金屬基板全自動貼膜裝置及其使用方法

2023-04-23 07:20:26 1

專利名稱：金屬基板全自動貼膜裝置及其使用方法
技術領域：
本發明涉及貼膜裝置，尤其涉及金屬基板全自動貼膜裝置及其使用方法。
背景技術：
目前，在覆銅板生產領域金屬基板貼保護膜全是半自動裝置，主要是人工一張張將板材抬上貼膜機，進行貼膜和裁膜，在人工將板材抬下貼膜機。這樣太多的人為因素幹擾，容易引起板材刮花、氧化等質量問題，同時大大降低生產效率。

發明內容
有鑑於此，有必要提供能降低人為因素的金屬基板全自動貼膜裝置及其使用方法。本發明是這樣實現的，金屬基板全自動貼膜裝置，其包括貼膜機，所述貼膜機包括前端傳送架、後端傳送架以及固定在所述前端傳送架與所述後端傳送架之間的貼膜機構， 其中，所述金屬基板全自動貼膜裝置還包括安裝在所述前端傳送架起點的第一吸料裝置以及安裝在所述後端傳送架終點的感應裁切裝置和第二吸料裝置，所述第一吸料裝置與所述第二吸料裝置均為帶有若干真空吸料頭的吸料機，所述感應裁切裝置為雷射測厚裝置加啟動裁切裝置。本發明還涉及所述的金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法，其包括以下步驟 啟動所述金屬基板全自動貼膜裝置，即開啟所述貼膜機、所述感應裁切裝置、所述第一
吸料裝置與所述第二吸料裝置；
所述第一吸料裝置吸取金屬基板到所述貼膜機的前端傳送架上；
所述金屬基板由所述前端傳送架傳送入所述貼膜機構貼膜，形成貼膜後的金屬基板；
貼膜後的所述金屬基板由所述後端傳送架傳送到所述感應裁切裝置進行裁切形成成
P
m ；
再由所述第二吸料裝置將所述成品即貼好膜的金屬基板下架堆疊。作為上述方案的進一步改進，所述的金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法還包括以下步驟
當所述感應裁切裝置的雷射測厚裝置感應到厚度明顯變化時，所述感應裁切裝置的裁切裝置會進行裁切動作。本發明提供的金屬基板全自動貼膜裝置及其使用方法，通過對貼膜機做出改進， 從而使得覆銅板生產實現全自動化，不再通過人工一張張將板材抬上貼膜機，進行貼膜和裁膜，再人工將板材抬下貼膜機，因此減少了人為因素幹擾，不易引起板材刮花、氧化等質量問題，大大提高生產效率和產品質量。


圖1為本發明較佳實施方式提供的金屬基板全自動貼膜裝置的結構示意圖。
符號說明_
權利要求
1.金屬基板全自動貼膜裝置，其包括貼膜機，所述貼膜機包括前端傳送架、後端傳送架以及固定在所述前端傳送架與所述後端傳送架之間的貼膜機構，其特徵在於，所述金屬基板全自動貼膜裝置還包括安裝在所述前端傳送架起點的第一吸料裝置以及安裝在所述後端傳送架終點的感應裁切裝置和第二吸料裝置，所述第一吸料裝置與所述第二吸料裝置均為帶有若干真空吸料頭的吸料機，所述感應裁切裝置為雷射測厚裝置加啟動裁切裝置。
2.如權利要求1所述的金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法，其特徵在於，其包括以下步驟啟動所述金屬基板全自動貼膜裝置，即開啟所述貼膜機、所述感應裁切裝置、所述第一吸料裝置與所述第二吸料裝置；所述第一吸料裝置吸取金屬基板到所述貼膜機的前端傳送架上；所述金屬基板由所述前端傳送架傳送入所述貼膜機構貼膜，形成貼膜後的金屬基板；貼膜後的所述金屬基板由所述後端傳送架傳送到所述感應裁切裝置進行裁切形成成Pm ；再由所述第二吸料裝置將所述成品即貼好膜的金屬基板下架堆疊。
3.如權利要求2所述的金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法，其特徵在於，其還包括以下步驟當所述感應裁切裝置的雷射測厚裝置感應到厚度明顯變化時，所述感應裁切裝置的裁切裝置會進行裁切動作。
全文摘要
本發明涉及金屬基板全自動貼膜裝置，其包括貼膜機、第一吸料裝置、第二吸料裝置以及感應裁切裝置。貼膜機包括前端傳送架、後端傳送架與貼膜機構，第一吸料裝置安裝在前端傳送架起點上，感應裁切裝置和第二吸料裝置依次安裝在後端傳送架終點上。第一吸料裝置與第二吸料裝置均為帶有若干真空吸料頭的吸料機，感應裁切裝置為雷射測厚裝置加啟動裁切裝置。通過對貼膜機做出改進，從而使得覆銅板生產實現全自動化，不再通過人工一張張將板材抬上貼膜機，進行貼膜和裁膜，再人工將板材抬下貼膜機，因此減少了人為因素幹擾，不易引起板材刮花、氧化等質量問題，大大提高生產效率和產品質量。本發明還涉及所述金屬基板全自動貼膜裝置的使用方法。
文檔編號B32B37/00GK102490433SQ201110447
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月29日 優先權日2011年12月29日
發明者劉先龍, 李成, 王聖福, 王永東, 錢笑雄 申請人:銅陵浩榮電子科技有限公司