最小接觸的晶片載架的製作方法
2023-04-23 07:00:31 6
專利名稱：最小接觸的晶片載架的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體處理設備。具體涉及用於半導體晶片的載架。
隨著半導體集成的規模越來越大，即隨著每單元面積的電路數目的增加，微粒已變成重要的因素。破壞電路的微粒尺寸已減小，並接近分子的級別。在半導體晶片的製造、處理、輸送和存儲的所有階段期間，有必要控制微粒。在晶片插入載架和從中移走期間以及輸送期間載架內晶片的移動產生微粒需要減小或避免。
在半導體晶片附近靜電電荷的積累和放電可以是災難性的。靜電耗散能力是晶片載架非常需要的特性。可以由通過載架接地的路徑耗散靜電電荷。接觸設備或可能接觸晶片或可能由操作者接觸的任何部分都將從接地的路徑受益。載架的這種部分包括晶片支架、機械手柄和設備接口。
非常需要封閉容器內晶片的可見度，終端用戶可能會要求。需要如聚碳酸酯等適於這種容器的透明塑料，是由於這種塑料成本低，但這種塑料不具有合適的靜電耗散能力或需要的耐磨性。
用於晶片載架的材料也要堅硬，以防止輸送期間對晶片的損傷，也需要在外界條件變化期間尺寸穩定。
如聚醚酮醚等具有低微粒產生特性、尺寸穩定和其它需要物理特性的常規理想的載架材料不透明，相對貴，且很難模製大的單元和複雜的形狀，例如載架和容器。
通常存儲和輸送晶片的容器和載架已設計成在垂直平面內輸送和保持晶片。通常設計成如本領域已公知的H形擋杆載架(見
圖18)的這種載架也允許載架位置與晶片在水平的位置，以處理和/或插入和移走晶片。在水平位置，晶片通常由肋或晶片導杆支撐，肋或晶片導杆形成晶片插槽並沿載架內側的長度方向延伸。載架側面局部地彎曲或傾斜以符合晶片邊緣輪廓。這種載架沿與接觸或靠近晶片邊緣的兩個弧形來接觸並支撐晶片。
此外，常規載架從垂直輸送位置到水平的插入-移走-處理位置的變換會使晶片碰擊、晶片移位、晶片不穩定、產生微粒並損壞晶片。
工業正逐漸向加工較大的晶片，即，直徑300mm方向發展，因此需要較大載架和容器來保持晶片。此外，工業正朝載架和容器內水平放置晶片的方向發展。載架尺寸的增加加重了模製期間收縮和變形的難度。對機器依賴性的增加，特別是將晶片移走和插入載架和容器內，使公差變得很關鍵。需要的是便宜、微粒產生少、靜電耗散的載架，其中晶片穩定，並且一致地定位，減小了載架上的任何微粒轉移到晶片上。
輸送或保持水平軸向地對準設置的晶片的晶片容器在晶片的邊緣部分具有極少的四個支撐晶片的點區。優選實施例具有第一容器部分和可關閉的門。第一容器部分具有靜電耗散材料的第一模製部分，帶與平面頂部成一體的立式門框。帶設備接口的整體底部基座部分也從門框延伸出。第二模製部分具有一個透明外殼，連接到門框、平面頂部和底部基座部分。分離的模製晶片支柱連接到平面頂部和底部基座部分，並包括面朝上的突起的垂直設置的支架，用於提供與晶片接觸的最小點或點區。支架包括晶片止動擋塊，防止由突起支撐的晶片的向前或向後移動，並防止插入到插座位置之外。將第一模製部分和第二模製部分接合在一起的側面手柄將模製部分固定在一起。機械手柄連接到平面頂部。機械手柄、晶片支架、側面手柄和門框具有通過機器接口接地的導電通路。
另一實施例是一種常規的H形擋杆晶片載架，在晶片導杆的上表面添加有突起，由此當放置H形擋杆使晶片的平面水平時，通過晶片導杆上的小珠或突起晶片與載架進行最小接觸。
本發明的特徵和優點是載架提供有最小和穩固的晶片接觸的晶片支撐。
