超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線的製作方法
2023-04-23 02:12:21 2
專利名稱：超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元件，尤其涉及一種在輻射片上嵌入矩形彎折縫隙的超高頻射頻識別標籤用縫隙天線。
背景技術：
超高頻射頻識別技術的應用成本主要是超高頻標籤的成本，標籤成本又主要依賴於其天線的成本。目前，超高頻標籤天線多見電振子天線和其變形結構的天線，這些天線與標籤晶片阻抗匹配性能不夠理想，天線尺寸顯得太大，帶寬小，不易於集成，導致標籤的成本高，不利於超高頻射頻識別技術的普及應用。
實用新型內容為了克服現有技術的上述缺點，本實用新型提供一種高頻射頻識別頻率範圍在 860-960MHZ內，易於與射頻用晶片匹配，而且輪廓低、體積小、重量輕、加工簡單、易與物體共形以及電性能多樣化和寬帶的超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是一種超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，包括基片，在該基片的一面上粘合有矩形彎折縫隙的輻射片。所述基片是具有一定介電常數的矩形片。所述基片厚度大於輻射片厚度。所述基片四邊尺寸與輻射片四邊尺寸相等。所述輻射片為良導體的矩形片。所述矩形彎折縫隙形狀為矩形。所述矩形彎折縫隙具有一定的寬度。所述矩形彎折縫隙中心為饋電中心。本實用新型的有益效果是超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線結構，集縫隙天線的諸多特點於一體，容易與目前流行的超高頻標籤用系列晶片進行匹配，並且匹配性能比傳統超高頻標籤天線的好，便於日後將標籤晶片與天線集成，為超高頻射頻識別的進一步降低應用成本和超高頻標籤嵌入於物體表面奠定了基礎；只要將標籤晶片直接接在天線的饋電輸入端上，而無需其它外接元器件，就能得到超高頻射頻識別標籤，這樣不僅可以極大地簡化標籤結構，提高標籤的可靠性，而且便於日後將標籤晶片與天線的集成化，從而將大大地降低射頻識別技術的應用成本。
圖1是本實用新型結構示意圖。圖2是圖1的仰視圖。圖中1-基片，2-輻射片，3-彎折縫隙。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。參見圖1和圖2，一種超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，有基片1，在該基片1的一面上粘貼有矩形彎折縫隙3的輻射片2。其中基片1具有一定介電常數，基片1與輻射片2 為矩形形狀；基片1厚度大於輻射片2的厚度；基片1四邊尺寸與輻射片2四邊尺寸相等； 其中輻射片2採用良導體，在輻射片2中開設的彎折縫隙3為矩形形狀，而且具有一定的寬度；彎折縫隙3的中心為饋電中心；與矩形彎折縫隙天線匹配好的標籤晶片將直接接在彎折縫隙3的中心位置處。這種結構的天線工作頻率範圍在860-960MHZ內，天線的阻抗可以較容易地通過改變其相關參數來獲得。由此，天線易於與相關的超高頻標籤晶片匹配，匹配性能指標優於偶極子天線和其變形結構的天線性能指標。將這樣的標籤置於與其兼容的讀寫器讀寫範圍內，利用反射調製原理，讀寫器天線發出電磁波能量與信息，標籤天線接收讀寫器發來的能量與信息，使標籤晶片按照指令工作，促使標籤天線將要回應的信息發射出去，讀寫器天線再接收此回應來的信息。這樣，讀寫器與標籤就可以交換信息，從而達到射頻識別的目的。本實用新型具有結構合理、製造簡單、易於日後將天線與晶片的集成、將標籤嵌入於物體表面和成本低的優點。
權利要求1.一種超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，包括基片，其特徵是在該基片的一面上粘合有矩形彎折縫隙的輻射片。
2.如權利要求1所述的超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，其特徵是所述基片是具有一定介電常數的矩形片。
3.如權利要求1或2所述的超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，其特徵是所述基片厚度大於輻射片厚度。
4.如權利要求1或2所述的超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，其特徵是所述基片四邊尺寸與輻射片四邊尺寸相等。
5.如權利要求1所述的超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，其特徵是所述輻射片為良導體的矩形片。
6.如權利要求1所述的超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，其特徵是所述矩形彎折縫隙形狀為矩形。
7.如權利要求1或6所述的超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，其特徵是所述矩形彎折縫隙具有一定的寬度。
8.如權利要求1或6所述的超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，其特徵是所述矩形彎折縫隙中心為饋電中心。
9.如權利要求7所述的超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，其特徵是所述矩形彎折縫隙中心為饋電中心。
專利摘要本實用新型涉及一種超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線，包括基片，在該基片的一面上粘合有矩形彎折縫隙的輻射片。採用超高頻標籤用矩形彎折縫隙天線結構，集縫隙天線的諸多特點於一體，容易與目前流行的超高頻標籤用系列晶片進行匹配，並且匹配性能比傳統超高頻標籤天線的好，便於日後將標籤晶片與天線集成，為超高頻射頻識別的進一步降低應用成本和超高頻標籤嵌入於物體表面奠定了基礎；只要將標籤晶片直接接在天線的饋電輸入端上，而無需其它外接元器件，就能得到超高頻射頻識別標籤，這樣不僅可以極大地簡化標籤結構，提高標籤的可靠性，而且便於日後將標籤晶片與天線的集成化，從而將大大地降低射頻識別技術的應用成本。
文檔編號H01Q1/38GK201966323SQ20112005076
公開日2011年9月7日 申請日期2011年3月1日 優先權日2011年3月1日
發明者周永明, 洪遠泉, 鍾志龍 申請人:韶關學院