電晶體管座與管腳的氣密封裝方法及結構的製作方法

2023-04-24 19:49:36

專利名稱：電晶體管座與管腳的氣密封裝方法及結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電晶體管座與管腳的氣密封裝方法及結構，屬於半導體電晶體製作技術領域。
背景技術：
半導體電晶體的金屬管座與管腳的氣密封裝是ー種保證半導體器件空腔內晶片與大氣中水氣、氧氣等有害氣氛隔離的重要技術，該技術能更好的保證半導體器件的性能。 目前，在現有技術中往往採用的直筒式的封接技術來進行金屬管座與管腳的氣密封裝，該直筒式的封接技術是先燒制玻璃絕緣子組件在管腳上，再將玻璃絕緣子組件與金屬管座進行釺焊。現有的這種直筒式的封裝技木，主要靠玻璃絕緣子組件上的焊接套的外徑與管座的管腳孔內徑的配合精度來完成釺焊，其配合精度需控制在0. 02 0. 04mm的範圍內，該配合的間隙質量直接影響到管座釺焊的質量。當配合間隙過大時，會發生焊縫漏料，這不僅難以達到堵漏的效果，而且在釺焊後其銀銅焊料會經常堵塞懸吊孔；當配合間隙過小吋，裝模過程中又難以裝配，同時釺焊後銅底板還會有輕微變形，導致組件可伐管底面凸出管座下平面，從而影響產品的質量。因此現有的電晶體管座與管腳的氣密封裝方式不僅存在著加 エ精度高、製作成本高的問題，而且還存在著操作難度大、生產質量不穩定的問題。

發明內容
本發明的目的在幹提供ー種操作方便、生產質量好、成本低、並且對加工精度要求不高的電晶體管座與管腳的氣密封裝方法及結構，以克服現有技術的不足。本發明的技術方案是這樣實現的本發明的一種電晶體管座與管腳的氣密封裝方法是，在將電晶體的管腳固定在電晶體的金屬管座上時，預先在管腳上制出由焊接套和玻璃絕緣層組成的玻璃絕緣子組件，並且在製作焊接套吋，在焊接套的一端埠上同時製作出ー圈翻邊，將製作有玻璃絕緣子組件的管腳插接在金屬管座的管腳孔中，使焊接套的翻邊與金屬管座相接觸，然後通過釺焊的方式在焊接套的翻邊位置處將焊接套與金屬管座焊接在一起即成。根據上述方法構建的本發明的一種電晶體管座與管腳的氣密封裝結構為該結構包括電晶體的金屬管座和設有由焊接套和玻璃絕緣層組成的玻璃絕緣子組件的管腳，在焊接套的一端埠上設有ー圈圓環形的翻邊，該翻邊與焊接套設為一體，管腳通過焊接套插接在金屬管座的管腳孔中，焊接套的翻邊與金屬管座接觸，並且在焊接套的翻邊與金屬管座之間設有ー圈釺焊焊接圏。在上述金屬管座的管腳孔邊緣設有倒角。由於採用了上述技術方案，本發明在大大降低配合精度的同時又可靠地保證了電晶體管座與管腳的氣密封裝質量。採用本發明的結構在進行釺焊時，其焊料不易流淌到電晶體的反面懸吊孔裡，只會在翻邊凸緣部分堆積焊料，從而有效解決了反面懸吊孔堵塞問題。本發明在大大降低了對管座裝配孔的加工尺寸精度的要求，使管座的加工ェ藝更趨於簡單合理。經實際使用檢測，採用本發明進行生產時，其銀銅焊環焊堵漏的成品率就達到 99%以上，比原エ藝提高了燒焊成品率10%以上。同時由於本發明可採用可伐帶衝制翻邊可伐管，大大減少了成本消耗，提高了生產效率。所以本發明與現有技術相比，本發明不僅具有操作方便、生產質量好、成本低的優點，而且還具有對加工精度要求不高、生產效率高、產品質量好等優點。


