可調溫的計算機的製作方法
2023-05-23 13:11:36 1
專利名稱：可調溫的計算機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種計算機技術，具體地說是涉及一種用於惡劣環境的密 封機箱。
背景技術：
目前，用於軍隊、公安和其他行業的加固計算機常常需要工作於零下幾十 度的低溫或零上幾十度甚至一百多度的高溫環境中。傳統方式設計的計算機一 般通過通風方式散熱，而當環境溫度已經高於計算機板卡的工作溫度時，靠通 風散熱的方式就不再有效。當機器需要有較高的溼熱、防水要求而必須整機密 封時，散熱問題往往無法較好解決。發明內容本實用新型的目的是一種可調溫的計算機，能使密封機箱也能很好地散熱， 保持各元件的穩定工作，特別是當環境溫度大於機箱內各元件正常工作溫度時， 使機箱內溫度處於正常工作溫度範圍，當環境溫度低於各元件正常工作溫度時， 使機箱內溫度維持在正常工作溫度範圍。本實用新型的技術方案是按以下方式實現的，可調溫的計算機，包括密封 機箱、主板、電源和各種擴展卡，其結構為在主板一側的機箱壁上設置有調溫 機構。所述的調溫機構由半導體製冷片、溫控電路和風扇組成。溫控電路通過 傳感器獲得當前計算機機箱內的溫度，當溫度過低時控制半導體製冷片對機箱 內部進行加溫，當溫度過高時控制半導體製冷片對機器內部進行降溫。多個半 導體製冷片設置在機箱壁上，與調節半導體製冷片輸入極性的溫控電路電連接。 在半導體製冷片的內側和外側分別設置有風扇。溫控電路包括溫度傳感器、電源和二級管，根據傳感器的電信號改變溫控 電路輸入電流的極性；各個半導體製冷片的電極並聯在溫控電路的輸出端上， 各個風扇通過穩定電流極性的二極體連接溫控電路的輸出端。在半導體製冷片的表面設置有一薄層導熱矽脂，在半導體製冷片和風扇之
間固定有散熱片。上述的可調溫的計算機，在機箱內設置有吸收冷凝水的海綿。 本實用新型的優點是設計合理，結構簡單，採用半導體製冷片，既保持機箱的密封性能，又能很好的散熱，當外界環境處於較低的溫度時，只需改變溫控電路的輸出極性，使半導體製冷片的輸入極性對置，即可將機箱內的溫度保持在正常工作的溫度範圍內。
以下結合附圖對本實用新型可高溫的計算機作以下詳細說明。附圖l為可調溫的計算機的模塊示意圖；附圖2為可調溫的計算機的調溫機構結構示意圖；附圖3為可半導體製冷片的結構示意圖；附圖4為溫控電路的電路原理圖。附圖中的標記分別表示:機箱外壁l;半導體製冷片2;散熱片3、 14;風扇4、5;半導體製冷片的背面6;半導體製冷片的正面7;電源8;傳感器9; 二極體IO、11、 12、 13。
具體實施方式
如附圖1所示的模塊示意圖，本實用新型的可調溫的計算機包括機箱、主 板、調溫機構和各種擴展卡。在主板一側的機箱壁上設置有調溫機構。所述的 調溫機構由一個或多個半導體製冷片、溫控電路和多個風扇組成。溫控電路通 過傳感器9獲得當前計算機機箱內的溫度，當溫度過低時溫控電路控制半導體 製冷片對機箱內部進行加溫，當溫度過高時溫控電路控制半導體製冷片對機器 內部進行降溫。該機箱為密封機箱，調溫機構的半導體製冷片2設置在機箱外 壁1內，與機箱外壁1密封配合。由於機箱內溫度的變化會產生冷凝水，在機 器內還可設置可以更換的海綿以吸收水分。如圖2所示的調溫機構的結構示意圖，半導體製冷片2與機箱外壁1密封 配合，半導體製冷片2的正面7設置在機箱內，背面6設置在機箱外。