本發明的組合容器實施例的另一特徵和優點是組合設計能優化使用材料，例如較昂貴的抗磨和靜電耗散的材料，例如PEEK，用做與晶片或設備接觸的那部分容器，使用便宜的透明塑料，例如聚碳酸酯，用於容器的結構支撐並能看見容器內的晶片。由此，可以為每個單獨的模製部分選擇模製參數和材料，以優化性能並減少成本。
本發明的組合容器實施例的再一特徵和優點是組合結構減少了如變形和收縮等與模製大載架有關的負面效應。
本發明的組合容器實施例的又一特徵和優點是所有關鍵的部分都通過載架的設備接口部分電連接到地。
本發明的還一特徵和優點是通過適當形狀的支架，晶片不活動地保持在特定的插座位置。
本發明的另一特徵和優點是使用與側面手柄有關的突耳、突舌和翼片，組合的載架可以裝配並最後固定在一起。
本發明的再一特徵和優點是通過減少這種微粒物質的傳輸並減少與載架的晶片接觸，晶片與突起或小珠的接觸減少了晶片上微粒的聚集。
本發明的又一特徵和優點是晶片導杆的上表面上的突起或伸出部分可以形成多種形狀。
本發明的優選實施例的還一特徵和優點是最小的點接觸減少了單個晶片的擺動，為模製中提供了較大的變化，同時保持了一致性和正確的晶片定位。與常規晶片導杆上的接觸面積的整個長度相比，要保持最小尺寸的關鍵是突起的頂部。
圖1為帶有可鎖門的組合晶片容器的局部分解透視圖。
圖2為帶有固定到U形透明外殼的三個晶片支柱的晶片容器的前視透視圖。
圖3為與圖2類似的載架後視透視圖，塑料跨接線通過設備接口提供到地的通路。
圖4為帶側面手柄、機械法蘭和可鎖門的組合容器的的前視透視圖。
圖5為根據本發明的敞口晶片載架的前視透視圖。
圖6為載架的剖面側視圖。
圖7為晶片載架的第一模製部分的一個實施例的前視透視圖。
圖8為晶片載架的一個實施例的第一模製部分的後視透視圖。
圖9為晶片載架的一個實施例的外殼或第二模製部分的前視透視圖。
圖10為組合容器的側面手柄的透視圖。
圖11為第一模製部分和第二模製部分之間連接的詳細剖面圖。
圖12為用於晶片載架的一個晶片支柱的透視圖。
圖13為用於圖5載架的晶片支柱的透視圖。
圖14為部分晶片支柱的詳細剖面圖。
圖15為晶片載架的平面截面圖。
圖16為沿圖15的線16-16截取的剖面圖。
圖17為晶片邊緣部分的平面圖，示出最小點晶片接觸和支撐。
圖18為現有技術的晶片載架的透視圖。
圖19為圖18示出的晶片載架側壁的左晶片導杆的透視圖。
圖20A-D為示出本發明的不同實施例的晶片導杆上側俯視圖。
圖21A-D為圖20A-D的晶片導杆的前視圖。
圖22A-D為圖20A-D和21A-D的晶片導杆的側視圖。
圖23A-D為在不同插入縮進位置晶片支架的以上H形擋杆晶片載架的剖面圖。
圖24為圖23D的線24-24的剖面圖。
參考圖1，圖1為放置在設備22上的水平晶片載架的優選實施例的透視圖。圖2、3、4和5示出了其它實施例。晶片載架通常由包括晶片支柱27和協作門28的容器部分26構成。容器部分26有前開口30、左面32、背面34、右面36、上面38和底部40。圖1、2、3和4的實施例帶有閉合的側面和閉合的左和右面。圖5的實施例為普通的敞口載架，帶有敞口的後部和由晶片支柱連接並支撐的頂部和底部。
具體地參考圖1、4和6示出的實施例，晶片容器部分26可以由第一模製部分50和第二模製部分52模製而成。如圖1和4所示，或由單個單元模製部分模製而成，如圖2和3所示。單獨地示出在圖7和8中的第一模製部分50由帶水平上框部分58的矩形門框56、一對垂直的豎框部分60、62和水平的下框部分64組成。
