一種返修臺的製作方法

2023-05-18 15:31:46 1

專利名稱：一種返修臺的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種返修臺。
背景技術：
隨著人們生活水平的提高，計算機已經成為人們生活不可缺少的使用工具， 而在計算機等電子產品的廣泛使用，使得計算機等電子產品的維修也成了人們 必須面對的問題，在維修過程中，必要先將晶片和電路板上晶片的焊接位置作 精準的對位，如果對位不準確，就會造成晶片不工作，甚至燒掉晶片，但由於
晶片上的焊點和電路板上對應的焊盤非常細小精密，焊點的直徑0.15毫米到0.2 毫米；焊點與焊點之間的距離在0.01毫米到0.3毫米，用肉眼無法作精確的對 位，由於所使用的工具焊接精度不高，焊接不均勻，常常出現維修效果不理想， 甚至損壞計算機的電子產品配件情況。

實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種返修臺，以解決焊接精度不高、焊接不均勻、 效果不理想等問題。
本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現
一種返修臺，包括底部箱體、機架支撐、底部發熱組、光學對位器、上部 發熱器和PCB板微調器，所述底部箱體的上面設有IR紅外預熱器，底部箱體 上部的一側設有機架支撐，機架支撐的一側設有PCB板微調器，PCB板微調器 包括PCB板X軸微調器和PCB板Y軸微調器，PCB板Y軸微調器的上面設有 PCB板X軸微調器，PCB板X軸微調器和PCB板Y軸微調器都固定在機架支 撐的側面，所述機架支撐的內部設有底部發熱組，底部發熱組包括IR紅外預熱 器和陶瓷發熱磚，陶瓷發熱磚能在X、 Y軸方向任意調節移動，陶資發熱磚上 設有若干透風的小孔，陶瓷發熱磚固定在機架支撐側面的支架中部，所述底部 箱體的另 一側設有上部發熱器Y軸，上部發熱器Y軸的上面設有上部發熱器X 軸，上部發熱器X軸的下面設有光學對位器，上部發熱器X軸的上面設有上部發熱器，上部發熱器能在X、 Y和Z軸方向任意移動，上部發熱器採用發熱絲
發熱，所述光學對位器能隨同上部發熱器在X、 Y軸上移動。
本實用新型的有益效果採用陶瓷發熱磚，由於發熱磚上設有透風的小孔， 底面外加氣壓吹風，熱風不急且均勻，提高焊接性能，提高了工作效率，增強 了實用性。


