一種二層柔性覆銅板的製備方法
2023-04-25 06:20:46
一種二層柔性覆銅板的製備方法
【專利摘要】本發明公開了一種底材為透明且耐熱性能好的二層柔性覆銅板的製備方法。它用DMAC將TFMB充分溶解,製作母液;將6FDA和S·BPDA加入溶解好的TFMB溶液中攪拌進行反應,得到透明PAA膠水;將透明PAA膠水均勻的塗布到銅箔上,再置於烘箱中將溶劑烘乾;將塗布乾燥後的透明無膠單面柔性覆銅板基材置於鋁管表面,放入氮氣高溫無氧化烘箱亞胺化;得到透明無膠單面柔性覆銅板;測試耐高溫性、剝離強度、透明底材透色率和耐焊性。本發明的有益效果是:將三層法PET基材和普通二層法無膠單面基材的一切優點集於一身,不僅其耐熱性較好,撓曲性高,還具有底材為透明的特色。
【專利說明】一種二層柔性覆銅板的製備方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及電子新材料製造【技術領域】,尤其是指一種二層柔性覆銅板的製備方 法。
【背景技術】
[0002] 柔性覆銅板(FlexibleCopperCladLamination,FCCL)是生產柔性印刷電路板 的基本材料,因此柔性覆銅板的生產工藝對電子產品的性能和外觀有著極大地影響。傳統 的FCCL主要是採用向絕緣薄膜PI膜(黃色)或PET膜表面塗布膠粘劑與金屬銅箔粘合而 成,因此稱為三層型柔性覆銅板(3L-FCCL)。但是該柔性覆銅板耐熱性低,尺寸穩定性較差, 整個基材厚度較大。後期又發展了二層柔性覆銅板(2L-FCCL),底材PI為黃色或棕色,更 薄,具有更高的撓曲性、耐熱性等優良性能,可以滿足高密度布線對FCCL的要求,因此得到 高速發展。
[0003] 三層法的PET基材是通過向PET薄膜表面塗布一層透明的膠黏劑,再粘合金屬銅 箔而成,此基材通過蝕刻後薄膜透明度很好,但耐高溫性能差,在150°C以上環境下,會嚴重 變形,無法應用在柔性印刷線路板(FPC)的表面組裝技術(SMT)工藝製程,SMT焊接溫度普 遍在260°C以上!普通的二層柔性覆銅板產品可耐焊溫度350°C左右,完全滿足了SMT技術 和工藝要求,但底材PI為黃色或棕色,透明度較差,不能用於柔性印刷線路板(FPC)底材要 求為透明材質的電子產品需求!
[0004] 中國專利授權
【發明者】鮑劉, 龔霈雲, 周偉 申請人:橫店集團東磁股份有限公司