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有密封外殼的電子設備的製作方法

2023-04-30 14:58:46

專利名稱:有密封外殼的電子設備的製作方法
技術領域:
本發明涉及一種有裝於密封外殼內的元件的電子設備。
大量電子設備需要冷卻。在許多情況下,這是用吹風機把空氣吹過外殼來實現的。在某些情況下,例如當要在室外使用設備時,必須密封外殼。用於移動通信網絡的基臺設備是其中一個實例,在此,例如在室外的杆上安裝一個外殼,外殼中裝有一個發送/接收機,一個功率放大器,一個處理器和其它一些部件。密封會阻止空氣吹過外殼。按常規,外殼可以裝備一些延伸的表面,以增加其表面積,從而使外殼,和使它裡面的部件受到對流冷卻。
在這種背景下,提供一種有裝於密封外殼內的元件的電子設備,外殼包括一個導熱材料鑄件,和以與一個或多個殼壁進行導熱的方式而安裝的一些部件,所述的一個或多個壁具有一些從其伸出的外部細棒式散熱片(pin fins)。
實際上,常規的延伸表面是一些沿著外殼表面延伸一段長距離的平窄條。同常規的散熱片相比,本發明的細棒式散熱片可改善冷卻。其外殼可在重量上輕於有常規散熱片的外殼。
在一種優選形式中,用通風櫃容納外殼,其細棒式散熱片伸入外殼與櫃之間的空氣通道中。
可以提供一臺吹風機,以強制空氣流過細棒式散熱片。強制空氣流過細棒式散熱片可提供冷卻的大改進。
最可取的是,吹風機是一臺裝於外殼壁上諸細棒式散熱片之間的離心風扇。能夠在諸細棒之間安置離心風扇,以便在橫過細棒式散熱片的全部方向抽或吹空氣。而對於常規散熱片來說,空氣流動必須是一個方向的,從而必須在散熱片端部的外面安置風扇;並且最好把散熱片安置成不會在諸散熱片之間發生層流。利用細棒式散熱片,能夠把風扇安放得不需要擴大容納它的產品外形。此外,不會在細棒式散熱片之間建立層流,從而它們能夠更密集。
現在參照附圖,用實例描述本發明的一個實施例,在附圖中

圖1是穿過移動遠程通信網絡基站設備的橫載面圖,可體現本發明;和圖2是圖1設備的上視平面圖,其外箱頂部的一部分被破開。
參考附圖,用於移動遠程通信網絡的基站設備具有一個例如由輕金屬製成的導熱外殼2鑄件,通過兩個法蘭盤2C之間的接頭來密封它的兩個部分2a和2b。外殼中裝有兩個發送/接收機裝置4,兩個功率放大器6,兩個天線收發轉換開關8,和一個處理器板10。發送/接收機裝置4和功率放大器6是用鋁盒12和14對射頻輻射進行屏蔽的。在容器的壁16上並排地安置兩個功率放大器6,所以圖1中只能看到一個放大器6。同樣,在壁16上並排地安置兩個天線收發轉換開關8。因此,功率放大器和天線收發轉換開關是導熱地接觸壁16的。以接觸盒14的壁22的方式安置電路板20,使電路板上的元件與壁16建立導熱聯繫,這就是說,可經過電路板20和盒14的壁22把元件產生的熱量傳導到壁16。
在與壁16相對的壁24上直接安裝處理器板10,也是導熱地接觸的。因此,處理器板10上的元件也是與壁24導熱地聯繫的。
在處理器板10上面的一些支柱26上安裝發送/接收機裝置4。
用一個在其底部32有一個通風孔30和在其頂部36有一個通風孔34的通風箱28,容納外殼2。
壁16和24具有一些細棒式散熱片40,它們伸入外殼2與箱28之間的空氣通道42中。細棒式散熱片保證流經其上的氣流是湍流,從而比常規的平伸窄條散熱片有重大改進。在常規散熱片中必須精心選擇其間隔,以便在氣流經過其間的空間時不會建立層流。
因此,通過把熱量傳導到並經過外殼2的壁16和24,並且通過伸出的窄條散熱片40上的自然對流,冷卻外殼2中的部件。
用一些離心風扇44形式的吹風機來輔助冷卻,每個吹風機都有一個由一個電動機48(只示出一個電機)驅動的轉子46。在由細棒式散熱片圍繞的相應壁16和24上安裝各風扇。這些風扇抽出通孔50中的空氣,並且在全部方向把空氣吹過諸細棒式散熱片,這在常規的窄條散熱片情況下是不可能作到的。
權利要求
1.一種有裝於密封外殼內的元件的電子設備,該外殼包括一個由導熱材料製作的鑄件和一些按照與一個或多個殼壁進行熱傳導的方式而安裝的元件,所述的一個或多個殼壁具有一些從其伸出的外部細棒式散熱片。
2.根據權利要求1所述的設備,其中外殼由一個通風箱包圍,諸細棒式散熱片皆伸入外殼與箱之間的空氣通道。
3.根據權利要求2所述的設備,其中包括一個用於強制空氣流過細棒式散熱片的吹風機。
4.根據權利要求3所述的設備,其中所述吹風機是一種裝於外殼壁上諸細棒式散熱片之間的離心風扇。
全文摘要
公開一種有裝於密封外殼內的元件的電子設備。外殼包括一個導熱材料的鑄件和一些按照與一個或多個殼壁進行導熱的方式而安裝的元件。一個或多個殼壁具有從此伸出的外部細棒式散熱片。實際上,常規延伸表面是一些沿著外殼表面延伸一段大距離的平窄條。同常規散熱片相比,本發明的細棒式散熱片可改善冷卻。本外殼可在重量上輕於有常規散熱片的外殼。
文檔編號H05K7/20GK1235509SQ9910409
公開日1999年11月17日 申請日期1999年3月23日 優先權日1998年3月24日
發明者威廉·喬治·蓋茲 申請人:朗迅科技公司

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