一種無底座式屏蔽罩的製作方法

2023-04-24 14:08:16

專利名稱:一種無底座式屏蔽罩的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種無底座式屏蔽罩，用於將印刷電路板上的預設隔離區域的元器件進行金屬隔離，其特徵在於，包括：由所述預設隔離區域的導電層形成屏蔽框，且所述屏蔽框裸露於所述印刷電路板表面；一屏蔽蓋，固定連接於所述屏蔽框上表面，用以覆蓋所述印刷電路板的所述預設隔離區域的上表面。無底座式屏蔽罩採用一體式結構，便於製造和安裝，且提高了隔離度的均一性和穩定性；將形成於導電層上的屏蔽框直接裸露於PCB板表面，無需額外的製作下屏蔽罩，既節約成本又能根據PCB板布局避讓PCB板上的元器件，靈活性強。
【專利說明】_種無底座式屏蔽罩

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印製電路板【技術領域】，尤其涉及一種覆蓋並屏蔽印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的無底座式屏蔽罩。

【背景技術】
[0002]電子元件在工作時會持續發出電磁波，對周圍器件造成幹擾。同時，外界環境的電磁波也容易影響電子元件的工作，對電路造成幹擾。例如:在電子裝置內部的電子元件工作時，會輻射出位於微波頻段的幹擾，不僅幹擾該頻段上其他使用者，也容易幹擾該電子裝置自身的射頻接收器。為了提高電子元件的質量、穩定性以及工作壽命，通常需要為電子元件增加屏蔽罩，以減少外界環境產生的電磁波對電路正常工作造成的幹擾，降低電子元件在工作時所產生的電磁輻射，以及降低電子元件在工作時對於人體和外界環境的影響。
[0003]屏蔽罩(shield cover/case/bracket)是一個合金金屬罩，用於對兩個空間區域之間進行金屬的隔離，以控制電場和電磁波由一個區域對另一個區域的感應和輻射。具體地，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統的幹擾源包圍起來，防止幹擾電磁場向外擴散；用屏蔽體將接收電路、設備或系統包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。
[0004]通常採用屏蔽罩遮罩的方式來抑制雜訊向外的洩漏，常用的屏蔽罩有兩種，一種是由上罩體和下罩體組成的屏蔽罩，這種結構雖然能夠使屏蔽罩很好的連接，但是需要同時製作上屏蔽罩和下屏蔽罩，成本較高。另一種是兩件式屏蔽罩是由蓋體與框體所組成，通過蓋體外周壁的卡持凸起與框體外周壁的卡持孔相互卡合使蓋體緊密地設於框體之上，若要拆開屏蔽罩只需讓卡持凸起脫離卡持孔即可。以往採用兩件式屏蔽罩由於採用機構卡合結構，並不利於隔離度的均一性與穩定性，因此隔離性能差，無法達到預期的隔離效果。
實用新型內容
[0005]針對現有的屏蔽罩存在的上述問題，現提供一種旨在實現提高隔離度的均一性和穩定性的無底座式屏蔽罩。
[0006]具體技術方案如下:
[0007]一種無底座式屏蔽罩，用於將印刷電路板上的預設隔離區域的元器件進行金屬隔離，包括:
[0008]由所述預設隔離區域的導電層形成屏蔽框，且所述屏蔽框裸露於所述印刷電路板表面；
[0009]一屏蔽蓋，固定連接於所述屏蔽框上表面，用以覆蓋所述印刷電路板的所述預設隔離區域的上表面。
[0010]優選的，由圖案化所述導電層形成的複數個尺寸相同的金屬片等間距圍合形成所述屏蔽框。
[0011]優選的，所述金屬片的材質為銅。
[0012]優選的，所述金屬片呈矩形。
[0013]優選的，所述金屬片的長度範圍在3mm至Imm之間。
[0014]優選的，所述屏蔽蓋通過焊料與所述屏蔽框的複數個所述金屬片連接在一起。
[0015]優選的，所述焊料為錫膏。
[0016]上述技術方案的有益效果:
[0017]I)無底座式屏蔽罩採用一體式結構，便於製造和安裝，且提高了隔離度的均一性和穩定性；
[0018]2)將形成於導電層上的屏蔽框直接裸露於PCB板表面，無需額外的製作下屏蔽罩，既節約成本又能根據PCB板布局避讓PCB板上的元器件，靈活性強。

