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雙頭互移式雷射切割機的製作方法

2023-04-22 22:28:26 2

專利名稱:雙頭互移式雷射切割機的製作方法
技術領域:
本發明所涉及的是一種雷射切割機上雷射頭部位的改進發明,具體涉及的是一種可以調節兩個雷射頭之間間距的雙頭互移式雷射切割機。
背景技術:
目前所使用的雙頭互移式雷射切割機,其雷射頭是由兩個傳動電機帶動各自的雷射頭在兩條導軌上進行同步移動切割,並且由於兩傳動電機要同步切割移動,但兩導軌安裝面的誤差,精度很難保證一致。為了解決上述技術問題,另一種雙頭互移式雷射切割機將兩個雷射頭用兩條同步帶安裝在同一條導軌上,由於兩個電機的特性不同,也難以保證同步切割,使得切割精度難以保證;再一種雙頭雷射切割機是用一條同步帶將兩個雷射頭安裝一條導軌上,兩個雷射頭之間用連接板進行連接,這種結構的雷射切割機,雖然可以解決上述的切割精度和安裝精度問題,但是由於兩雷射頭之間的距離在進行調節時是採用手工調節的,調節過程相當麻煩,雷射頭之間的間距難以精確定位,這樣,就滿足不了要切割不同規格的被切割物件的要求。

發明內容
本發明所解決的技術問題是為了提供一種設計合理,結構簡單,提高精度,並且可以隨時調整兩雷射頭間距的一種雙頭互移式雷射切割機。
為了解決上述技術問題,本發明是由如下方式完成的該種雙頭互移式雷射切割機,包括機座、操作平臺、X軸裝置、Y軸裝置及兩個雷射頭,所述兩個雷射頭安裝在X軸裝置上,X軸裝置上具有導軌、同步帶及傳動電機,所述兩個雷射頭通過一條同步帶與傳動電機轉軸傳動連接,其特徵在於其中有一個雷射頭上配裝有一隻隨動電機,所述隨動電機的轉軸上設有傳動齒輪,所述傳動齒輪與同步帶上的齒相嚙合。所述安裝隨動電機的雷射頭上設有惰輪,所述惰輪的輪面將同步帶壓在隨動電機的傳動齒輪上。
本發明由於將兩個雷射頭的其中一個配裝了隨動電機,通過隨動電機的傳動齒輪轉動使該雷射頭在同步帶上移動來調整兩雷射頭之間的間距,這樣就可以對不同規格的物料進行切割,並且可以保證雷射切割機的切割精度;安裝隨動電機的雷射頭上設置的惰輪用來壓緊,保證隨動電機齒輪有足夠的包角,提高其傳動精度。


下面再結合附圖對本發明作進一步地的說明。
圖1為本發明的結構主視圖;圖2為本發明圖1的俯視圖。
具體實施例方式
參照附圖,由於本發明的主要創新點在於X軸裝置上結構的改進,所以,本發明只提供了X軸裝置的結構圖,其Y軸裝置屬於公知技術,本發明就不再提供附圖。該種雙頭互移式雷射切割機,包括機座(圖中未示出)、操作平臺(圖中未示出)、X軸裝置、Y軸裝置及兩個雷射頭4、5,所述兩個雷射頭4、5安裝在X軸裝置上,X軸裝置上具有導軌1、同步帶6及傳動電機1,所述兩個雷射頭4、5通過一條同步帶6與傳動電機1的轉軸2傳動連接,其中有一個雷射頭5上配裝有一隻隨動電機7,所述隨動電機7的轉軸上設有傳動齒輪(圖中未示出),所述傳動齒輪與同步帶6上的齒相嚙合。所述安裝隨動電機7的雷射頭5上設有惰輪8,所述惰輪8的輪面將同步帶6壓在隨動電機7的傳動齒輪上。
本發明的雷射頭要對不同規格的物料進行切割時,只要使隨動電機7順轉或逆轉,就可以縮短或拉長兩雷射頭之間的間距,使得調節兩雷射頭的間距非常方便,並且兩雷射頭在一條同步帶6上,因此切割精度非常準確,與現有技術相比,具有實質性特點與顯著的進步。
權利要求
1.一種雙頭互移式雷射切割機,包括機座、操作平臺、X軸裝置、Y軸裝置及兩個雷射頭(4,5),所述兩個雷射頭(4,5)安裝在X軸裝置上,X軸裝置上具有導軌(1)、同步帶(6)及傳動電機(1),所述兩個雷射頭(4,5)通過一條同步帶(6)與傳動電機(1)的轉軸(2)傳動連接,其特徵在於其中有一個雷射頭(5)上配裝有一隻隨動電機(7),所述隨動電機(7)的轉軸上設有傳動齒輪,所述傳動齒輪與同步帶(6)上的齒相嚙合。
2.根據權利要求1所述的雙頭互移式雷射切割機,其特徵在於所述安裝隨動電機(7)的雷射頭(5)上設有惰輪(8),所述惰輪(8)的輪面將同步帶(6)壓在隨動電機(7)的傳動齒輪上。
全文摘要
本發明公開了一種雙頭互移式雷射切割機,該種切割機包括機座、操作平臺、X軸裝置、Y軸裝置及兩個雷射頭(4,5),所述兩個雷射頭安裝在X軸裝置上,X軸裝置上具有導軌(1)、同步帶(6)及傳動電機,所述兩個雷射頭通過一條同步帶與傳動電機(1)的轉軸(2)傳動連接,其特徵在於其中有一個雷射頭上配裝有一隻隨動電機(7),所述隨動電機的轉軸上設有傳動齒輪,所述傳動齒輪與同步帶上的齒相嚙合。本發明由於將兩個雷射頭的其中一個配裝了隨動電機,通過隨動電機的傳動齒輪轉動使該雷射頭在同步帶上移動來調整兩雷射頭之間的間距,這樣就可以對不同規格的物料進行切割,並且可以保證雷射切割機的切割精度。
文檔編號B23K26/42GK101036959SQ20071006834
公開日2007年9月19日 申請日期2007年4月26日 優先權日2007年4月26日
發明者夏青松, 高成 申請人:瑞安市博業雷射應用技術有限公司

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