耐磨式導電環的製作方法

2023-04-25 06:35:06 1

專利名稱：耐磨式導電環的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及旋轉電連接技術領域，尤其涉及一種耐磨式導電環。
背景技術：
現有技術中的滑環用導電環基本上只設有導電基材層，此種導電環未設置有金屬覆層，因此，導電環的電接觸性能較差，並且易磨損、劃傷，使用壽命短，需要經常性的檢修和更換。也有生產廠商針對傳統導電環電接觸性差的問題，在導電環的導電基材層上直接電鍍金或銀鍍層，用來增加導電環的電氣性能，減小電接觸的動態電阻，但是，金和銀物理性質偏軟，耐磨性差，在電接觸過程中容易磨損，因而無法在抗磨損的角度上提高導電環的使用壽命。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是針對現有導電環耐磨損性差、使用壽命短的問題，提供了一種耐磨損性好、使用壽命長、電接觸性能好的耐磨式導電環。為解決上述問題，本實用新型的技術方案是一種耐磨式導電環，包括導電環本體，導電環本體上覆蓋有金或銀覆層，所述導電環本體的外圓周上還覆蓋有鎳覆層和鈀金覆層，鎳覆層和鈀金覆層依次覆蓋在導電環本體和金或銀覆層之間。優選地，所述導電環本體為銅基材，銅基材的外圓周表面上電鍍有鎳鍍層、鈀金鍍層和金或銀鍍層。電鍍層一般比其它覆層均勻，層厚可以從幾個微米到幾十微米不等。優選地，所述鎳覆層的厚度為1-3 μ m。優選地，所述鈀金覆層的厚度為3 5 μ m。優選地，所述金覆層的厚度為3 5 μ m，所述銀覆層的厚度為10 45 μ m。與現有技術相比較，本實用新型的耐磨式導電環，在傳統導電環中增設了鎳覆層和鈀金覆層，鈀鎳具有改善導電接觸阻抗，增進抗蝕能力，增進基材的表面硬度，以提高耐磨性能的作用。因此，本實用新型在保持原有導電環電接觸性的條件下由鎳覆層和鈀金覆層來提高導電環的耐磨性，增加了導電環的使用壽命，減少了檢修和更換導電環的頻率，降低了檢修成本。

圖I是本實用新型耐磨式導電環的結構示意圖。圖2是本實用新型耐磨式導電環的斷面結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例進一步詳細說明本實用新型，但本實用新型的保護範圍並不限於此。[0014]參照圖1-2，本實用新型的耐磨式導電環，包括導電環本體1，導電環本體I的外圓周上覆蓋有多層金屬覆層2。該金屬覆層2可以用電鍍、金屬噴塗、表面合金化、熱浸金屬覆層、包覆和氣相沉積等方法覆蓋到導電環本體I上。電鍍層一般比其它方法的覆層均勻，層厚可以從幾個微米到幾十微米不等。因此，本實用新型以電鍍方法為例。導電環本體I為圓環狀銅質導電基材，一般米用含銅量在H58以上銅質導電基材， 銅質導電基材的外圓周上依次電鍍有鎳鍍層3、鈀金鍍層4和金或銀鍍層5。具體加工過程如下將成品的導電環本體I外圓周的電接觸表面清洗乾淨，通過夾具將導電環本體I浸入到鍍鎳槽中，在導電環本體I的電接觸表面鍍上I 3 μ m厚度的鎳鍍層3，經過清洗後再浸入到鍍鈀槽中，鍍上3 5μπι厚度的鈀金鍍層4，再經過清洗乾淨後浸入到鍍金或鍍銀槽中，鍍上10 45 μ m厚度的硬銀鍍層或3 5 μ m厚度的硬金鍍層5，清洗乾淨並烘乾後進行表面防氧化處理即可。
權利要求1.一種耐磨式導電環，包括導電環本體，導電環本體上覆蓋有金或銀覆層，其特徵在於，所述導電環本體的外圓周上還覆蓋有鎳覆層和鈀金覆層，鎳覆層和鈀金覆層依次覆蓋在導電環本體和金或銀覆層之間。
2.根據權利要求I所述的耐磨式導電環，其特徵在於，所述導電環本體為銅基材，銅基材的外圓周表面上電鍍有鎳鍍層、鈀金鍍層和金或銀鍍層。
3.根據權利要求I所述的耐磨式導電環，其特徵在於，所述鎳覆層的厚度為1_3μπι。
4.根據權利要求I所述的耐磨式導電環，其特徵在於，所述鈀金覆層的厚度為3 5 μ m0
5.根據權利要求I所述的耐磨式導電環，其特徵在於，所述金覆層的厚度為3 5μ m， 所述銀覆層的厚度為10 45 μ m。
專利摘要本實用新型涉及一種耐磨式導電環，包括導電環本體，導電環本體上覆蓋有金或銀覆層，所述導電環本體的外圓周上還覆蓋有鎳覆層和鈀金覆層，鎳覆層和鈀金覆層依次覆蓋在導電環本體和金或銀覆層之間。本實用新型在傳統導電環中增設了鎳覆層和鈀金覆層，鈀鎳具有改善導電接觸阻抗，增進抗蝕能力，增進基材的表面硬度，以提高耐磨性能的作用。本實用新型在保持原有導電環電接觸性的條件下由鎳覆層和鈀金覆層來提高導電環的耐磨性，增加了導電環的使用壽命，減少了檢修和更換導電環的頻率，降低了檢修成本。
文檔編號H01R39/08GK202352990SQ20112051455
公開日2012年7月25日 申請日期2011年12月9日 優先權日2011年12月9日
發明者吳書勤 申請人:杭州馳宏科技有限公司