防潮裝置、防潮晶片以及提升晶片防潮性的方法
2023-04-30 02:18:56 1
專利名稱：防潮裝置、防潮晶片以及提升晶片防潮性的方法
技術領域：
本發明涉及一種防潮技術，更明確地說，涉及一種防止晶片受潮的技術。
背景技術：
請參考圖1A及圖1B。圖1A為一先前技術的晶片100的示意圖；圖1B為圖1A中 虛線部分的放大示意圖。晶片IOO為以錫球陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)的晶片。芯 片100包含第一封裝體110、第二封裝體120以及晶粒(die) 130。第一封裝體110用來作 為一制模混合物(molding compound)，其主要目的是用來保護晶粒130 ;第二封裝體120用 來作為一基板，其下方並植入錫球(solderball)B以讓晶片100能夠透過錫球B，連接於印 刷電路板(Print Circuit Board,PCB)上。如此一來，晶粒130便可透過導線G，經由第二 封裝體120、錫球B，與印刷電路板上的其它電路組件進行溝通。此外，第二封裝體120更用 來承載晶粒130。 第一封裝體110的材料，舉例來說，可為環氧基樹脂(印oxy);第二封裝體120的 材料，舉例來說，可為防火四(Flame retardant 4， FR-4)。由於第一封裝體110與第二封 裝體120的材料不同，因此在第一封裝體110與第二封裝體120經過封裝工藝結合後之間 存在140接合面。這樣的架構，容易在兩封裝體的接合面140產生縫隙，而讓水氣進入，其 中，如圖1B所示，a表示水氣進入處。如此一來，將會造成晶片100的壽命與可靠度減短， 造成使用者的不便。
發明內容
本發明提供一種防潮裝置、防潮晶片以及提升晶片防潮性的方法，用以解決現有 技術中晶片的防潮性差的問題。 為實現上述目的，本發明提出一種晶片防潮裝置，用以提升一晶片的防潮性。該芯 片包含一第一封裝體與一第二封裝體。該防潮裝置包含一防水膠，塗布於該第一封裝體與 該第二封裝體，以提升該晶片的防潮性。 其中，該防水膠包含一液態矽樹脂或一環氧基樹脂。 其中，該第一封裝體包含一第一側邊，該第二封裝體包含一第二側邊，該第一側邊 與該第二側邊之間形成一接合處，該防水膠塗布於該接合處之上。
其中，該防水膠塗布於該晶片的四周。 其中，該防水膠更塗布於該第一封裝體的一上表面與該第二封裝體的一下表面。
其中，該第一封裝體為一制模混合物，用來保護該晶片的內部組件；該第二封裝體 的該下表面包含一錫球植布區與一非錫球植布區，其中該錫球植布區用來植入錫球。
其中，該防水膠塗布於該下表面的該非錫球植布區。 而且，為實現上述目的，本發明另提供一種防潮晶片。該晶片包含一晶粒、一第一 封裝體，位於該晶粒之上、一第二封裝體，位於該晶粒之下，以及一防潮裝置。該防潮裝置包 含一防水膠，塗布於該第一封裝體與該第二封裝體，以提升該晶片的防潮性。
其中，該防水膠包含一液態矽樹脂或一環氧基樹脂。 其中，該第一封裝體包含一第一側邊，該第二封裝體包含一第二側邊，該第一側邊 與該第二側邊之間形成一接合處，該防水膠塗布於該接合處之上。
其中，該防水膠塗布於該晶片的四周。 其中，該防水膠更塗布於該第一封裝體的上表面與該第二封裝體的下表面。 其中，該第一封裝體為一制模混合物，用來保護該晶片的內部組件；該第二封裝體
的該下表面包含一錫球植布區與一非錫球植布區，其中該錫球植布區用來植入錫球。 其中，該防水膠塗布於該下表面的該非錫球植布區。 其中，該第一封裝體為環氧基樹脂；該第二封裝體為防火四。 本發明另提供一種提升一晶片的防潮性的方法。該方法包含於該晶片的外圍塗布 防水膠。 其中，於該晶片的外圍塗布防水膠包含於該晶片的結構的縫隙處塗布防水膠。
其中，於該晶片的結構的縫隙處塗布防水膠包含於該晶片的一第一封裝體的一 第一側邊與一第二封裝體的一第二側邊所形成的一接合處塗布防水膠。
其中，該方法還包含於該第一封裝體的一上表面與該第二封裝體的一下表面塗
布防水膠；其中該第一封裝體為一制模混合物；該第二封裝體的該下表面包含一錫球植布 區與一非錫球植布區，其中該錫球植布區用來植入錫球。 利用本發明所提供的防潮技術，可有效隔絕水氣，經由晶片的縫隙而進入晶片內 部，以提高晶片的耐潮性，提供給使用者更大的便利性。
