電熱膜的製作方法

2023-05-18 01:59:31 2

專利名稱：電熱膜的製作方法
技術領域：
本實用新型為一種新型電熱膜。
現常用的電熱膜如圖1所示為由絕緣耐熱材料製作的基材層1、半導體電熱膜塗層2及設置於電熱膜塗層上面兩邊的銀或銅電極3所組成。因半導體電熱膜塗層2的厚度很薄，一般只有0.1～5μ，所以在使用一段時間後，在電熱膜塗層的電極附近處在溫差應力和其他因素作用下，容易在該區域出現裂紋，而使電熱膜受到損壞。
本實用新型的目的在於改變現有電熱膜結構，為公眾提供一種結構簡單、使用壽命長的新型電熱膜。
本實用新型的目的是這樣實現的，一種新型電熱膜，包括有絕緣耐熱材料製成的基材層、半導體電熱膜塗層和設置於電熱膜塗層上面兩邊的二個銀制電極，其特徵在於在電熱膜塗層的電極附近的δ處，即從邊線起向內的15～50mm處，再增設一加厚用的半導體電熱膜塗層。
上述新結構的電熱膜，可使電極附近處的加厚後的電熱膜電阻值(方塊電阻)減少1/10以上，從而使該處通電後溫度比原來降低，從而過熱燒損問題得以解決，使電熱膜的壽命大為延長。
本實用新型的優點為結構簡單，製作方便，使用壽命長。
下面以附圖和實施例來對本實新型的結構予以敘述。


圖1為已有電熱膜的結構示意圖；圖2a、2b為本實用新型實施例的結構示意圖；圖3為圖2a、2b的俯視圖。
由圖2a、2b、3所示可見，本實施例的電熱膜為由絕緣耐熱的雲母基材1、金屬氧化物的半導體電熱膜塗層2、電極3及設於電極附近δ處即從邊線起向內的15～50mm處的金屬氧化物的半導體加厚用的塗層4所組成。
其中圖2a為製作加厚層時，可先作電熱膜塗層2，然後再在電極附近的δ處再增加一加厚用的金屬氧化物的半導體塗層4；圖2b為在基材1上的電極附近δ處先作一金屬氧化物的半導體加厚用的塗層4，然後再噴塗一金屬氧化物的半導體電熱膜塗層2。此二種作法，其結果都使在電極附近的δ處具有一加厚的顏色加深的金屬氧化物的半導體塗層，從而使電極附近的電熱膜的電阻值(方塊電阻)至少減少了1/10，從而使該處因溫差應力等因素引起的電熱膜損壞的問題得到解決。同時通過不斷實驗我們得知最佳實施例為上述加厚的金屬氧化物的半導體塗層4在電極內邊起e處設有，e＝10～15mm，即可達到發明目的。
上述的金屬氧化物的半導體塗層可用二氧化錫、In2o3等，而其加厚用的塗層可採用與原來電熱膜半導體塗層相同的材料，也可用不相同材料。從製作方便來說，用相同材料更為簡便。
在本實施例中雲母基材為採用厚度為0.2mm的雲母片，其金屬氧化物的半導體塗層為氧化錫塗層，其厚度為0.1～5μ，加厚層也採用氧化錫，其厚度至少為0.01μ以上，且電熱膜的電阻值至少減少1/10，據實際測量其壽命可延長一倍以上，且其結構簡單、製作方便。
權利要求1.一種新型電熱膜，包括有絕緣耐熱材料製成的基材層、半導體電熱膜塗層和設置於電熱膜塗層上面兩邊的二個銀制電極，其特徵在於在電熱膜塗層的電極附近的δ處，即從邊線起向內的15～50mm處，再增設一加厚用的半導體電熱膜塗層。
2.根據權利要求1所述的新型電熱膜，其特徵在於加厚的金屬氧化物的半導體塗層在電極內邊起e處設有，e＝10～15mm。
3.根據權利要求1所述的新型電熱膜，其特徵在於所述的基材層為雲母片，所述的半導體電熱膜塗層為二氧化錫塗層，所述的加厚層也為二氧化錫塗層，其厚度至少使其電阻值比原來二氧化錫電熱膜塗層電阻值小1/10。
4.根據權利要求3所述的新型電熱膜，其特徵在於雲母基材為一0.2mm厚的雲母片，二氧化錫半導體塗層為一厚度為0.1～5μ塗層，加厚層為0.01μ以上厚度的二氧化錫半導體塗層。
專利摘要一種新型電熱膜,包括有絕緣耐熱材料製成的基材層、半導體電熱膜塗層和設置於電熱膜塗層上面兩邊的二個銀制電極,其特徵在於在電熱膜塗層的電極附近的δ處δ=15～50mm處,再增設一加厚用的半導體電熱膜塗層。本電熱膜的優點為在電極附近電熱膜的電阻小、溫度低,通電加熱時溫差應力小,不易出現裂紋,使用壽命長。
文檔編號H05B3/00GK2369442SQ9920066
公開日2000年3月15日 申請日期1999年1月15日 優先權日1999年1月15日
發明者陳雷, 張毅 申請人:陳雷, 張毅