上框部分58和垂直的框部分60、62具有傾斜的表面66、68、70，用於在閉合期間接納和引導門。下框部分64具有基本上水平的表面72，在圖6中最佳地示出。門框56藉助傾斜的表面66、68、70和水平的表面72接納門28來閉合前開口30。門框表面可以具有孔或槽73以容納從門28伸出可收縮的突舌75。從上框部分58向後延伸出的是基本上水平的頂部74。從下框架部分64向後延伸出的是下部基座部分76，具有如圖所示構成為運動連接的設備接口82。水平的頂部74具有水平的邊緣部分88，垂直的框部分60、62具有垂直的邊緣部分92、94。類似地，下部基座部分76具有下水平邊緣部分96。水平的頂部74可以包括固定手柄的接合法蘭98或機械法蘭100。如圖7所示，水平的頂部74具有一對插槽構件106、108，與位於下部基座部分76上的插槽構件110、112相對應。測定所述插槽構件大小並構形以接納晶片支柱27。從垂直的框部分60、62延伸出的是多個細長的晶片導杆120。如圖4和8中最佳地示出，可以將附加的結構添加到第一模製部分60，以有助於與第二模製部分52的連接，以及有助於附加上側面手柄128。從水平的頂部74延伸出的是鉤形突耳134，嵌入在所述頂部74內的是凹槽136。固定到下部基座部分76上的是帶凹槽140的翼片138。
參考圖9，由第二模製部分52形成透明的塑料殼，帶有平緩U形彎曲的板150、上頂板部分152、形成八字形凸緣的上邊緣部分154、也具有八字形凸緣部分160的垂直側板156和158、下部水平的八字形凸緣162和一對向外延伸的側面突起164、166。
參考圖11，詳細地顯示出八字形凸緣162連接到第一模製部分50的邊緣部分96。將接頭形成為槽式接口170中的舌狀物。
參考圖10，繪出了右手柄128的透視部件圖。側面手柄具有藉助柱176、178連接到由構成帶的手柄座180的抓取部分174。帶具有分開的Y形部分18，包括卷繞在透明塑料外殼的彎曲的頂部邊緣部分的彎曲部分184、186，和兩個裝入第一模製部分50的水平頂部74的凹槽136內的向下延伸的翼片188、190。側面手柄128的水平頂端189、191也有面接合部分194、196，與也位於水平頂部74上的突耳134接合。側面手柄128的下端200具有用於第一模製部分50的下部基座部分76上的翼片138的接收插槽202。下端200也具有插槽208，接合和固定透明塑料外殼的垂直側板156上的突起176。
側面手柄128由堅硬但能彈性地彎曲的塑料材料形成，以便手柄能穩固地偏置成圖10所示的形狀。這樣可使手柄基本上卡住並固定在載架的側面32、36和頂部38，接合第一模製部分50和第二模製部分52，穩固地將組件保持在一起。
參考圖12、13、14、15和16，顯示出的晶片支柱27有兩種基本結構。圖13為適於圖5所示敞口載架的晶片支柱。圖12和14示出了適於圖1和圖4的載架實施例使用的晶片支柱27的結構。晶片支柱27藉助翼片138或突耳134固定到它們各自的載架內。也可以利用其它機械緊固裝置。特別參考圖12、13和14，晶片支柱27包括由後止動擋塊226連接到垂直的支撐構件222和後柱225的多個晶片導杆或支架220。上和下突舌部分或突耳228、229從垂直的支撐構件222上延伸出，並由對應的凹槽或插槽構件106、108、110、112固定。晶片支柱27的另一結構顯示在圖2和3中。這些晶片支柱27例如通過螺釘231直接固定到U形板150。圖2和3的晶片支柱的每個都具有多個獨立的晶片支架220，每個支架具有單個晶片接合突起230形成細長的串珠(bead)。注意在本發明的一些實施例中，晶片支柱與載架成一個整體，但仍可以提供許多以上指出的優點和特徵。