圖1A為一現有技術的晶片的示意圖； 圖IB為圖1A中虛線部分的放大示意圖； 圖2A為根據本發明的第一實施例的具防潮功能的晶片的示意圖； 圖2B為圖2A中虛線部分的放大示意圖； 圖3為本發明的第一實施例的具防潮功能的晶片的俯視圖； 圖4為本發明的第一實施例的具防潮功能的晶片的仰視圖； 圖5為本發明的第一實施例的具防潮功能的晶片的立體俯視圖； 圖6為根據本發明的第二實施例的具防潮功能的晶片的示意圖； 圖7為本發明的第二實施例的具防潮功能的晶片的俯視圖； 圖8為本發明的第二實施例的具防潮功能的晶片的仰視圖； 圖9為本發明的第二實施例的具防潮功能的晶片的立體俯視圖。 其中，附圖標記 100、200、600 :晶片 110:第一封裝體 120 :第二封裝體 130 :晶粒 140:接合面 210、610:防水膠
G:導線
B :錫球
具體實施例方式
請參考圖2A及圖2B。圖2A為根據本發明的第一實施例的具防潮功能的晶片200 的示意圖；圖2A為晶片200的剖面圖。圖2B為圖2A中虛線部分的放大示意圖。於圖2A 中，本發明是在晶片200的外圍，塗布上防水膠210以作為晶片200的防潮裝置。更明確地 說，是在晶片200的四周，塗布上防水膠210。防水膠210的材質，舉例來說，可為液態的矽 樹脂(silicone in solvent)或者環氧基樹脂(印oxy)。如圖2A及圖2B所示，在第一封裝 體110與第二封裝體120之間的縫隙，被防水膠210披覆。從圖2A及圖2B可清楚看出，第 一封裝體110的側邊與第二封裝體120的側邊之間形成一接合處，而防水膠210便塗布於 該接合處之上。如此一來，水氣將無法透過第一封裝體110與第二封裝體120的縫隙進入 晶片200，造成晶片200損壞，而能夠延長晶片200的壽命與可靠度，其中，圖2B中，b表示 水氣無法進入。 請參考圖3、圖4及圖5。圖3、4、5分別為本發明的第一實施例的具防潮功能的芯 片200的俯視圖、仰視圖以及立體俯視圖。於圖3、4、5中，可看出本發明在晶片200的四周 塗布上防水膠210以阻絕水氣進入晶片200。此外，圖5中的虛線A-A'所切割出來的剖面 圖即為圖2A。 請參考圖6。圖6為根據本發明的第二實施例的具防潮功能的晶片600的示意圖。 圖6為晶片600的剖面圖。於圖6中，本發明是在晶片600的外圍，塗布上防水膠610以作 為晶片600的防潮裝置。更明確地說，是在晶片600的四周與上下表面，塗布上防水膠610。 防水膠610的材質，舉例來說，可為液態的矽樹脂或者環氧基樹脂。如圖6所示，原本在第 一封裝體110與第二封裝體120之間的接合處，被防水膠610披覆，且防水膠610更再延伸 至第一封裝體110的上表面與第二封裝體120的下表面，以更增強晶片600的防潮性。此 外，值得注意的是，由於第二封裝體120的下表面會植入錫球B，因此，在塗布防水膠610時， 須避開錫球B的部分，以免錫球B同樣被防水膠610披覆而無法與印刷電路板連接。換句 話說，第二封裝體120的下表面包含錫球植布區與非錫球植布區，而該錫球植布區用來植 入錫球。因此，防水膠610僅塗布於第二封裝體120的下表面的非錫球植布區。
請參考圖7、8、9。圖7、8、9分別為本發明的第二實施例的具防潮功能的晶片600 的俯視圖、仰視圖以及立體俯視圖。於圖7、8、9中，可看出本發明在晶片200的四周以及上 下表面皆塗布上防水膠610以阻絕水氣進入晶片600。此外，圖9中的虛線A-A'所切割出 來的剖面圖即為圖6。 此外，於本文中所述的第一封裝體與第二封裝體，其材料並非一定得相異，其判斷 基準是在於是否有接合面存在，而以此來判斷封裝體為不同。換句話說，即便第一封裝體與 第二封裝體都為相同材料，只要二者彼此間存在接合面，於本發明中仍會將該兩封裝體判 斷為兩個不同的封裝體。 由上述的實施例可以得知，本發明的精神在於將防水膠塗布於具有暴露於外界 的接合面的晶片，以隔絕水氣進入晶片，而造成晶粒、導線...等的導電性變差或可靠度變 低的類的情況。防水膠主要塗布的區域即為晶片上暴露於外界的接面的部分，意即縫隙產膠可不僅僅塗布於晶片的縫隙產生處，也可更廣泛地塗布於晶片的 其它區域，如晶片的上表面/下表面，但仍需避開晶片欲與外界接觸的部分，以免造成接觸 不良。如此便可更提高晶片的耐潮性。因此，本發明所適用的範圍，並非僅限於前述的BGA 封裝，而可應用於任何具有隙縫處的封裝結構。 綜上所述，利用本發明所提供的防潮技術，可有效隔絕水氣，經由晶片的縫隙而進 入晶片內部，以提高晶片的耐潮性，提供給使用者更大的便利性。 當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟 悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變 形都應屬於本發明所附的權利要求的保護範圍。
