高導熱ptfe材質pcb板的鑽孔方法及pcb板的製作方法

2023-04-30 08:22:36

高導熱ptfe材質pcb板的鑽孔方法及pcb板的製作方法
【專利摘要】本發明所提供的高導熱PTFE材質PCB板的鑽孔方法及PCB板，其通過將鑽帶按照孔徑等距離增加,多次鑽孔的方式進行設計，並在進行鑽孔時在其上面覆蓋一層冷衝蓋板，在其下面設置墊板的方法來製造材質為PTFE的PCB板，所述方法適用於所有厚度大於等於2.0mm，且板內所設計的通孔孔徑大於或者等於2.5mm的雙面或多層高導熱PTFE材料PCB板，該方法相對傳統鑽孔方式，不僅有效解決了鑽孔孔口披峰和崩孔的問題，提高產品的良率，同時也降低了客戶裝配使用時可能出現的可靠性風險。
【專利說明】 高導熱PTFE材質PCB板的鑽孔方法及PCB板

【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB製作領域，尤其涉及的是一種高導熱PTEE材質PCB板的鑽孔方法及PCB板。

【背景技術】
[0002]高導熱PTFE材料由於有低膨脹係數、良好的熱導性(高導熱PTFE材料的導熱係數是> lw/mk)、硬度大、平整度好、電磁兼容性好等優點，所以被廣泛應用於航空航天領域。
[0003]現有技術中是通過提高普通高頻材料導熱性能來獲取高導熱PTFE材料，具體有兩種方法:合成具有良好導熱性能的聚合物和用高導熱材料填充聚合物。
[0004]對於採用高導熱材料(陶瓷)填充聚合物來提高導熱係數獲取的高導熱PCB板，就是對於材料中含有大量陶瓷粉的高導熱PTFE材料的PCB板，由於其材料較軟，機械加工性能差，傳統的機械加工方法極易造成孔口披峰和崩孔的情況發生，後工序在機械磨板粗化表面時，會將披峰壓入孔內，導致孔壁突緣，影響孔徑，或影響孔口表面銅和基材的結合力，增加客戶使用的可靠性風險，尤其是對於孔徑大於等於2.5mm的大孔，在加工時，更易出現此問題。
[0005]因此，現有技術有待於進一步的改進。


【發明內容】

[0006]鑑於上述現有技術中的不足之處，本發明的目的在於為用戶提供一種高導熱PTFE材質PCB板的鑽孔方法及PCB板，以解決現有技術中高導熱PTFE材質的PCB板在進行鑽孔時出現的崩孔和孔口披峰問題。
[0007]本發明解決技術問題所採用的技術方案如下一種高導熱PTFE材質PCB板的鑽孔方法，其中，包括:
A、預先按照孔徑等距離增加的方式製作鑽帶；
B、選擇PTFE材質的基板，並對其進行開料和烤板處理；
C、裁切與所述基板同等尺寸的冷衝蓋板和墊板，並將所述冷衝蓋板、基板和墊板依次疊置固定在一起，形成待鑽孔板；
D、使用所述鑽帶對所述待鑽孔板進行鑽孔加工。
[0008]所述PTFE材質PCB板的鑽孔方法，其中，上述步驟A中:以直徑為2.0mm為初始孔徑，每隔0.5mm直徑增加的方式製作鑽帶。
[0009]所述高導熱PTFE材質PCB板的鑽孔方法，其中，上述步驟C中包括，所述冷衝蓋板為厚度為0.5mm的酹醒樹脂板。
[0010]所述高導熱PTFE材質的PCB板的鑽孔方法，其中，所述步驟C中包括，所述墊板為厚度為2.5mm的酚醛樹脂板。
[0011]所述高導熱PTFE材質的PCB板的鑽孔方法，其中，上述步驟B中包括:選擇厚度大於等於2.0mm的PTFE材質的覆銅板作為製造PCB板的基板。
[0012]所述高導熱PTFE材質的PCB板的鑽孔方法，其特徵在於，所述覆銅板為雙面板或者多層板。
[0013]一種PCB板，其中，採用所述PTFE材質PCB板的鑽孔方法加工而成。
[0014]有益效果，本發明所提供的一種高導熱PTFE材質PCB板的鑽孔方法及PCB板，其通過將鑽帶按照孔徑等距離增加的方式進行分布設計，並在進行鑽孔時在其上面覆蓋一層冷衝蓋板，在其下面設置墊板，從而不僅有效解決了鑽孔孔口披峰和崩孔的問題，提高PCB製造端製作此類產品的良率，有效提高客戶使用產品的可靠性及壽命，降低使用的風險。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本發明一種高導熱PTFE材質PCB板的鑽孔方法的步驟流程圖。
[0016]圖2是本發明所述待鑽孔板進行鑽孔加工步驟的示意圖。

