一種抗翹曲的非對稱結構覆銅板的製作方法

2023-05-23 08:28:16

專利名稱：一種抗翹曲的非對稱結構覆銅板的製作方法
技術領域：
一種抗翹曲的非對稱結構覆銅板技術領域[0001]本實用新型涉及一種覆銅板，特別是涉及一種抗翹曲的非對稱結構覆銅板，是一種具有非對稱銅箔厚度的覆銅板。屬於印刷電路板及覆銅板技術領域。
背景技術：
[0002]覆銅板是目前印製線路板(PCB)必不可少的半成品，其主要結構是由一面或兩面銅箔和至少一層半固化片，疊合後經熱壓成型。[0003]傳統的覆銅板，半固化片採用對稱的疊合方式，當覆銅板為單面銅箔或兩面銅箔但銅箔厚度不對稱時，由於兩面應力的不平衡而引起板翹曲問題，影響PCB加工。現有技術中，為了改善由於銅箔的不對稱造成的覆銅板翹曲問題，業界大多採用延長熱壓成型時最後階段的降溫時間來改善翹曲問題，但延長降溫時間的方式對產能和製造費用影響較大， 且效果不理想。實用新型內容[0004]本實用新型的目的，是為了解決當覆銅板為單面銅箔或兩面銅箔但銅箔厚度不對稱時，由於兩面應力的不平衡而引起板翹曲問題，提供一種抗翹曲的非對稱結構覆銅板，其可以改善或避免覆銅板及印製線路板的翹曲。[0005]為實現上述目的，本實用新型採用以下技術方案[0006]一種抗翹曲的非對稱結構覆銅板，包括銅箔層和半固化片層，其結構特點是所述銅箔層由一片銅箔構成，所述半固化片層由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構成，所述半固化片疊合後與銅箔疊合經熱壓成型，構成單面銅箔型抗翹曲的非對稱結構覆銅板； 或者所述銅箔層由二片銅箔構成，所述半固化片層由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構成，用抗翹曲能力強的半固化片與厚度薄的銅箔疊合、抗翹曲能力弱的半固化片與厚度厚的銅箔疊合後，經熱壓成型，構成雙面銅箔型抗翹曲的非對稱結構覆銅板。[0007]本實用新型的目的還可以通過採取如下技術方案達到[0008]進一步的技術解決方案是所述銅箔層可以由二片不同厚度的銅箔構成，所述二片銅箔厚度可以相差異IOum以上。[0009]進一步的技術解決方案是所述的半固化片層的半固化片可以由增強材料和樹脂構成，半固化片的抗翹曲能力不同，是指不同種類、不同型號的增強材料和樹脂構成的半固化片，或者相同種類、相同型號的增強材料與不同用量的樹脂構成的半固化片。[0010]進一步的技術解決方案是所述的至少兩層半固化片，疊合方後構成疊合方向不對稱結構。[0011]本實用新型的有益效果[0012]本實用新型採用抗翹曲能力不同的半固化片與銅箔層疊合後經熱壓成型，具有非對稱結構的覆銅板。由於半固化片採用非對稱方式疊合，經熱壓成型產生的內應力抵消了因銅箔的不對稱產生的應力，使覆銅板內應力達到平衡狀態，解決了現有技術中使用不對稱銅箔造成的覆銅板翹曲問題。具有抗翹曲能力強、產品合格率高和生產效率高等有益效^ ο
[0013]圖1是本實用新型具體實施例1的結構剖示圖。[0014]圖2是本實用新型具體實施例2的結構剖示圖。具體實施方案[0015]為更進一步說明本使用新型採用的技術手段及其效果，以下結合本實用新型的優選實施例及其附圖進行詳細描述。[0016]具體實施例1 [0017]參照圖1，本實施例包括銅箔11和半固化片層12，或者所述銅箔層11由二片銅箔構成，所述半固化片層12由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構成，用抗翹曲能力強的半固化片與厚度薄的銅箔疊合、抗翹曲能力弱的半固化片與厚度厚的銅箔疊合後，經熱壓成型，構成雙面銅箔型抗翹曲的非對稱結構覆銅板。所述經熱壓成型，是指半固化片與銅箔 1疊合整齊後進行高溫高壓處理，經特定的高溫高壓(溫度可以為150 M0°C，壓力可以為20 40kgf/cm2)工藝處理後成型。[0018]本實施例中[0019]所述銅箔層11由二片不同厚度的銅箔構成，所述二片銅箔厚度可以相差異IOum 以上。