參考圖6、14、15和16，顯示出晶片支柱27和支架更詳細的細節和定位。每個支架236在載架的相對側具有對應的相對支架238。具有相對支架的相對晶片支柱27位於穿過晶片平行於前開口30和門框56的晶片並垂直於晶片W的插入和移走的方向229的中心線上。要支撐晶片，每個相對的支架以小於晶片直徑D的距離間隔開。每個晶片導杆120具有位於載架相對側上的相對晶片導杆。
參考圖6、15和16，垂直相鄰的每對晶片導杆之間的間距和橫跨載架內部的距離限定了晶片插入和移走平面以及晶片插槽244。類似地，插入平面由垂直相鄰的晶片支架220之間的區域限定。晶片插槽進一步限定為跨越晶片支柱的垂直支撐構件之間載架上的區域。每個支架具有一對面朝上的晶片接合突起230，形成為珠。珠可以是一般為半球形的小塊，如圖14中的部件數字231所示，或為半圓柱形的條，光滑端的部件數字為230。參考圖17，這樣在突起的頂點233提供了最小的點接觸246或最小縮短的基本上徑向地定向的線接觸248。頂點在邊緣部分236接觸晶片W的下側或下表面235。圖示的細長的串珠基本上徑向地向內延伸。每個晶片支架220具有一個向前，即面向前面的晶片止動擋塊232，構形成垂直接觸表面，當晶片位於如圖15所示的晶片插座位置時，符合晶片W的圓周形狀。晶片向前止動擋塊232沒有延伸到晶片插入和移走的平面，但影響了插在晶片插座位置內晶片的向外運動。每個相對的晶片支架的對應的晶片向前止動擋塊之間的距離D1小於晶片W的直徑D。
每個支架具有後晶片止動擋塊226作為後柱225的一部分。後晶片止動擋塊向上延伸限定了晶片插槽的後部限度。每個相對的晶片支架對應的晶片止動擋塊之間的距離D2小於晶片W的直徑D。後晶片止動擋塊226延伸到晶片插槽的垂直切面內。後晶片止動擋塊226也起引導晶片插入到晶片插座位置237內的作用，最佳顯示在圖15和16中。
以上作為第一模製部分50的一部分示出的標識部件可以單元地模製，由此與所述每個其它部件成一體。類似地，形成透明塑料外殼的第二模製部分52單元地模製。晶片支柱27由靜電耗散、高耐模材料形成。側面手柄和機械法蘭也由靜電耗散材料模製。由於第一模製部分50也由靜電耗散材料形成，所以通過為第一模製部分50一部分的設備接口並接合設備上的接地接口，為機械法蘭、側面手柄和晶片支架220以及晶片支柱27提供了接地的導電通路。注意設備接口可以為圖示的三個球或三個槽運動連接，或為連接每個部件由靜電耗散材料形成的常規H形擋杆接口，如圖1、4和5所示，部件可以通過例如適當地連接到圖3所示的部件的導電塑料跨接線241導電地連接。
一般當表面電阻率在105到1012歐姆每平方，那麼載架或部件被認為是靜電耗散。對於提供導電通路的材料，例如到地，小於該值的電阻是合適的。
圖18示出了已有的H形擋杆晶片載架280。這種H形擋杆晶片載架具有兩個方向，其中它們可以放置在設備或其它表面。一個位置的晶片立式疊置排列，晶片與基本上水平的晶片軸軸向地對準。第二個位置如圖1、2和5的實施例一樣晶片水平放置。晶片載架280具有頂面281、底面282、背面285、左側壁300和右側壁400。底面282包括底或端壁283，帶有與晶片處理設備(未示出)連接的H形法蘭284。雖然在圖中示出了晶片載架280中的晶片垂直地對準，但參考一般為水平的底或端壁283和基本上水平的晶片的方向可以識別出部件。
