一種圖形後樹脂塞孔的方法與流程

2023-05-09 10:20:51 1

本發明屬於線路板製作技術領域，具體涉及的是一種圖形後樹脂塞孔的方法。

背景技術：

線路板在製作過程中，有盤內孔（viainpad）、盲埋孔樹脂填充、或者阻焊塞孔要求塞滿無氣泡的要求時，要採用樹脂塞孔的方法。

現有技術中，對pcb板件的樹脂塞孔主要採用以下方式運作：鑽孔→沉銅電鍍→塞孔→後固化→樹脂磨板（樹脂剷平）→外層圖形轉移或下工序。

常見的樹脂磨板方式有：陶瓷磨板、不織布磨板、砂帶磨板等。

現有技術中大部分pcb板件在採用常規樹脂塞孔製作方法加工後，由於採用機械切削方式磨板，往往會導致整體板件尺寸變形、大孔孔口磨露基材、孔口凹陷等問題。

中國專利申請（申請號為201310002503.8）公開了一種印刷電路板板件塞孔製作方法:將電鍍後板件進行雙面整板貼保護膜；對需要塞孔的孔上保護膜進行開窗處理，使需要塞孔的孔裸露；調整好塞孔參數後，使用刮膠直接進行整板塞孔；後固化處理；剝離印刷電路板板件保護膜；磨板。

這些技術方法都是在電鍍後進行，使用膠刮進行樹脂填充，塞孔後都需要研磨，流程控制複雜，成本高。

技術實現要素：

為實現簡便易行的圖形後樹脂塞孔，本發明採用以下步驟實現：

a、準備好圖形後需要塞孔的基板，準備貼幹膜後撕下來的透明pet膜，每塊板需兩張同尺寸的pet膜；

b、把pet膜貼在板的兩面，外側放上牛皮紙進行正常層壓，層壓後pet膜貼附在基板上；

c、用二氧化碳雷射鑽機在需要塞孔的孔位上打出比孔徑小的孔；

d、使用半固化片真空層壓，對基板上已打雷射的孔進行樹脂填充；

e、一起剝離掉基板上的pet膜和固化後的pp片；

f、進行阻焊加工及後面普通的生產過程；

步驟a說明：使用的pet膜是內層幹膜曝光後從基板上撕下來的透明薄膜，pet膜的尺寸比基板稍大一些較好。

步驟b說明：採用牛皮紙和層壓的目的是讓pet膜緊密地貼附在基板上，因為做完圖形之後的板面是不平的，牛皮紙的使用可以保證pet隨表面的凹凸而貼附，pet與基板之間不產生膠漬。

步驟c說明：使用二氧化碳雷射鑽孔機把需要塞孔位置的pet膜上開出比孔小一些的洞，以利於後面作為樹脂流入的通道。

步驟d說明：層壓時貼好pet膜的基板兩面放置pp片，外側放離型膜，pp片所含的樹脂在高溫融化後在壓力的作用下流入孔內，層壓時一定要使用真空，以保證孔內不存在氣泡。

層壓時直接採用pp材料供應商提供的層壓參數，不需要進行低溫層壓或者其他的特別參數。

步驟e說明：層壓完成後，可以連同pet膜很容易地剝離掉已固化的pp片，在孔邊不會產生樹脂殘留，後面也就不需要進行研磨處理了。

附圖說明：

圖1為本發明的層壓時配置結構示意圖。

具體實施方式：

為闡述本發明的具體實施方法，下面結合附圖對本發明做進一步的詳細說明：

a、準備好圖形後需要塞孔的基板，基板尺寸610mm*510mm，基板厚度1.6mm，需要塞孔的孔徑為0.45mm，孔數9846個，圖形面積佔基板面積的56%，銅厚度51um，準備貼幹膜後撕下來的透明pet膜，膜厚度10um，尺寸615mm*515mm。

b、把pet膜貼在板的兩面，基板四角處塗抹酒精鬆香以便與pet膜有輕微的粘合力，外側各放5張牛皮紙進行正常真空層壓，壓力為30kgf/cm2，溫度180℃，層壓時間30分鐘，層壓後pet膜貼附在基板上。

c、用二氧化碳雷射鑽機在需要塞孔的孔位上打出比孔徑小的孔，為防止雷射損傷雷射鑽孔機的臺面，檯面上墊35um的銅箔，光面朝上，雷射鑽孔參數為：脈衝寬度13us，能量5毫焦耳，光罩2.8mm，基板待塞的孔每面各打一槍。

d、使用半固化片真空層壓，半固化片型號為s1000-2mb，厚度0.13mm，含膠量56%，層壓參數為：

溫度100℃，2分鐘；170℃，36分鐘；190℃，92分鐘；100℃，50分鐘；

壓力4kgf/cm2，5分鐘；12kgf/cm2，10分鐘；27kgf/cm2，105分鐘；8kgf/cm2，50分鐘。

採用以上材料和層壓參數，對基板上已打雷射的孔進行樹脂填充。

e、層壓後手動剝離pp片，pet膜會與固化後的pp片一起從基板的表面被剝離。

f、進行阻焊加工及後面普通的生產過程。

本方法在物料上面使用了pet膜、牛皮紙、pp片和離型膜，採用一般的真空層壓機和二氧化碳雷射鑽孔機，物料成本和加工費用較低。

本方法由於是直接使用線路板的pp片樹脂進行塞孔，沒有其他外來的物料，塞孔質量可靠。

本方法不需要研磨，也可以在電鍍後實施本方法並進行研磨，滿足盲孔填樹脂和孔上焊盤的要求，同時適應少量和大量的生產。

以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便於讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限於此，任何依本發明所做的技術延伸或者再創造，均受本發明的保護。