權利要求
一種晶片防潮裝置，用以提升一晶片的防潮性，其特徵在於，該晶片包含一第一封裝體與一第二封裝體，該防潮裝置包含一防水膠，塗布於該第一封裝體與該第二封裝體，以提升該晶片的防潮性。
2. 根據權利要求1所述的防潮裝置，其特徵在於，該防水膠包含一液態矽樹脂或一環 氧基樹脂。
3. 根據權利要求1所述的防潮裝置，其特徵在於，該第一封裝體包含一第一側邊，該第 二封裝體包含一第二側邊，該第一側邊與該第二側邊之間形成一接合處，該防水膠塗布於 該接合處之上。
4. 根據權利要求3所述的防潮裝置，其特徵在於，該防水膠塗布於該晶片的四周。
5. 根據權利要求4所述的防潮裝置，其特徵在於，該防水膠更塗布於該第一封裝體的 一上表面與該第二封裝體的一下表面。
6. 根據權利要求5所述的防潮裝置，其特徵在於，該第一封裝體為一制模混合物，用來 保護該晶片的內部組件；該第二封裝體的該下表面包含一錫球植布區與一非錫球植布區， 其中該錫球植布區用來植入錫球。
7. 根據權利要求6所述的防潮裝置，其特徵在於，該防水膠塗布於該下表面的該非錫 球植布區。
8. —種防潮晶片，其特徵在於，包含 一晶粒；一第一封裝體，位於該晶粒之上； 一第二封裝體，位於該晶粒之下；以及 一防潮裝置，包含一防水膠，塗布於該第一封裝體與該第二封裝體，以提升該晶片的防潮性。
9. 根據權利要求8所述的晶片，其特徵在於，該防水膠包含一液態矽樹脂或一環氧基 樹脂。
10. 根據權利要求8所述的晶片，其特徵在於，該第一封裝體包含一第一側邊，該第二 封裝體包含一第二側邊，該第一側邊與該第二側邊之間形成一接合處，該防水膠塗布於該 接合處之上。
11. 根據權利要求10所述的晶片，其特徵在於，該防水膠塗布於該晶片的四周。
12. 根據權利要求11所述的晶片，其特徵在於，該防水膠更塗布於該第一封裝體的上 表面與該第二封裝體的下表面。
13. 根據權利要求12所述的晶片，其特徵在於，該第一封裝體為一制模混合物，用來保 護該晶片的內部組件；該第二封裝體的該下表面包含一錫球植布區與一非錫球植布區，其 中該錫球植布區用來植入錫球。
14. 根據權利要求13所述的晶片，其特徵在於，該防水膠塗布於該下表面的該非錫球 植布區。
15. 根據權利要求13所述的晶片，其特徵在於，該第一封裝體為環氧基樹脂；該第二封 裝體為防火四。
16. —種提升一晶片的防潮性的方法，其特徵在於，包含 於該晶片的外圍塗布防水膠。
17. 根據權利要求16所述的方法，其特徵在於，於該晶片的外圍塗布防水膠包含 於該晶片的結構的縫隙處塗布防水膠。
18. 根據權利要求17所述的方法，其特徵在於，於該晶片的結構的縫隙處塗布防水膠包含於該晶片的一第一封裝體的一第一側邊與一第二封裝體的一第二側邊所形成的一接 合處塗布防水膠。
19. 根據權利要求18所述的方法，其特徵在於，還包含 於該第一封裝體的一上表面與該第二封裝體的一下表面塗布防水膠； 其中該第一封裝體為一制模混合物；該第二封裝體的該下表面包含一錫球植布區與一非錫球植布區，其中該錫球植布區用來植入錫球。
全文摘要
本發明涉及一種防潮裝置、防潮晶片及提升一晶片的防潮性的方法，該方法包含在該晶片的縫隙處塗布防水膠。更明確地說，當該晶片的封裝結構具有暴露於外界的接面時，在該接面處塗布上防水膠，以隔絕水氣進入該晶片，以提升該晶片的防潮性。利用本發明所提供的防潮方法，可有效隔絕水氣，經由晶片的縫隙而進入晶片內部，以提高晶片的耐潮性，提供給使用者更大的便利性。
文檔編號H01L21/56GK101764106SQ201010113968
公開日2010年6月30日 申請日期2010年2月5日 優先權日2010年2月5日
發明者吳志鋒, 孫惟中, 林進明, 陳偉仁 申請人:鈺創科技股份有限公司