用於多層板的壓合結構的製作方法

2023-04-23 11:06:21 4

專利名稱：用於多層板的壓合結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及PCB板的製作結構，準確地說是多層線路板製作過程中防止多層板的壓合過程錯位的結構。
背景技術：
PCB板多層板的製作過程中，層間的鉚合方式是一個很重要的環節，其主要目的是先把多塊內層芯板通過鉚釘或者熔合的方式全部固定在一起，再通過高溫高壓使多張內層芯板通過PP結合成一個整體的Ipnl板。通過打鉚釘方式進行鉚合，多張內層芯板在鉚合過程中需要進行準確對位，提高了加工的精度控制要求，且加工中存在了多次的對位，這樣多張芯板在對位過程中會造成累積誤差較大，導致層間對位偏移量大。在長期的生產過程中，多層板的壓合(特別是10層及以上層數)都存在不同程度的層間偏移，嚴重的制約高層數、高密度線路板的品質。
發明內容為此，本實用新型的目的是一種用於多層板的壓合結構，該結構能夠提高多層線路板的加工速度和對位準確性，防止多層板的壓合過程錯位，提高加工效率。本實用新型的另一個目的是一種用於多層板的壓合結構，該結構能夠有效地控制多層線路板鉚接過程中的精度，減少累積誤差，便於製作高層數、高密度線路板。本實用新型的再一個目的是提供一種用於多層板的壓合結構，該結構簡單實用，便於實現。為此，本實用新型是按照如下方式實現的。一種用於多層板的壓合結構，其特徵在於該壓合結構包括兩個芯板，所述芯板為拼接芯板，且拼接芯板上設置有鉚接孔，鉚接孔至少設置於拼接芯板的三個邊/角，便於通過鉚釘進行鉚接。該結構主要適用於多層線路板壓合製造，通過該結構採用先將兩張芯板壓合在一起成四層，第二次壓合採用把第一次壓合成的4層再一次壓合到一起成一個十層板件，兩個芯板進行鉚釘，那個有效地減少層間鉚合過程中的錯位，本實用新型能夠有效改善多層板層偏錯位的品質問題，對錯位的控制很大的優越性。所述芯板，還可以包括有一個為壓合芯板，所述壓合芯板和拼接芯板通過鉚合固
定在一起。上述壓合芯板，其可替代一個拼接芯板，與一個拼接芯板形成該壓合結構。所述拼接芯板，其上設置有下鉚接孔和上鉚接孔，上鉚接孔用於與上層的拼接芯板進行拼接固定，下鉚接孔用於與下層的拼接芯板進行固定。上述的上鉚接孔大於或小於下鉚接孔，上鉚接孔的孔徑與下鉚接孔的孔徑不同，便於在鉚接的時候進行拼接對位。本實用新型通過該結構，能夠準確地對線路板進行拼接對位，對多層板壓合過程中採用多次疊加壓合的原則，保證每一次壓合存在的層偏量很少，這樣能夠減少多層板壓合的層偏問題，適合批量生產多層板。特別適合層數要大於或等於10層以上的多層板兩次壓合。

圖I為本實用新型實施的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖所示，對本實用新型的具體實施做詳細說明。如圖I所示，本實用新型實現的用於多層板的壓合結構，該結構能夠防止多層板的壓合過程錯位。本實用新型的實施包括兩個壓合芯板，其中一個為底部的壓合芯板1，另外ー個為上部的拼接芯板2。壓合芯板I上設置有鉚接孔11，以用於和拼接芯板2進行鉚接；且鉚接孔11至少設置於拼接芯板的三個邊或角，以穩固地鉚接壓合芯板I和拼接芯板 2。拼接芯板2，是進行多層板製作的核心部件，拼接芯板2上設置有下鉚接孔21和上鉚接孔22，上鉚接孔22用幹與上層的拼接芯板或壓合芯板進行拼接固定，下鉚接孔21用於與下層的拼接芯板或壓合芯板進行固定；更進一歩，上鉚接孔22小於下鉚接孔21，上鉚接孔的孔徑與下鉚接孔的孔徑不同，便於在鉚接的時候進行拼接對位。利用本實用新型實現此多層板(10層板為例)採用兩次鉚釘兩次壓合的方式，第一次採用先把L2板L3板和L4板L5板定位成IPNL板，把L6板L7板和L8板L9板層定位成IPNL板，第一次分別把此2PNL板壓合成2PNL板件，第一次壓合完後再鑽另ー套定位孔(或鉚接孔)，再把通過第一次壓合的2pnl板按照客戶要求鉚合成Ipnl板，這樣就成了ー個完整的10層板件了。以上所述新型裝置，主要因為第一次壓合時只是2pnl芯板鉚合時層偏很容易控制，第一次鉚合成了一塊四層板，第二次鉚合時再把第一次鉚合成的2塊四層板再一次鉚合在一起，這樣第二次的層偏也容易控制些。使用此新型裝置後，製作的產品品質有了明顯的提升，多層板件的層偏問題有了實質性的改善。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種用於多層板的壓合結構，其特徵在於該壓合結構包括兩個芯板，所述芯板為拼接芯板，且拼接芯板上設置有鉚接孔，鉚接孔至少設置於拼接芯板的三個邊/角。
2.如權利要求I所述的用於多層板的壓合結構，其特徵在於所述芯板，還包括有一個為壓合芯板，所述壓合芯板和拼接芯板通過鉚合固定在一起。
3.如權利要求2所述的用於多層板的壓合結構，其特徵在於上述壓合芯板，其可替代一個拼接芯板，與一個拼接芯板形成該壓合結構。
4.如權利要求I所述的用於多層板的壓合結構，其特徵在於所述拼接芯板，其上設置有下鉚接孔和上鉚接孔，上鉚接孔用於與上層的拼接芯板進行拼接固定，下鉚接孔用於與下層的拼接芯板進行固定。
5.如權利要求4所述的用於多層板的壓合結構，其特徵在於上述的上鉚接孔大於或小於下鉚接孔。
專利摘要本實用新型是一種用於多層板的壓合結構，其包括兩個壓合芯板，所述壓合芯板一個為壓合芯板，一個為拼接芯板，所述壓合芯板和拼接芯板通過鉚合固定在一起，該結構主要適用於多層線路板壓合製造，通過該結構採用先將兩張芯板壓合在一起成四層，第二次壓合採用把第一次壓合成的4層再一次壓合到一起成一個十層板件，減少層間鉚合過程中的錯位，本實用新型能夠有效改善多層板層偏錯位的品質問題，對錯位的控制很大的優越性。
文檔編號H05K3/46GK202475925SQ201220004459
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月6日 優先權日2012年1月6日
發明者彭江義, 李仕偉 申請人:日彩電子科技(深圳)有限公司