均溫板結構的製作方法

2023-04-23 05:34:41 1

本實用新型涉及導熱技術，尤指一種均溫板結構。

背景技術：

隨著電子組件的運算速度不斷提升，其所產生的熱量亦越來越高，為了有效地解決此高發熱量的問題，業界已將具有良好導熱特性的均溫板(Vapor Chamber)進行廣泛性的使用，但是此等均溫板不論是其導散熱效能、製作成本和製作容易度等皆存在有尚待加以改善的空間。

現有的均溫板，主要包括一上殼體和一下殼體，並在上殼體和下殼體的內部空間分別裝設有毛細組織和支撐體，其後再將上殼體和下殼體對應焊合，再將工作流體填入上殼體和下殼體內部，最後施以除氣封口等製程而完成。

然而，現有的均溫板，雖然具有導熱效能，但在實際的使用上卻存在以下的問題點，下殼體是直接貼附在發熱源上，由於均溫板的內部空間並無任何的屏蔽機制，是以內部的液態工作流體在受熱蒸發為氣態工作流體後，各氣體分子間變得相當的活躍並且彼此相互幹擾，進而將在均溫板的內部空間產生紊流等不良現象。另外均溫板內部空間的工作流體的多寡，亦對均溫板的導散熱效能影響甚巨，過多的工作流體將令內部的氣體空間減少，是以能夠帶離的熱量相當有限；過少的工作流體雖然可提高內部的氣體空間，以提供熱量的快速帶離，卻極易因為液態工作流體的回流不及而導致空燒等不良情況，亟待加以改善。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種均溫板結構，其是讓內部蒸發的氣體沿著固定的路徑移動，進而能夠有效地防止紊流的產生。

為了達成上述之目的，本實用新型提供一種均溫板結構，包括一上金屬殼、一下金屬殼、一隔板及一工作流體，該下金屬殼對應該上金屬殼密接封合，並在該上金屬殼和該下金屬殼之間形成有一容腔；該隔板鋪設在該容腔內，且該隔板開設有朝著該上金屬殼方向的至少一氣體通道；該工作流體填注在該容腔內。

優選地，上述下金屬殼具有一底板，上述隔板具有一板體，該板體是平行於該底板配置，並在該板體和該底板之間形成有一液體流道。

優選地，上述底板布設有一毛細結構，上述板體的下表面布設有一毛細組織，該毛細結構和該毛細組織相互貼接並形成在上述液體流道內。

優選地，上述底板布設有一毛細結構，上述板體的下表面布設有一毛細組織，該毛細結構和該毛細組織形成在上述液體流道內。

優選地，上述下金屬殼還包括自上述底板彎折延伸出的一立板，在該板體的周緣和該立板的內表面之間形成有一間隔槽，該間隔槽與上述液體流道相互連通。

優選地，上述立板的內表面布設有一毛細結構。

優選地，上述下金屬殼具有一底板，該底板朝下方延伸出一凸臺，該凸臺對正於上述氣體通通道配置。

優選地，上述氣體通道的數量為複數。

優選地，上述上金屬殼具有一頂板，在該頂板的內表面連接有複數的支撐柱。

優選地，上述隔板具有一板體，各上述支撐柱分別抵接在該板體上。

本實用新型還具有以下功效，利用在板體和立板之間形成間隔槽，能夠加快液態工作流體的回流速度，而能夠有效地解決均溫板內部的空燒問題。

附圖說明

圖1 是本實用新型第一實施例立體分解圖。

圖2 是本實用新型第一實施例組合示意圖。

圖3 是本實用新型第一實施例使用狀態剖視圖。

圖4 是本實用新型第二實施例的組合剖視圖。

圖5 是本實用新型第三實施例立體分解圖。

圖6 是本實用新型第三實施例組合剖視圖。

【主要部件符號說明】

10…上金屬殼

11…頂板

12…支撐柱

20…下金屬殼

21、21a…底板

22…立板

23…毛細結構

30、30b…隔板

31…板體

311…氣體通道

32…毛細組織

40…工作流體

A…容腔

B…間隔槽

C…液體流道

具體實施方式

有關本實用新型的詳細說明及技術內容，配合附圖說明如下，然而所附附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本實用新型加以限制。

