防物理碰撞金屬電子標籤的製作方法

2023-04-23 09:44:56 4

本實用新型涉及一種防物理碰撞金屬電子標籤，尤其是一種涉及電子標籤領域的防物理碰撞金屬電子標籤。

背景技術：

如圖1和圖2所示，現有技術的電子標籤一般由三大部分組成：晶片、天線、基材，這個結合體也稱為INLAY，我們把它稱為非接觸電子標籤(以下簡稱電子標籤)，它可以採用電子設備非接觸方式讀寫，由於它厚度非常薄(與普通列印紙相當)，可以代替傳統紙質標籤，所以應用非常廣泛，如身份證、電子門票、公交卡、酒類防偽標籤等。

它有多種表現形式：如果是標準IC卡封裝形式(如公交IC卡)，還包括PVC卡片外基材；如果是粘貼型標籤還包括帶背膠的膠黏層；如果是金屬粘貼型電子標籤則還包括膠黏層、鐵氧體層、絲印層、滴塑層等。

粘貼在金屬物體上的電子標籤稱為金屬電子標籤，這些金屬物體可能是移動物體，如氧氣瓶、CNG氣瓶等，這些物體在運輸途中可能會發生物理碰撞，目前的金屬電子標籤封裝結構會導致粘貼在這些物體上的標籤晶片損壞。因此，現有技術中還沒有一種可以有效防止電子標籤晶片因為物理碰撞而損壞的金屬電子標籤。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可以有效防止電子標籤晶片因為物理碰撞而損壞的防物理碰撞金屬電子標籤。

本實用新型解決其技術問題所採用的防物理碰撞金屬電子標籤，包括晶片、天線和基材，所述晶片和天線連接，所述天線環繞在晶片四周，所述晶片和天線包裹在基材中，在所述基材中設置有空腔，所述空腔位於基材中放置晶片的位置。

進一步的是，所述空腔的表面上設置有條形的減壓槽。

進一步的是，所述空腔包括兩側的坡面和底部與坡面相連的圓弧底面。

進一步的是，在圓弧底面上均布有導流通道。

進一步的是，所述導流通道為設置在圓弧底面上的截面為橄欖形的槽。

本實用新型的有益效果是：本申請在基材中放置晶片的位置設置了空腔，為基材在運輸過程中發生碰撞後的變形預留了空間，以保持晶片在這一空腔內當發生碰撞時，晶片不至受到基材所施加的損壞的擠壓力，這將可以避免標籤的碰撞損壞。

附圖說明

圖1是現有技術中電子標籤的俯視圖；

圖2是現有技術中電子標籤的主視圖圖；

圖3是本申請電子標籤的俯視圖；

圖4是本申請電子標籤的主視圖圖；

圖中零部件、部位及編號：基材1、天線2、晶片3、空腔4。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖3至和圖4所示，本實用新型的防物理碰撞金屬電子標籤，包括晶片3、天線2和基材1，所述晶片3和天線2連接，所述天線2環繞在晶片3四周，所述晶片3和天線2包裹在基材1中，在所述基材1中設置有空腔4，所述空腔4位於基材1中放置晶片3的位置。本申請在基材1中放置晶片3的位置設置了空腔4，為基材1在運輸過程中發生碰撞後的變形預留了空間，以保持晶片3在這一空腔4內當發生碰撞時，晶片3不至受到基材1所施加的損壞的擠壓力，這將可以避免標籤的碰撞損壞。具體實施是在基材1放置晶片3的地方將基材1去掉一些以形成空腔4，空腔4的大小在不影響晶片3位置固定的前提下適量擴大。

所述空腔4的表面上設置有條形的減壓槽。為了在保證晶片3固定良好的前提下進一步緩衝發生碰撞時基材1因變形對晶片3所產生的擠壓，可以在空腔4表面設置條形減壓槽。當發生碰撞基材1受到擠壓時，減壓槽可以釋放一部分擠壓力以減少對晶片3的損壞。

所述空腔4包括兩側的坡面和底部與坡面相連的圓弧底面。將空腔4的側面設置為坡面，並將與坡面相連的地面設置成圓弧形可以減小碰撞的中對基材1產生的衝擊，起到對晶片3的保護作用。

在圓弧底面上均布有導流通道。在圓弧底面上設置導流通道有助於電子元件散熱。

所述導流通道為設置在圓弧底面上的截面為橄欖形的槽。採用截面為橄欖形的導流通道可以增強散熱效果。