圖1是本實用新型實施例所迷的一種返修臺的結構圖。
1、底部箱體；2、機架支撐；3、底部發熱組；4、光學對位器；5、上部發 熱器；6、 PCB板微調器；7、 IR紅外預熱器；8、 PCB板X軸微調器；9、 PCB 板Y軸微調器；10、陶覺發熱磚；11、上部發熱器Y軸；12、上部發熱器X軸。
具體實施方式
如圖1所述，本實用新型實施例所述的一種返修臺，包括底部箱體1、機 架支撐2、底部發熱組3、光學對位器4、上部發熱器5和PCB板微調器6，所 述底部箱體1的上面設有IR紅外預熱器7，底部箱體1上部的一側設有機架支 撐2 ，機架支撐2的 一側設有PCB板微調器6 ， PCB板微調器6包括PCB板X 軸微調器8和PCB板Y軸微調器9, PCB板Y軸微調器9的上面設有PCB板 X軸微調器8, PCB板X軸微調器8和PCB板Y軸微調器9都固定在機架支撐 2的側面，所述機架支撐2的內部設有底部發熱組3，底部發熱組3包括IR紅 外預熱器7和陶瓷發熱磚10,陶瓷發熱磚10上設有若干透風的小孔，陶資發 熱磚10固定在機架支撐2側面的支架中部，所述底部箱體1的另一側設有上部 發熱器Y軸11,上部發熱器Y軸11的上面設有上部發熱器X軸12,上部發熱 器X軸12的下面設有光學對位器4，上部發熱器X軸12的上面設有上部發熱 器5，上部發熱器5能在X、 Y和Z軸方向任意移動，上部發熱器5採用發熱 絲髮熱，由外加氣壓吹風，出風風嘴出風採用螺旋形式出風，風力溫和而均勻， 減少了工件的變形和損壞，只要是在PCB板的有效尺寸內，都能完成焊接，這 就大大地擴大了它的使用範圍，增強了它的實用性；光學對位器4可是隨同上 部發熱器5在X、 Y軸上移動，因而在結構上又比現有機型更為簡捷，在製造 成本上又有所降低；由於結構簡單，因而操作極為直觀,它的實用性得到很好的體現；底部發熱組3採用方形陶瓷發熱磚10,陶乾發熱磚10上設有很多透風 03mm的小孔，在陶瓷發熱磚10的下面裝有IR紅外預熱器7,使風力溫和且 均勻地從發熱器小孔吹出熱風，保證了焊接時緩和升溫，以保證BGA的焊接質 量，陶瓷發熱磚10可在X、 Y軸方向任意調節移動，可以在下部對PCB板上 的任意位的BGA加熱，改善了現有產品焊接BGA的局限性，大大提高了工作 效率；PCB板微調器6可以使發熱器的中心精確地對準BGA的中心位，極大 地提高其焊接性能。
權利要求1、一種返修臺，包括底部箱體(1)、機架支撐(2)、底部發熱組(3)、光學對位器(4)、上部發熱器(5)和PCB板微調器(6)，其特徵在於所述底部箱體(1)的上面設有IR紅外預熱器(7)，底部箱體(1)上部的一側設有機架支撐(2)，機架支撐(2)的一側設有PCB板微調器(6)，PCB板微調器(6)包括PCB板X軸微調器(8)和PCB板Y軸微調器(9)，PCB板Y軸微調器(9)的上面設有PCB板X軸微調器(8)，PCB板X軸微調器(8)和PCB板Y軸微調器(9)都固定在機架支撐(2)的側面，所述機架支撐(2)的內部設有底部發熱組(3)，底部發熱組(3)包括IR紅外預熱器(7)和陶瓷發熱磚(10)，陶瓷發熱磚(10)上設有若干透風的小孔，陶瓷發熱磚(10)能在X、Y軸方向任意調節移動，陶瓷發熱磚(10)固定在機架支撐(2)側面的支架中部，所述底部箱體(1)的另一側設有上部發熱器Y軸(11)，上部發熱器Y軸(11)的上面設有上部發熱器X軸(12)，上部發熱器X軸(12)的下面設有光學對位器(4)，上部發熱器X軸(12)的上面設有上部發熱器(5)，上部發熱器(5)能在X、Y和Z軸方向任意移動，上部發熱器(5)採用發熱絲髮熱，所述光學對位器(4)能隨同上部發熱器(5)在X、Y軸上移動。
專利摘要本實用新型涉及一種返修臺，包括底部箱體、機架支撐、底部發熱組、光學對位器、上部發熱器和PCB板微調器，所述底部箱體的上面設有IR紅外預熱器，底部箱體上部的一側設有機架支撐，機架支撐的一側設有PCB板微調器，機架支撐的內部設有底部發熱組，底部發熱組包括IR紅外預熱器和陶瓷發熱磚，所述底部箱體的另一側設有上部發熱器Y軸，上部發熱器Y軸的上面設有上部發熱器X軸，上部發熱器X軸的下面設有光學對位器，上部發熱器X軸的上面設有上部發熱器，上部發熱器採用發熱絲髮熱，本實用新型的有益效果採用陶瓷發熱磚，由於發熱磚上布滿φ3mm的小孔，底面外加氣壓吹風，熱風不急且均勻，提高焊接性能，提高了工作效率，增強了實用性。
文檔編號H05K3/34GK201323708SQ20082018282
公開日2009年10月7日 申請日期2008年12月24日 優先權日2008年12月24日
發明者孫尚坤 申請人:孫尚坤