【附圖說明】

[0019]圖1為本實用新型所述的無底座式屏蔽罩的一種實施例的示意圖；
[0020]圖2為本實用新型所述的無底座式屏蔽罩的另一種實施例的示意圖。

【具體實施方式】
[0021 ] 下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。
[0022]需要說明的是，在不衝突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
[0023]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。
[0024]一種無底座式屏蔽罩，用於將印刷電路板上的預設隔離區域的元器件進行金屬隔離，包括:
[0025]由預設隔離區域的導電層形成屏蔽框，且屏蔽框裸露於印刷電路板表面；
[0026]一屏蔽蓋，固定連接於屏蔽框上表面，用以覆蓋印刷電路板的預設隔離區域的上表面。
[0027]在本實施例中採用一體式結構的無底座式屏蔽罩，便於製造和安裝，且提高了隔離度的均一性和穩定性；將形成於導電層上的屏蔽框直接裸露於PCB板表面，無需額外的製作下屏蔽罩，既節約成本又能根據PCB板布局避讓PCB板上的元器件，靈活性強。
[0028]在優選的實施例中，由圖案化導電層形成的複數個尺寸相同的金屬片等間距圍合形成屏蔽框。金屬片等間距的排列可保證無底座式屏蔽罩隔離度的均一性和穩定性，該結構節約了 PCB板的空間，相比於現有的屏蔽罩可將成本降低至原有成本的三分之一。在本實施例中可根據實際需求將屏蔽框做出各種符合要求的形狀(如圖1和圖2所示)。
[0029]在屏蔽框製作時，需在阻焊層(Soldemask)和鋼網層(Pastemask)上設有金屬片的區域，Soldemask層設置有金屬片的區域不做刷綠油的處理，以使金屬片裸露於PCB板表面，在Pastemask層刷錫膏時，將錫膏塗於金屬片上，以使屏蔽蓋跟PCB板上的金屬片固定的連接在一起。
[0030]如圖1和圖2所示，將元器件固定於PCB板上時，需先根據預設隔離區域B形成導電層，再在導電層上形成屏蔽框；元器件不能與金屬片A接觸或重疊放置(屏蔽罩不與其他的任何元器件或走線幹涉)，當元器件遇到屏蔽框時，需將元器件移出屏蔽框路徑，以達到屏蔽效果；相鄰的兩個金屬片A之間保持相同的間距，當遇到其他不需要屏蔽掉的信號線時，信號線可通過打過孔換層到PCB板的反面，來避讓金屬片A。
[0031]進一步地，由於不同的間距對不同頻段的屏蔽效果不同，可根據實際情況調整相鄰的兩個金屬片之間的間距，靈活性強。
[0032]在優選的實施例中，金屬片採用的材質為銅。銅具有很好的延展性、導電性和導熱性。
[0033]如圖1和圖2所示，在優選的實施例中，金屬片A呈矩形。
[0034]進一步地，金屬片的長度範圍可以在3mm至Imm之間，金屬片的寬度可以是0.7mm。
[0035]在優選的實施例中，屏蔽蓋通過焊料與屏蔽框的複數個金屬片連接在一起。
[0036]在優選的實施例中，焊料可以採用錫膏。
[0037]在本實施例中屏蔽框位於PCB板內部，不影響產品的外觀，且節省了 PCB板的空間。
[0038]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，並非因此限制本實用新型的實施方式及保護範圍，對於本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本實用新型的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種無底座式屏蔽罩，用於將印刷電路板上的預設隔離區域的元器件進行金屬隔離，其特徵在於，包括: 由所述預設隔離區域的導電層形成屏蔽框，且所述屏蔽框裸露於所述印刷電路板表面； 一屏蔽蓋，固定連接於所述屏蔽框上表面，用以覆蓋所述印刷電路板的所述預設隔離區域的上表面。2.如權利要求1所述無底座式屏蔽罩，其特徵在於，由圖案化所述導電層形成的複數個尺寸相同的金屬片等間距圍合形成所述屏蔽框。3.如權利要求2所述無底座式屏蔽罩，其特徵在於，所述金屬片的材質為銅。4.如權利要求2所述無底座式屏蔽罩，其特徵在於，所述金屬片呈矩形。5.如權利要求4所述無底座式屏蔽罩，其特徵在於，所述金屬片的長度範圍在3mm至Imm之間。6.如權利要求2所述無底座式屏蔽罩，其特徵在於，所述屏蔽蓋通過焊料與所述屏蔽框的複數個所述金屬片連接在一起。7.如權利要求6所述無底座式屏蔽罩，其特徵在於，所述焊料為錫膏。
【文檔編號】H05K1-02GK204291559SQ201420724993
【發明者】薛培培 [申請人]上海斐訊數據通信技術有限公司