【具體實施方式】
[0017]為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖並舉實施例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用於解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0018]本發明提供了一種高導熱PTFE材質PCB板的鑽孔方法，如圖1所示，所述方法包括以下步驟:
S1、預先按照孔徑等距離增加的方式製作鑽帶。
[0019]預先根據客戶需要設計鑽帶。
[0020]所用高導熱PTFE材料PCB為高頻材料體系產品，材料中含有材質較軟的PTFE，以及可增加導熱性能的增加硬度的陶瓷填料，因此在進行鑽孔時設計成孔徑等距離增加的方式製作鑽帶，避免一次鑽孔成型時對所述材質進行加工所產生的孔口披峰和崩孔現象，所述孔徑等距離增加的方式也即是採用先預鑽小孔，再等距離逐步增大鑽孔的孔徑，一直到鑽出的孔為所需的為止。
[0021]S2、選擇PTFE材質的基板，並對其進行開料和烤板處理。
[0022]按照客戶要求，選用一種尺寸和銅厚，並選擇厚度大於等於2.0mm的PTFE材質的覆銅板作為製造PCB板的基板。
[0023]S3、製作與所述基板同等尺寸的冷衝蓋板和墊板，並將所述冷衝蓋板、基板和墊板依次疊置固定在一起，形成待鑽孔板。
[0024]按照上述步驟S2中所述的PTFE材質的覆銅板尺寸，製作好冷衝蓋板和墊板；並按照雙面板製作方法，將上述所述的基板和墊板用銷釘固定在一起定位；
將準備好的基板和墊板固定在鑽機檯面上，在基板上面蓋已經準備好的冷衝板；並將所述冷衝蓋板、基板和墊板依次疊置固定在一起，形成待鑽孔板，等待下一步的鑽孔。
[0025]S4、使用所述鑽帶對待鑽孔板進行鑽孔加工。
[0026]將製作好的分步鑽的鑽帶導入到鑽機中，並打開鑽機，使用於預先設計好的鑽帶對上述步驟S3中得到的待鑽孔板進行鑽孔加工，得到成型的PCB板。
[0027]如圖2所示，為對所述待鑽孔板進行鑽孔加工的示意圖，如圖所示，首先使用大小為Nmm的鑽咀I對待鑽孔板2進行鑽孔加工，當鑽出孔徑為Nmm的孔之後，使用N+0.5mm的鑽咀3再次對已經鑽出孔的待二次鑽孔板4進行鑽孔，當所述PCB板上鑽出孔徑為N+0.5mm的孔之後，使用N+0.5mm+0.5mm的鑽咀5再次對已經鑽出孔徑為N+0.5mm孔的待三次鑽孔板6進行鑽孔，直到鑽出的孔徑為客戶需要的孔為止。
[0028]例如:鑽孔時使用的鑽咀基數為2.0mm,即N=2.0mm,每一步增加0.5mm,以直徑為
2.0mm為初始孔徑，每隔0.5mm孔徑直徑增加一次的等距離增加的方式製作分布鑽帶，當需要增加的孔徑不足0.5mm時，按照實際所需孔徑大小的鑽咀進行鑽孔，直至鑽至需要的孔徑。
[0029]可以想到的是，上述分步鑽孔的每步增加的值0.5mm為優選值，為適合PTFE陶瓷高頻材料加工的最優參數，當然製造者可以根據自己的需要對上述參數進行設置。
[0030]優選的,上述步驟C中包括,所述冷衝蓋板為厚度為0.5mm的酹醒樹脂板,所述墊板為厚度為2.5mm的酹醒樹脂板。
[0031]上述步驟中，所述覆銅板可以為雙面板或者多層板。
[0032]所述冷衝蓋板可以用來防止PCB板在鑽孔時出現崩孔和上板面孔口披峰，並具有導向作用；所述墊板可以用來保護臺面和鑽咀，便於製造出高品質的PTFE材質PCB板。
[0033]在上述一種高導熱PTFE材質PCB板的鑽孔方法的基礎上，本發明還提供了一種PCB板，其中，採用所述PTFE材質PCB板的鑽孔方法加工而成。
[0034]有益效果，本發明所提供的一種高導熱PTFE材質PCB板的鑽孔方法及PCB板，其通過將鑽帶按照孔徑等距離增加的方式進行設計，並在進行鑽孔時在其上面覆蓋一層冷衝蓋板，在其下面設置墊板的方法來製造材質為PTFE的PCB板，所述方法適用於所有厚度大於等於2.0mm,且板內所設計的通孔孔徑大於或者等於2.5mm的雙面或多層高導熱PTFE材料PCB板，該方法相對傳統鑽孔方式，不僅有效解決了鑽孔孔口披峰和崩孔的問題，提高產品的良率，同時也降低了客戶裝配使用時可能出現的可靠性風險。
[0035]可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬於本發明所附的權利要求的保護範圍。
【權利要求】
1.一種高導熱？！'而材質板的鑽孔方法，其特徵在於，包括: 八、預先按照孔徑等距離增加的方式製作鑽帶； 8、選擇？界2材質的基板，並對其進行開料和烤板處理； 匕裁切與所述基板同等尺寸的冷衝蓋板和墊板，並將所述冷衝蓋板、基板和墊板依次疊置固定在一起，形成待鑽孔板； 0、使用所述鑽帶對所述待鑽孔板進行鑽孔加工。
2.根據權利要求1所述高導熱？1而材質板的鑽孔方法，其特徵在於，上述步驟八中:以直徑為2.0.為初始孔徑，每隔0.5.直徑增加的方式製作鑽帶。
3.根據權利要求1所述高導熱？1而材質板的鑽孔方法，其特徵在於，上述步驟中包括，所述冷衝蓋板為厚度為0.5111111的酹醒樹脂板。
4.根據權利要求1所述高導熱？1而材質的板的鑽孔方法，其特徵在於，所述步驟0中包括，所述墊板為厚度為2.5皿的酹醒樹脂板。
5.根據權利要求1所述高導熱？1而材質的板的鑽孔方法，其特徵在於，上述步驟8中包括:選擇厚度大於等於2.0皿的材質的覆銅板作為製造板的基板。
6.根據權利要求5所述高導熱？界2材質的板的鑽孔方法，其特徵在於，所述覆銅板為雙面板或者多層板。
7.—種板，其特徵在於，採用如權利要求1所述高導熱？1而材質板的鑽孔方法加工而成。
【文檔編號】B26F1/16GK104385363SQ201410470708
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月16日 優先權日:2014年9月16日
【發明者】張霞, 陳曉宇 申請人:深圳市景旺電子股份有限公司