在半導 體製冷片2的內外表面，塗有一薄層導熱矽脂，然後內外各固定一個散熱片3、14。散熱片3、 14的表面與半導體製冷片2的表面緊貼，之間通過導熱矽脂良 好接觸和導熱。在兩個散熱片3、 14的外端各固定有一個散熱風扇4、 5。如圖3所示的半導體製冷片2，半導體製冷片2分為背面6和正面7，還有 兩個接線端A和B。當接線端A接正極時，半導體製冷片2正面7為製冷面，半 導體製冷片背面6為制熱面。當接線端B接正極，A接負極時，半導體製冷片正 面7為制熱面，半導體製冷片背面6為製冷面。當機箱內溫度過高，需要對機 箱散熱時，溫控電路使半導體製冷片2的接線端A接正極，半導體製冷片正面7 製冷，通過散熱片14和風扇5，使機箱內空氣流動，便於熱交換。此時半導體 製冷片背面6制熱，通過散熱片3和風扇4及時將熱量散發。當機箱內溫度過 低，需要對機箱加熱使各元件保持在正常工作溫度範圍內時，溫控電路的輸出 端極性對換，使半導體製冷片2的接線端A接負極，半導體製冷片正面7制熱， 通過散熱片3和風扇4，使機箱內空氣流動，通過熱交換維持機箱內溫度。此時 半導體製冷片背面6製冷。如圖4所示的溫控電路的原理圖，溫控電路包括溫度傳感器9、電源8和二 級管10、 11、 12、 13。各個半導體製冷片2的接線端並聯在溫控電路的輸出極 上。溫度傳感器9測試機箱內溫度的大小，通過溫度傳感器9的電信號，控制 溫控電路輸出端的極性。因為各個散熱風扇的輸入端不需改變輸入極性，因此 通過二級管IO、 11、 12、 13來穩定散熱風扇的輸入極性。本實用新型可調溫的計算機現有技術相比，具有設計合理、結構簡單、安 全可靠、使用方便、易於維護等特點，因而，具有很好的推廣使用價值。
權利要求1、可調溫的計算機，包括密封機箱、主板、電源和各種擴展卡，其特徵在於在主板一側的機箱壁上設置有調溫機構，所述的調溫機構由半導體製冷片、溫控電路和風扇組成；多個半導體製冷片設置在機箱壁上，與調節半導體製冷片輸入極性的溫控電路電連接；在半導體製冷片的內側和外側分別設置有風扇。
2、 根據權利要求1所述的可調溫的計算機，其特徵在於所述的溫控電路包 括溫度傳感器、電源和二級管，根據傳感器的電信號改變溫控電路輸入電流的 極性；各個半導體製冷片的電極並聯在溫控電路的輸出端上，各個風扇通過穩 定電流極性的二極體連接溫控電路的輸出端。
3、 根據權利要求2所述的可高溫的計算機，其特徵在於在半導體製冷片的 表面設置有一薄層導熱矽脂，在半導體製冷片和風扇之間固定有散熱片。
4、 根據權利要求1、 2或3所述的任一可調溫的計算機，其特徵在於機箱 內設置有吸收冷凝水的海綿。
專利摘要本實用新型提供一種可調溫的計算機，包括密封機箱、主板、電源和各種擴展卡，其結構為在主板一側的機箱壁上設置有調溫機構。所述的調溫機構由半導體製冷片、溫控電路和風扇組成。溫控電路通過傳感器獲得當前計算機機箱內的溫度，當溫度過低時控制半導體製冷片對機箱內部進行加溫，當溫度過高時控制半導體製冷片對機器內部進行降溫。該可調溫的計算機和現有技術相比，設計合理、結構簡單、安全可靠、易於維護，因而，具有很好的推廣使用價值。
文檔編號G05D23/20GK201215638SQ20082002632
公開日2009年4月1日 申請日期2008年7月25日 優先權日2008年7月25日
發明者井長勝, 迪 宋, 張廷銀, 李義臣 申請人:山東超越數控電子有限公司