機械控深鑽盲孔的工藝方法
2023-04-26 13:55:21 1
專利名稱：機械控深鑽盲孔的工藝方法
技術領域：
本發明涉及線路板製造工藝技術領域，尤其涉及一種機械控深鑽盲孔的工藝方法。
背景技術：
隨著高密度組裝的發展，及順應電路板小型化的趨勢，高密度的多層配線已經是印刷電路板的必然做法。為提高配線密度，早期使用貫穿整個板厚的電鍍貫孔來達成立體連接的目的，然而，電鍍貫穿孔在某種程度上會妨礙到配線的自由度，因此，使用經過導電化的盲孔及埋孔作局部的立體連接，也是印刷電路板製作過程中常見的做法。根據鑽孔技術不斷的發展，除了鐳射盲孔外，還有機械控深鑽盲孔。
HDI是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫，是生產印製板的一種技術，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。而隨著近幾年市場對 HDI板的需求不斷的增加，而HDI板不但表現在板件的設計複雜、孔徑小、精度高，這種設計在許多高層板都經常用到，而板件的交期也越來越快，流程的製作簡單又快，而又通過鐳射盲孔技術很難完成達到這種設計要求，故要達到此種要求只有機械控深鑽盲孔的技術來完成，而機械控深鑽盲孔就務必在鑽孔時進行嚴格的深度控制。
傳統的機械控深鑽技術因為鑽機平整度、普通鑽咀尖的角度等客觀因素的存在， 致使控深鑽的深度公差最好只能夠控制在士0. 2-0. 3mm之間。而HDI板根據輕、薄的特點， 介質層厚度通常在0. 2mm以內，所以普通的控深鑽技術具有很大的品質隱患。
目前日本日立公司已經出產了一種高精度的控深鑽機，它主要是應用了電流感應技術，以從表面到底部的方式來控制機械盲孔的深度，避開了鑽機平整度等客觀因素，從而保證了板件的品質要求。但是此種高精度的控深鑽機動輒幾百萬人民幣，非資金雄厚的廠家不能夠承受。發明內容
針對上述技術中存在的不足之處，本發明提供一種機械控深鑽盲孔的工藝方法， 避開了鑽機平整度、普通鑽咀尖的角度等客觀因素的困擾，同時使用生產線路板的普通設備即可達到工藝技術要求。
為實現上述目的，本發明提供一種機械控深鑽盲孔的工藝方法，包括以下步驟
調整磨針機的切削角度在175° 180°之間；
將普通的鑽咀在調整後的磨針機上翻磨，使翻磨出的鑽咀角度在175° 180° 之間；
對用於鑽孔的鑼機進行鑽孔前測試，得到鑽孔參數；
將待鑽孔的線路板放在加工位置，用所述翻磨過的鑽咀依據鑽孔前測試所得參數進行機械控深鑽盲孔的加工作業。
其中，所述對用於鑽孔的鑼機進行鑽孔前測試，得到鑽孔參數的步驟包括3
在鑼機檯面上貼上一張厚度為1. 6 2. Omm酚醛墊板或者環氧樹脂基板；
用銑刀將酚醛墊板或者環氧樹脂基板水平切削0. 5-0. 8mm厚度；面積大小比所需加工線路板單邊大1英寸即可；壓腳壓力調整到4公斤；
將一塊所需加工線路板大小、厚度為0. 075mm的環氧樹脂基板放在鑼空位置進行鑽孔水平測試，測試標準以所有孔鑽到測試板，但沒鑽穿為準。
其中，所述鑼機的鑽孔參數為轉速6krpm，進刀速0. 5m/min。
其中，所述鑼機的控深鑽的水平精度控制在士0. 075mm內。
本發明的有益效果是區別於現有技術只能夠將精度控制在0. 2 0. 3mm之間、達不到機械控深鑽盲孔所需精度的缺陷，本發明用鑼機代替鑽機，並使用磨針機對普通的鑽咀進行翻磨，使翻磨後的普通鑽咀角度在175° 180°之間，這樣不僅節約了成本、縮短了採購周期，同時將控深鑽的水平精度控制在士0. 075mm內，能夠滿足控深鑽盲孔的精度要求。