圖19示出了當可以水平放置至少一個晶片時，晶片載架280的左側壁300的一部分。左側壁300包括水平並向內延伸限定多個基本上水平的晶片插槽320的多個細長的晶片導杆310。晶片導杆310也具有的前邊緣313從前開口301延伸到晶片載架的背面302的晶片導杆310的長度(未示出)。晶片導杆310具有包括多個突起或伸出部分330.1；330.2；330.3；330.4；和330.5的上表面311。
圖20-22示出了包括突起或伸出部分330.1；330.2；330.3；330.4；和330.5的不同實施例的晶片導杆310的部分的正交圖。
圖20A-D為晶片導杆310的部分俯視圖，示出了突起或伸出部分330.1；330.2；330.3；330.4；和330.5的不同實施例。在圖20A中，設置突起或伸出部分330.3使它基本上跨越晶片導杆310的前沿313和後部314之間的距離。從圖中可以看出，突起或伸出部分330.3一般是細長的，並優選與晶片導杆310的前沿313正交，使突起或伸出部分330.3的縱軸(未顯示)向內指向晶片載架的中心。在圖20B中，突起或伸出部分330.4凸出地形成為小塊。雖然突起或伸出部分330.4僅示出在晶片導杆310的前沿313和後部314的中間，但應該明白突起或伸出部分330.4可以更靠近前沿313或後部314設置，而不脫離本發明的精神和範圍。在圖20C中，有兩個突起或伸出部分330.1和330.2，沿從晶片導杆310的前沿向晶片載架的中心延伸的朝內的軸相鄰。圖20D示出了橢圓形的突起或小珠330.5。
圖21A-D為取自圖20A-D中示出的晶片導杆310的前沿313的前視圖。可以看出，突起或伸出部分330.2；330.3；330.4；和330.5從晶片導杆310的上表面311突出，而晶片導杆的下表面312一般為平面。雖然突起或伸出部分300A-D看起來在某種程度上好象突然從晶片導杆310的上表面311突出，但這樣做僅為了更好地圖示本發明。應該理解如果需要突起或伸出部分可以為上表面311和突起或伸出部分330.1；330.2；330.3；330.4；和330.5之間提供了平穩過渡，且不脫離本發明的精神和範圍。
圖22A-D為圖20A-D中示出的晶片導杆310的側視圖。可以看出，突起或伸出部分330.1；330.2；330.3；330.4；和330.5從晶片導杆310的上表面311突出。注意圖22A在某種程度上與圖22B-D不同，在於一般突起或伸出部分330.3從前沿313到後部穿過晶片導杆310的寬度。
參考圖23A、23B、23C和23D，示出了H形擋杆晶片載架的剖面圖，晶片載架在H形擋杆端面水平的方向內。這一系列圖顯示出晶片僅由載架內晶片插槽內的突起330.3支撐的特點。換句話說，在晶片可以置於晶片支架或導杆310上的水平位置內的所有位置，所述晶片僅由向上延伸的突起330.3支撐，由此與晶片載架具有最小接觸。可以看出，晶片導杆上的突起之間的間距提供了在所有這些位置上連續的支撐。這種突起330.3的間距取決於晶片載架和晶片的相對尺寸以及突起的具體結構。即，在突起構形成圖19所示的小塊330.4並偏移晶片導杆的內前沿313一段距離的情況中，比突起為延伸晶片導杆整個長度的細長串珠330.3的情況需要更多這種小塊。
