防浮高壓板的製作方法

2023-05-14 07:22:36

專利名稱：防浮高壓板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種插件作業時用以防止浮高的裝置，尤其涉及一種用以防止浮 高的壓板。
背景技術：
在PCBA (Printed Circuit Board+Assembly 的簡稱)製程中，即 PCB 空板經過 SMT 上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA。其中，PCBA上普遍使用的PCI插槽、PCI-E插槽基本上均為Free Drop形式，即進 行插件組裝作業時只需要將PCI插槽、PCI-E插槽的元件腳對準PCB上相對應的過孔直接 放置即可。目前普遍使用的Free Drop形式的PCI插槽、PCI-E插槽由於沒有Snap in固定 腳(俗稱青蛙腳)，完成插件作業後，在PCBA過波峰焊錫爐焊接的過程中，元件容易浮高，業 界通常使用壓塊+彈片的形式在過波峰焊前將PCI插槽、PCI-E插槽壓住以防止其焊接後 浮高，傳統的防止浮高壓塊，用防靜電材料製作，一般使用銑刀整塊材料加工成型，或根據 實際需要加工部件後拼裝成型。大部分產品上會同時使用PCI插槽及PCI-E插槽，而PCI及PCI-E插槽屬於不同 規格的兩種元件，兩者高度不一，由於加工精度的限制，整塊或拼裝的壓塊難以實現同時充 分地接觸到元件表面實現有效施壓的功能，且由於相似元件、元件本身公差、相同元件不同 廠商間差異等問題，僅以良品板為基礎製作或適配的壓塊無法適應產線換料(包括元件生 產周期、元件廠商等)的狀況，上述問題終導致元件浮高不良。
發明內容鑑於上述問題，本實用新型樹共了一種用以防止元件在插件時產生浮高的防浮高壓板。為了達到上述目的，本實用新型採用了如下的技術方案一種防浮高壓板，用以於 印刷電路板插件作業時防止元件產生浮高，其中，該防浮高壓板主要包括壓板，其一側面設 置有若干條凹槽；以及若干條彈片，每一彈片分別放置於上述凹槽內，其一末端分別固定於 該凹槽一端，其另一末端為自由端，所述彈片的中部呈拱起狀，且於該壓板放置於印刷電路 板上時、所述彈片呈拱起的中部對應壓制於印刷電路板的插件元件以避免浮高。較佳的，本實用新型提供了一種防浮高壓板，其中，所述彈片為長條形彈片，所述 彈片的自由端的末端呈翹起狀。相較於先前技術，本實用新型提供了一種防浮高壓板，針對PCBA上不同元件PCI 插槽、PCI-E插槽的分布及高度特點，利用防浮高壓板，防止元件在插件時產生浮高，從而避 免機器加工精度限制及元件間公差等因素導致的壓塊失效的情況，減少了返工情況。

圖1為本實用新型的示意圖具體實施方式
請參照圖1所示，為本實用新型的示意圖。本實用新型提供了一種用以於印刷電 路板插件作業時防止元件產生浮高的防浮高壓板10，其主要包括壓板101以及若干條彈片 102。其中，所述壓板101，其一側面設置有若干條凹槽1011，所述凹槽1011呈長條形， 且該凹槽1011兩兩平行。又，所述若干條彈片102，每一彈片102為長條形彈片，分別放置於上述凹槽1011 內，且該彈片102 —末端1021分別固定於該凹槽1011 —端，其另一末端為自由端1022，且 該自由端1022末端呈翹起狀，此外，所述彈片102的中部呈拱起狀，以於該壓板101放置於 印刷電路板(圖中未示)上，即該壓板101設置有凹槽1011的一側面與印刷電路板設置有 插件元件的一側面相對時，對該壓板101施以適當力度，以令所述彈片102呈拱起的中部分 別對應壓制於印刷電路板的插件元件，而由於印刷電路板上不同元件例如PCI插槽、PCI-E 插槽的高度特點，彈片102翹起的自由端1022受力於凹槽1011上滑動，從而在不損壞元件 的情況下有效避免元件產生浮高。
權利要求一種防浮高壓板，用以於印刷電路板插件作業時防止元件產生浮高，其特徵在於，該防浮高壓板主要包括壓板，其一側面設置有若干條凹槽；以及若干條彈片，每一彈片分別放置於上述凹槽內，其一末端分別固定於該凹槽一端，其另一末端為自由端，所述彈片的中部呈拱起狀，且於該壓板放置於印刷電路板上時、所述彈片呈拱起的中部對應壓制於印刷電路板的插件元件以避免浮高。
2.根據權利要求1所述的防浮高壓板，其特徵在於，所述彈片為長條形彈片。
3.根據權利要求1所述的防浮高壓板，其特徵在於，所述彈片的自由端的末端呈翹起
專利摘要本實用新型提供了一種防浮高壓板，用以於印刷電路板插件作業時防止元件產生浮高，其中，該防浮高壓板主要包括壓板，其一側面設置有若干條凹槽；以及若干條彈片，每一彈片分別放置於上述凹槽內，其一末端分別固定於該凹槽一端，其另一末端為自由端，所述彈片的中部呈拱起狀，且於該壓板放置於印刷電路板上時、所述彈片呈拱起的中部對應壓制於印刷電路板的插件元件以避免浮高。本實用新型提供了一種防浮高壓板，針對PCBA上不同元件PCI插槽、PCI-E插槽的分布及高度特點，利用防浮高壓板，防止元件在插件時產生浮高，從而避免機器加工精度限制及元件間公差等因素導致的壓塊失效的情況，減少了返工情況。
文檔編號H05K3/34GK201750633SQ20102050392
公開日2011年2月16日 申請日期2010年8月25日 優先權日2010年8月25日
發明者羅冠英 申請人:佛山市順德區順達電腦廠有限公司