圖1為本發明實施例的流程圖。
具體實施方式
為了更清楚地表述本發明，下面結合附圖對本發明作進一步地描述。
如圖1所示，本發明提供一種機械控深鑽盲孔的工藝方法，包括以下步驟
步驟101 調整磨針機的切削角度在175° 180°之間；
步驟102 將普通的鑽咀在調整後的磨針機上翻磨，使翻磨出的鑽咀角度在 175° 180°之間；
步驟103 對用於鑽孔的鑼機進行鑽孔前測試，得到鑽孔參數；
步驟104 將待鑽孔的線路板放在加工位置，用所述翻磨過的鑽咀依據鑽孔前測試所得參數進行機械控深鑽盲孔的加工作業。
以上可以了解，區別於現有技術只能夠將精度控制在0.2 0.3mm之間、達不到機械控深鑽盲孔所需精度的缺陷，本發明用鑼機代替鑽機，並使用磨針機對普通的鑽咀進行翻磨，使翻磨後的普通鑽咀角度在175° 180°之間，這樣不僅節約了成本、縮短了採購周期，同時將控深鑽的水平精度控制在士0. 075mm內，能夠滿足控深鑽盲孔的精度要求。
在步驟103中，對用於鑽孔的鑼機進行鑽孔前測試，得到鑽孔參數的步驟包括
步驟1031 在鑼機檯面上貼上一張厚度為1. 6 2. Omm酚醛墊板或者環氧樹脂基板；
步驟1032 用銑刀將酚醛墊板或者環氧樹脂基板水平切削0. 5-0. 8mm厚度；面積大小比所需加工線路板單邊大1英寸即可；壓腳壓力調整到4公斤；
步驟1033 將一塊所需加工線路板大小、厚度為0. 075mm的環氧樹脂基板放在鑼空位置進行鑽孔水平測試，測試標準以所有孔鑽到測試板，但沒鑽穿為準。
上述鑼機的鑽孔參數為轉速6krpm，進刀速0. 5m/min。
上述鑼機的控深鑽的水平精度控制在士 0. 075mm內。
本發明的與現有技術的優勢在於1)本發明解決了鑽孔工具本身的角度局限性，節約了成本、縮短了採購周期，同時能夠滿足控深鑽的工藝要求；2) 本發明用鑼機代替鑽機，並在相關流程進行控制，解決了鑽機本身水平精度達不到要求的問題；幻本發明能夠將控深鑽的水平精度控制在士0. 075mm內，現有技術最好只能夠將精度控制在0. 2 0. 3mm之間，在工藝能力上得到了很大的提升。
另外，所屬領域的技術人員在理解本發明的基礎上，經過擴展後同樣適用於喇叭孔製作工藝、階梯板製作工藝等技術領域。在上述技術領域中使用本發明的鑽孔方法，應該理解為是對本發明技術方案的變形或者簡單變換，落入到本發明的保護範圍。
在本實施例中，上述調整鑽孔工具的角度的具體操作方案為目前我們常用的鑽孔工具為鑽咀和銑刀兩種，鑽咀多為尖型，鑽尖角度一般在135° 165°之間。所以用普通鑽咀控深鑽出來的孔中間深，邊緣淺，水平相差在0. 3 0. 4mm，無法滿足工藝要求；銑刀多為魚尾型，從平面圖看，兩頭尖，中間呈凹狀。用普通銑刀控深鑽出來的孔邊緣深且中間凸出，其凸起的高度在0. 2 0. 3mm,同樣也無法滿足工藝要求。目前也有刀具公司推出平底型的銑刀，但通常需要定做，且價格昂貴，一般在普通銑刀10 20倍之間，交貨時間一般在15天以上。本發明的關鍵點在於調整磨針機的切削角度為175° 180°之間，然後將普通的鑽咀在調整後的磨針機上翻磨，使翻磨出的鑽咀角度在175° 180°之間。用翻磨的鑽咀在水平條件下控深鑽孔，孔底部的水平公差可以控制在0. 05mm之內。
在本實施例中，上述在加工中對鑽孔參數的調整的具體方案為在普通鑽孔參數的基礎上轉速不變，進刀速降低50%。
在本實施例中，上述對機臺的水平度保證及加工參數的具體方案為