參考圖24，示出了沿圖23D的線24-24截取的H形擋杆晶片載架的剖面圖，並圖示了晶片290與晶片導杆310的接合。突起330.3的上表面352為圓形，通常顯示在圖19和圖21A-D以及22A-D中。每對相鄰的晶片導杆限定了插入、取走和放置晶片290的插槽354。每對晶片導杆的中間為每個晶片插槽354的晶片平墊(flat)356。相對的晶片平墊之間區域基本上限定了晶片移入或移出載架穿過的插入和回縮平面或區域，而不會接觸晶片導杆，只要晶片位於載架中心。注意如圖24所示，晶片導杆的上表面352與插入的晶片290的平面稍微傾斜，下表面360同樣與晶片290的水平平面傾斜稍大角度。具有了傾斜的上表面352，晶片290的接合位於突起330.3上限定點364處晶片的下角357。當上表面352在它的放置位置內與晶片的平面平行的情況中，接合將嚴格地限制為稍大於限制的部分區域。圖24示出了插入和移走期間和當放置在突起330.3上時晶片與晶片導杆的上表面311隔開的距離為突起的厚度。由此，導杆的所述上表面311上的任何微粒不會接觸晶片290，因此一般沒有機會粘附到所述晶片290。
參考圖25、26和27，示出了三種不同的容器，在本領域都已公知，並結合H形擋杆載架一起使用。圖25示出了SMIF容器378型的載架，其中下表面380包括放置在H形擋杆載架上的可拆卸門。圖26示出了傳輸型模塊381，門382用可拆卸的H形擋杆載架280關閉前開口385。圖27示出了封閉並輸送H形擋杆載架的盒389。所有這些載架都可以打開，用分離的H形擋杆載架取走晶片，所有這些都適於H形擋杆載架的晶片導杆上的最小接觸的結構。
本發明可以其它特定的形式實施，而不脫離它的精神或基本的屬性，因此希望無論從哪一點來看都認為本實施例是說明性的而不是限定性的，參考附帶的權利要求書而不是以上的說明指示出本發明的範圍。
權利要求
1．一種晶片容器，以軸向對準放置的方式水平地保持晶片，容器具有封閉的前部、封閉的頂部、封閉的底部、封閉的背部、封閉的左側、封閉的右側和敞開的內部，晶片容器可以打開插入和取走晶片，容器包括在容器的左側內部的多個垂直對準的晶片導杆和容器的右側內部的多個對應的垂直對準的晶片支架，用於以軸向對準的方式基本上水平地支撐晶片，每個晶片導杆具有至少一個向上延伸的突起，用於在所述晶片的底部以最小接觸支撐每個晶片。
2．根據權利要求1的晶片容器，其中晶片導杆包括至少兩個相對設置的支柱，各一個在容器的每一側上，每個支柱從封閉的頂部延伸到封閉的底部，支柱導電地連接到封閉的頂部和封閉的底部。
3．根據權利要求1的晶片容器，其中晶片載架還包括從容器敞口的內部可插入和移走的晶片載架，晶片載架包括垂直對準的晶片導杆。
4．一種晶片載架，在豎軸向保持基本上水平的晶片，晶片具有下表面，載架具有前開口、背部、頂部、底部、左面、和右面，載架還包括一對從頂部延伸到底部的晶片支柱，一個支柱位於右側，另一個位於左側，每個晶片支柱包括多個垂直排列並水平延伸的細長晶片導杆，平行於各側面延伸，限定了接納晶片的多個插槽，每個導杆包括多個向上延伸的突起，在每個突起處與晶片的下表面最小接觸，每個插槽還具有晶片的插入平面和放置平面，由此晶片可以通過插入平面的前開口插入到載架內，並向下放置在插座位置內的放置平面向上延伸的突起上，每個晶片導杆的上表面上的突起數量足夠，構形成當在放置位置時，晶片的下表面僅由向上延伸的突起支撐。
5．根據權利要求4的晶片載架，其中每個晶片導杆還包括在放置平面內的向前止動擋塊，向上延伸的突起至少局部地向前並向內，由此幹擾位於放置位置內晶片的向前運動，每個晶片導杆還具有位於向上延伸的突起向前並向內設置的向後止動擋塊，由此幹擾位於所述放置位置內晶片的向後運動，所述向前止動擋塊沒有延伸到插入平面內，由此晶片可以在插入平面插入並移走，而不幹擾所述向前止動。
6．根據權利要求2的晶片載架，還包括整體地模製的外透明外殼，其向周圍延伸，並封閉左側、背側和右側。
7．根據權利要求4的晶片載架，其中上部、底部和晶片支柱分別地由靜電耗散材料模製而成，並機械地連接。
