無引腳介質天線的製作方法

2023-04-24 17:10:21 1

專利名稱：無引腳介質天線的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及天線技術領域，尤其是一種衛星通訊領域的無引腳介質天線。
背景技術：
近年來，有於陶瓷介質天線的性能優勢被廣泛用於衛星通信領域。目前，衛星通信領域所用的陶瓷介質天線都是帶金屬引腳穿孔於介質中部的陶瓷介質天線或介質中部帶穿孔的陶瓷介天線，前者由於設置有金屬引腳，造成了整機厚度的增加，後者由於介質原件中部設置有穿孔，造成了導電性能的改變。

實用新型內容本實用新型的目的是為了解決上述技術的不足而提供一種去除介質天線的引腳從而降低整機厚度的無引腳介質天線。為了達到上述目的，本實用新型所設計的一種無引腳介質天線，它主要包括陶瓷介質塊，所述的陶瓷介質塊上表面設置有銀層圖案A，下表面設置有銀層圖案B和銀層圖案 C，側面設置有銀層圖案D，銀層圖案C與銀層圖案D相連形成饋線，銀層D與地面連接。這種結構通過銀層圖案C與銀層圖案D相連形成饋線，進行信號傳遞。本實用新型所得到的無引腳介質天線，通過銀層圖案C與銀層圖案D相連形成饋線，去除了原有金屬引腳的存在，降低了整機的厚度，取消饋點導體和介質原件的空氣隙， 防止導電性能的改變，銀層圖案可以根據所需頻率進行設計，這種結構的無引腳介質天線設計更加合理、更加人性化。

圖1為本實用新型的主視圖；圖2為本實用新型的後視圖；圖3為本實用新型的測試圖。
具體實施方式
下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。實施例1 如圖1、圖2、圖3所示，本實施例描述的無引腳介質天線，它主要包括陶瓷介質塊 1，所述的陶瓷介質塊1上表面設置有銀層圖案A2，下表面設置有銀層圖案B3和銀層圖案 C4，側面設置有銀層圖案D5，銀層圖案C4與銀層圖案D5相連形成饋線，銀層B3與地面連接。
權利要求1. 一種無引腳介質天線，它主要包括陶瓷介質塊(1)，其特徵是陶瓷介質塊(1)上表面設置有銀層圖案A (2)，下表面設置有銀層圖案B (3)和銀層圖案C (4)，側面設置有銀層圖案 D(5)，銀層圖案C(4)與銀層圖案D(5)相連形成饋線，銀層B(3)與地面連接。
專利摘要本實用新型所設計的一種無引腳介質天線，它主要包括陶瓷介質塊，所述的陶瓷介質塊上表面設置有銀層圖案A，下表面設置有銀層圖案B和銀層圖案C，側面設置有銀層圖案D，銀層圖案C與銀層圖案D相連形成饋線，銀層D與地面連接，其中上表面銀層圖案可改變。這種結構的無引腳介質天線，通過銀層圖案C與銀層圖案D相連形成饋線，去除了原有金屬引腳的存在，降低了整機的厚度，取消饋點導體和介質原件的空氣隙，防止導電性能的改變，銀層圖案可以根據所需頻率進行設計，這種結構的無引腳介質天線設計更加合理、更加人性化。
文檔編號H01Q1/38GK202178388SQ201120301440
公開日2012年3月28日 申請日期2011年8月18日 優先權日2011年8月18日
發明者宋通 申請人:宋通