任何鑽機在長期使用之後都無法保證它的絕對水平，影響它水平的因素有地面的水平、機臺面的水平、墊板的水平等。所以我們在一個沒有水平保證的機臺上作業，是沒有可能達到品質要求的。本發明的關鍵點在於用鑼機代替鑽機作業，保證其鑽孔的水平度。 具體方法是①在鑼機檯面上貼上一張厚度為1. 6 2. Omm酚醛墊板或者環氧樹脂基板。 ②用銑刀將酚醛墊板或者環氧樹脂基板水平切削0. 5-0. 8mm厚度；面積大小比所需加工線路板單邊大1英寸即可；壓腳壓力調整到4公斤。③將一塊所需加工線路板大小、厚度為 0. 075mm的環氧樹脂基板放在鑼空位置進行鑽孔水平測試，測試標準以所有孔鑽到測試板， 但沒鑽穿為準。如有個別區域水平高度超出測試範圍，可用砂紙打磨方式進行處理，處理後重新測試，直至測試OK為止。④按照正常鑽孔程序，將所需控深鑽孔的線路板放在鑼空的位置進行加工作業，鑽孔深度以客戶要求及首件實際調試為準，鑽孔參數為轉速6krpm， 進刀速0. 5m/min。⑤每生產10塊板用精度為0. 02mm的深度規進行深度檢測。
以上公開的僅為本發明的幾個具體實施例，但是本發明並非局限於此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本發明的保護範圍。權利要求
1.一種機械控深鑽盲孔的工藝方法，其特徵在於，包括以下步驟調整磨針機的切削角度在175° 180°之間；將普通的鑽咀在調整後的磨針機上翻磨，使翻磨出的鑽咀角度在175° 180°之間；對用於鑽孔的鑼機進行鑽孔前測試，得到鑽孔參數；將待鑽孔的線路板放在加工位置，用所述翻磨過的鑽咀依據鑽孔前測試所得參數進行機械控深鑽盲孔的加工作業。
2.根據權利要求1所述的機械控深鑽盲孔的工藝方法，其特徵在於，所述對用於鑽孔的鑼機進行鑽孔前測試，得到鑽孔參數的步驟包括在鑼機檯面上貼上一張厚度為1. 6 2. Omm酚醛墊板或者環氧樹脂基板；用銑刀將酚醛墊板或者環氧樹脂基板水平切削0. 5-0. 8mm厚度；面積大小比所需加工線路板單邊大1英寸即可；壓腳壓力調整到4公斤；將一塊所需加工線路板大小、厚度為0. 075mm的環氧樹脂基板放在鑼空位置進行鑽孔水平測試，測試標準以所有孔鑽到測試板，但沒鑽穿為準。
3.根據權利要求1或2所述的機械控深鑽盲孔的工藝方法，其特徵在於，所述鑼機的鑽孔參數為轉速^rpm，進刀速0. 5m/min。
4.根據權利要求1或2所述的機械控深鑽盲孔的工藝方法，其特徵在於，所述鑼機的控深鑽的水平精度控制在士0. 075mm內。
全文摘要
本發明公開了一種機械控深鑽盲孔的工藝方法，該方法包括調整磨針機的切削角度在175°～180°之間；將普通的鑽咀在調整後的磨針機上翻磨，使翻磨出的鑽咀角度在175°～180°之間；對用於鑽孔的鑼機進行鑽孔前測試，得到鑽孔參數；將待鑽孔的線路板放在加工位置，用所述翻磨過的鑽咀依據鑽孔前測試所得參數進行機械控深鑽盲孔的加工作業。本發明用鑼機代替鑽機，並使用磨針機對普通的鑽咀進行翻磨，使翻磨後的普通鑽咀角度在175°～180°之間，這樣不僅節約了成本、縮短了採購周期，同時將控深鑽的水平精度控制在±0.075mm內，能夠滿足控深鑽盲孔的精度要求。
文檔編號B23B35/00GK102528111SQ201110286760
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月23日 優先權日2011年9月23日
發明者胡賢金, 馬卓 申請人:深圳市迅捷興電路技術有限公司