圖1為本發明的結構示意圖。附圖標記說明1-檢測平臺，2-直角尺，3-調整楔子，3. 1-調整斜面，4-壓板，5-鎖緊螺栓，6-彈簧。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明作進ー步的詳細說明。
具體實施例方式本發明的一種電晶體管座與管腳的氣密封裝方法，是在將電晶體的管腳2固定在電晶體的金屬管座1上時，預先在管腳2上制出由焊接套3和玻璃絕緣層4組成的玻璃絕緣子組件，在製作焊接套3吋，在焊接套3的一端埠上同時製作出一圈翻邊3. 1，其焊接套3可採用金屬材料製作，但最好採用現有技術中的銅或銅合金材料製作，將製作有玻璃絕緣子組件的管腳1插接在金屬管座1的管腳孔中，並使焊接套3的翻邊 3. 1與金屬管座1相接觸，然後通過現有的釺焊的方式在焊接套3的翻邊3. 1位置處將焊接套3與金屬管座1焊接在一起即成。根據上述方法構建的本發明的一種電晶體管座與管腳的氣密封裝結構示意圖如圖ι所示，該結構包括電晶體的金屬管座1和管腳2，在管腳2上按傳統的エ藝燒制有由焊接套3和玻璃絕緣層4組成的玻璃絕緣子組件，製作吋，在焊接套3的一端埠上同時製作出一圈圓環形的翻邊3. 1，使翻邊3. 1與焊接套3製作為一體，同時在金屬管座1的管腳孔邊緣製作出倒角1. 1 ；並將焊接套3與金屬管座1的管腳孔的配合精度按動配合精度製作， 其配合間隙控制在0. 05 0. 2mm範圍即可，然後將燒制有玻璃絕緣子組件的管腳2通過焊接套3插接在金屬管座1的管腳孔中，使焊接套3的翻邊3. 1與金屬管座1接觸，並且通過釺焊的方式在焊接套3的翻邊3. 1與金屬管座1之間焊接出一圈釺焊焊接圈5即成。
權利要求
1.一種電晶體管座與管腳的氣密封裝方法，其特徵在於在將電晶體的管腳(2)固定在電晶體的金屬管座(1)上時，預先在管腳(2)上制出由焊接套(3)和玻璃絕緣層(4)組成的玻璃絕緣子組件，並且在製作焊接套(3)吋，在焊接套(3)的一端埠上同時製作出ー圈翻邊(3. 1)，將製作有玻璃絕緣子組件的管腳(2)插接在金屬管座(1)的管腳孔中，使焊接套(3)的翻邊(3. 1)與金屬管座(1)相接觸，然後通過釺焊的方式在焊接套(3)的翻邊(3. 1) 位置處將焊接套(3 )與金屬管座(1)焊接在一起。
2.一種電晶體管座與管腳的氣密封裝結構，包括電晶體的金屬管座(1)和設有由焊接套(3)和玻璃絕緣層(4)組成的玻璃絕緣子組件的管腳(2)，其特徵在於在焊接套(3)的一端埠上設有ー圈圓環形的翻邊(3. 1)，該翻邊(3. 1)與焊接套(3)設為一體，管腳(2)通過焊接套(3)插接在金屬管座(1)的管腳孔中，焊接套(3)的翻邊(3. 1)與金屬管座(1)接觸，並且在焊接套(3)的翻邊(3. 1)與金屬管座(1)之間設有一圈釺焊焊接圈(5)。
3.根據權利要求2所述的電晶體管座與管腳的氣密封裝結構，其特徵在於在金屬管座(1)的管腳孔邊緣設有倒角(1.1)。
4.根據權利要求2所述的電晶體管座與管腳的氣密封裝結構，其特徵在於焊接套(3) 與金屬管座(1)的管腳孔的配合為動配合，其配合間隙為0. 05 0. 2mm。
全文摘要
本發明公開了一種電晶體管座與管腳的氣密封裝方法及結構，在將電晶體的管腳(2)固定在電晶體的金屬管座(1)上時，預先在管腳(2)上制出由焊接套(3)和玻璃絕緣層(4)組成的玻璃絕緣子組件，並且在製作焊接套(3)時，在焊接套(3)的一端埠上同時製作出一圈翻邊(3.1)，將製作有玻璃絕緣子組件的管腳(1)插接在金屬管座(1)的管腳孔中，使焊接套(3)的翻邊(3.1)與金屬管座(1)相接觸，然後通過釺焊的方式在焊接套(3)的翻邊(3.1)位置處將焊接套(3)與金屬管座(1)焊接在一起。本發明不僅具有操作方便、生產質量好、成本低的優點，而且還具有對加工精度要求不高、生產效率高、產品質量好等優點。
文檔編號H01L23/10GK102569102SQ20111041312
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月10日 優先權日2011年12月10日
發明者劉宗永, 唐勇, 楊正義 申請人:中國振華集團永光電子有限公司