8．根據權利要求7的晶片載架，其中向上延伸的突起為圓形、細長的，並方向向內。
9．一種晶片載架，基本上水平堆疊放置地保持晶片，晶片具有平面的下表面，載架包括插入和移走晶片的前開口、背側、頂部、底部、左側壁和右側壁，每個右和左側壁具有多個細長水平延伸並面向內的晶片導杆，限定了多個基本上水平帶垂直軸的晶片插槽，多個晶片導杆具有上表面和下表面，每個晶片導杆具有至少兩個向上伸出圓形的突起，用最小的接觸在晶片和載架之間支撐晶片。
10．根據權利要求9的晶片載架，其中每個晶片導杆具有基本上線形的部分，基本上與晶片插入方向平行，每個晶片導杆還具有向內會聚的部分，隨著晶片導杆接近背側，每個會聚的部分與各線形部分相鄰。
11．根據權利要求10的晶片載架，其中每個晶片導杆上表面上的突起數量足夠，並構形成在插入和移走期間除了在所述突起處，使晶片不能接觸所述晶片下的晶片導杆的上表面。
12．根據權利要求11的晶片載架，其中每個突起為細長的並向內的點。
13．根據權利要求11的晶片載架，其中底部包括設備接口。
14．根據權利要求13的晶片載架，其中設備接口為H形擋杆。
15．根據權利要求8的晶片載架，其中每個突起構形為小塊。
16．一種晶片載架，保持多個晶片，晶片載架包括插入和移走晶片的前開口、背側、頂部、底部、左側壁和右側壁，每個右和左側壁具有多個水平、細長、面向內並基本上水平的晶片導杆，晶片導杆限定了多個晶片插槽，多個晶片導杆具有上表面和下表面，改進包括至少兩個突起，從晶片導杆的上表面朝上伸出，以與晶片導杆的最小接觸支撐晶片。
17．根據權利要求16的晶片載架，其中每個晶片導杆具有向內會聚的部分，隨著晶片導杆接近背側，每個會聚的部分與各線形部分相鄰。
18．根據權利要求16的晶片載架，其中每個晶片導杆上表面上的突起數量足夠，構形成在插入和移走期間除了在所述突起處，使晶片不能接觸所述晶片下的晶片導杆的上表面。
19．根據權利要求16的晶片載架，其中每個突起為細長的並向內的點。
20．根據權利要求16的晶片載架，其中每個突起為突起的形狀。
21．根據權利要求16的晶片載架，其中底部包括設備接口。
22．根據權利要求21的晶片載架，其中設備接口為H形擋杆。
23．根據權利要求10的晶片載架，其中每個突起為圓形，構形為小塊。
24．根據權利要求16的晶片載架，其中載架由靜電耗散材料一體地模製而成。
25．一種晶片載架，保持至少一個晶片，晶片具有平面的下表面，載架包括插入和移走至少一個晶片的前開口，晶片在橫跨前開口的方向內插入晶片；以及背側、頂部、底部、左側壁和右側壁，每個右和左側壁具有多個細長水平延伸並面向內的晶片導杆，晶片導杆具有基本上線形部分，基本上平行於晶片插入方向，每個晶片導杆還具有向內會聚的部分，隨著晶片導杆接近背側每個會聚的部分與各線形部分相鄰，限定了多個基本上水平的晶片插橫槽，多個晶片導杆具有上表面和下表面，每個上表面具有至少兩個突起，用最小的接觸在晶片和載架之間支撐至少一個晶片。
全文摘要
一種以水平軸向對準放置方式水平地保持晶片的晶片載架在晶片邊緣部分具有四個晶片支撐的點區。優選的實施例是帶多個由載架側壁上細長的晶片導杆限定的插槽的H形擋杆。向上延伸的突起以與載架的最小接觸支撐晶片。突起的數量足夠,並構形成以避免與導杆的上表面接觸。
文檔編號H01L21/67GK1232289SQ98122439
公開日1999年10月20日 申請日期1998年10月20日 優先權日1997年10月20日
發明者D·L·內瑟, S·埃古姆, M·S·阿達姆斯, S·M·巴特, B·S·懷斯曼 申請人:氟器皿有限公司