所述的半固化片層12的半固化片由增強材料和樹脂構成，半固化片的抗翹曲能力不同，是指不同種類、不同型號的增強材料和樹脂構成的半固化片，或者相同種類、相同型號的增強材料與不同用量的樹脂構成的半固化片。由所述半固化片疊合方後構成疊合方向不對稱結構。即半固化片所用增強材料121型號不同，或者半固化片所用增強材料型號相同， 但樹脂122含量不同。設計半固化片的數量及疊合順序，使得半固化片在疊合方向上具有不對稱結構，經熱壓成型後即可得到抗翹曲能力的非對稱結構的覆銅板。[0020]具體實施例2 [0021]參照圖2，本實施例的特點是所述銅箔層11由一片銅箔構成，該銅箔存在厚薄不均等不對稱結構，所述半固化片層12由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構成，所述半固化片疊合後與銅箔疊合經熱壓成型，構成單面銅箔型抗翹曲的非對稱結構覆銅板。[0022]本實施例中，半固化片所用增強材料121型號不同，或者半固化片所用增強材料型號相同，但樹脂122含量不同。設計半固化片的數量及疊合順序，使得半固化片在疊合方向上具有不對稱結構，經熱壓成型後即可得到抗翹曲能力的非對稱結構的覆銅板。[0023]上述實施例中，所述銅箔可以採用常規技術的銅箔；所述不同抗翹曲能力的半固化片可以採用厚度不同的半固化片，或者採用由厚度不同或種類不同的增強材料和樹脂構成的半固化片，或者採用由厚度相同或種類相同的增強材料和不同用量的樹脂構成的半固化片。所述的半固化片稱謂是本領域習慣稱謂。[0024]當然，以上所述之實施例，只是本實用新型的較佳實例而已，並非來限制本實用新型實施範圍，故凡依本實用新型申請專利範圍所述構造、特徵、原理及材質的等效變化或修飾，均包括於本實用新型申請專利範圍內。
權利要求1.一種抗翹曲的非對稱結構覆銅板，包括銅箔層(11)和半固化片層(12)，其特徵是 所述銅箔層(11)由一片銅箔構成，所述半固化片層(12)由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構成，所述半固化片疊合後與銅箔疊合經熱壓成型，構成單面銅箔型抗翹曲的非對稱結構覆銅板；或者所述銅箔層(11)由二片銅箔構成，所述半固化片層(12)由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構成，用抗翹曲能力強的半固化片與厚度薄的銅箔疊合、抗翹曲能力弱的半固化片與厚度厚的銅箔疊合後，經熱壓成型，構成雙面銅箔型抗翹曲的非對稱結構覆銅板；所述銅箔層(11)由二片不同厚度的銅箔構成，所述二片銅箔厚度可以相差異 IOum以上。
2.根據權利要求1所述的一種抗翹曲的非對稱結構覆銅板，其特徵是所述的半固化片層(12)的半固化片由增強材料和樹脂構成，半固化片的抗翹曲能力不同，是指不同種類、 不同型號的增強材料和樹脂構成的半固化片，或者相同種類、相同型號的增強材料與不同用量的樹脂構成的半固化片。
3.根據權利要求1所述的一種抗翹曲的非對稱結構覆銅板，其特徵是所述的至少兩層半固化片，疊合方後構成疊合方向不對稱結構。
專利摘要本實用新型涉及一種抗翹曲的非對稱結構覆銅板，包括銅箔層(11)和半固化片層(12)，其特徵是所述銅箔層(11)由一片銅箔構成，半固化片層(12)由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構成，半固化片疊合後與銅箔疊合經熱壓成型，構成單面銅箔型抗翹曲的非對稱結構覆銅板；或者銅箔層(11)由二片銅箔構成，半固化片層(12)由至少兩片抗翹曲能力不同的半固化片構成，用抗翹曲能力強的半固化片與厚度薄的銅箔疊合、抗翹曲能力弱的半固化片與厚度厚的銅箔疊合後，經熱壓成型，構成雙面銅箔型抗翹曲的非對稱結構覆銅板。本實用新型具有抗翹曲能力強、產品合格率高和生產效率高等有益效果。
文檔編號B32B15/20GK202293493SQ20122001901
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月16日 優先權日2012年1月16日
發明者朱揚傑, 漆小龍, 郭永軍, 龔嶽松 申請人:廣州聯茂電子科技有限公司