有益效果是本實用新型的計量輥，具新型結構，其中間部平直且直徑稍大，並在距端部外側3-30cm處直徑逐漸向其兩端減少，用其控制生產的粘結片，中間樹脂層厚度均勻且較薄，兩邊樹脂層稍厚，從而可彌補與銅箔層壓時邊角位置樹脂流出引起邊角偏薄的現象，改善覆銅板的厚度均勻性。
以下結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，


圖1為本實用新型的計量輥的截面結構示意圖；圖2為使用本實用新型的計量輥生產粘結片的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細描述。如
圖1所示，本實用新型的計量輥2，包括中間部20及分別連接在該中間部20兩端的兩端部40，所述中間部20呈圓柱體，其直徑為50-500cm。該計量輥的直逕自中間部 20向端部40外側呈弧形或直線逐漸減小。其中，所述端部40軸向上的長度E為3-30cm，即該計量輥自其最大直徑(中間部 20直徑)在該段長度內逐漸減小，且中間部20的直徑至端部40外側直徑之間縮小的幅度 F為0. 1-200 μ m,從而該端部40截面呈梯形，其上下相對兩側呈弧形或直線。本實用新型應用於粘結片浸膠後厚度控制時，如圖2所示，使用所述計量輥2兩個，相對設置，中間留有空隙以供粘結片4通過，該形成的空隙左右兩端寬度稍大於中間段的寬度。因此，當粘結片4通過時，隨著該兩計量輥2相對轉動對其進行擠壓，從而控制粘結片4上的樹脂層厚度。通過兩計量輥2對粘結片4的擠壓控制，得到中間厚度均勻，兩端稍厚的粘結片4，該種結構的粘結片4避免了在與銅箔熱壓過程中，粘結片4邊角樹脂向外流出引起的邊角偏薄的情況，從而製得厚度均勻的覆銅板，保證CCL、PCB產品的阻抗、耐高壓等性能。綜上所述，本實用新型的計量輥，具新型結構，其中間部平直且直徑稍大，並直徑逐漸向其兩端減少，用其控制生產的粘結片，中間樹脂層厚度均勻且較薄，兩邊樹脂層稍厚，從而可彌補與銅箔層壓時邊角位置樹脂流出引起邊角偏薄的現象，改善覆銅板的厚度均勻性。以上所述，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬於本實用新型後附的權利要求的保護範圍。
權利要求1.一種計量輥，其特徵在於，包括中間部及分別連接在該中間部兩端的兩端部，所述中間部呈圓柱體，該計量輥的直逕自中間部向端部外側呈弧形或直線逐漸減小。
2.如權利要求1所述的計量輥，其特徵在於，所述中間部的直徑為50-500cm。
3.如權利要求1所述的計量輥，其特徵在於，所述端部軸向上的長度為3-30cm。
4.如權利要求1所述的計量輥，其特徵在於，所述端部截面呈梯形。
5.如權利要求1所述的計量輥，其特徵在於，所述中間部的直徑至端部外側直徑之間縮小的幅度為0. 1-200 μ m。
專利摘要本實用新型提供一種計量輥，包括中間部及分別連接在該中間部兩端的兩端部，所述中間部呈圓柱體，該計量輥的直逕自中間部向端部外側呈弧形或直線逐漸減小。本實用新型的計量輥，具新型結構，其中間部平直且直徑稍大，並直徑逐漸向其兩端減少，用其控制生產的粘結片，中間樹脂層厚度均勻且較薄，兩邊樹脂層稍厚，從而可彌補與銅箔層壓時邊角位置樹脂流出引起邊角偏薄的現象，改善覆銅板的厚度均勻性。
文檔編號B32B37/10GK202021901SQ20112013689
公開日2011年11月2日 申請日期2011年5月3日 優先權日2011年5月3日
發明者周久紅 申請人:廣東生益科技股份有限公司