請參閱圖1及圖3所示，本實用新型提供一種均溫板結構，其主要包括一上金屬殼10、一下金屬殼20、一隔板30及一工作流體40。

上金屬殼10可為銅、鋁或其合金等導熱性良好的材料所製成，本實施例的上金屬殼10具有一矩形頂板11，但不以此種型態為限。在頂板11的下表面可布設有金屬編織網、纖維束或金屬粉末燒結物等材料所製成的毛細組織(圖未示出)。另在頂板11的內表面連接有複數的支撐柱12。

下金屬殼20亦可為銅、鋁或其合金等導熱性良好的材料所製成，本實施例的下金屬殼20具有一矩形底板21及自底板21向上彎折延伸出的一立板22，下金屬殼20是對應於上金屬殼10做密接封合，從而在上金屬殼10和下金屬殼20之間形成有一容腔A。在底板21和立板22的內表面分別布設有金屬編織網、纖維束或金屬粉末燒結物等材料所製成的一毛細結構23，本實施例中布設在立板22內表面的毛細結構23為一金屬粉末燒結物，布設在底板21內表面的毛細結構23為一金屬編織網。

隔板30亦可為銅、鋁或其合金等導熱性良好的材料所製成，本實施例的隔板30具有一矩形板體31，但不以此種型態為限。在板體31的中間位置開設有朝著前述上金屬殼10方向的一氣體通道311，本實施例的氣體通道311為一圓形孔，但不以此種型態為限。另在板體31的下表面布設有金屬粉末燒結物等材料所製成的一毛細組織32。

此隔板30鋪設在容腔A內部，即隔板30的板體31是平行於下金屬殼20的底板21配置，且隔板30的毛細組織32是與下金屬殼20的毛細結構23相互貼附接觸，並在板體31和底板21之間形成有一液體流道C，此液體流道C內配置有前述的毛細結構23和毛細組織32。此外，隔板30的毛細組織32與下金屬殼20的毛細結構23亦可以是不相互貼附接觸之型態(圖未示出)，另在板體31的周緣和立板22的內表面之間形成有一間隔槽B，此間隔槽B與前述液體流道C相互連通。此外，前述的各支撐柱12分別抵接在板體31的上表面。

工作流體40可為水，可透過一入液除氣管(圖未示出)與前述容腔A相互連通，將工作流體40填入上金屬殼10和下金屬殼20所形成的容腔A中，並藉助入液除氣管進行除氣加工和對入液除氣管施以封口作業，進而完成本實用新型之均溫板結構。

使用時將下金屬殼20的底板21對應於一發熱源(圖未示出)貼接，底板21接受來自發熱源所產生的熱量之後，將使內部的工作流體40蒸發進而生成為氣態工作流體，由於此等工作流體僅能從氣體通道311之固定路徑通過，並且朝上方流動到達容腔A的上半部，因此可使容腔A內之氣態工作流體不相互幹擾，進而可有效地防止紊流的產生。繼之，此等氣態工作流體的一部分在接觸到低溫的上金屬殼10內壁面時，將冷凝成為液態工作流體並且透過毛細結構23的毛細力而回流到底板21上；另一部分的氣態工作流體將直接通過間隔槽B，並且驅動前述的液態工作流體沿著液體流道C快速地回流到底板21上，如此可有效地解決均溫板內部的空燒(dry out)問題。

請參閱圖4所示，本實施例與上述實施例的差異在於: 本實施例的底板21a中間位置朝下方延伸出一凸臺211，凸臺211恰對正於前述的氣體通道311配置，此凸臺211是可直接貼附在一電子發熱源(圖未示出)的上表面上。

請參閱圖5及圖6所示，本實施例與上述各實施例的差異在於:本實施例的隔板30b則開設有二氣體通道311，且各氣體通道311分隔開來，藉以降低流經各氣體通道311的氣態工作流體之間的幹擾情況。

綜上所述，本實用新型所述的均溫板結構，確可達到預期之使用目的，而解決現有的缺點，又因極具新穎性及創造性，完全符合實用新型專利申請要求，依專利法提出申請，敬請詳查並賜準本案專利，以保障發明人的權利。