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一種矩陣式整流橋堆二極體的製作方法

2023-04-24 09:58:11

本發明涉一種二極體,特別是指一種矩陣式整流橋堆二極體。



背景技術:

電子元件當中,一種具有兩個電極的裝置,只允許電流由單一方向流過,許多的使用是應用其整流的功能,而變容二極體(Varicap Diode)則用來當作電子式的可調電容器,大部分二極體所具備的電流方向性我們通常稱之為「整流(Rectifying)」功能,二極體最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過(稱為順向偏壓),反向時阻斷 (稱為逆向偏壓),因此,二極體可以想成電子版的逆止閥。

早期的真空電子二極體,它是一種能夠單向傳導電流的電子器件,在半導體二極體內部有一個PN結兩個引線端子,這種電子器件按照外加電壓的方向,具備單向電流的傳導性,一般來講,晶體二極體是一個由p型半導體和n型半導體燒結形成的p-n結界面,在其界面的兩側形成空間電荷層,構成自建電場,當外加電壓等於零時,由於p-n 結兩邊載流子的濃度差引起擴散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處於電平衡狀態,這也是常態下的二極體特性,早期的二極體包含「貓須晶體("Cat's Whisker" Crystals)」以及真空管(英國稱為「熱游離閥(Thermionic Valves)」)。現今最普遍的二極體大多是使用半導體材料如矽或鍺。



技術實現要素:

發明目的:為了克服現有技術中存在的問題,本發明提供一種矩陣式整流橋堆二極體,通過結構設計的調整,減少了製造過程中的原材料使用量,同時減少了以上材料的損耗率,對資源的節省產生了較大的幫助。

技術方案:本發明公開一種矩陣式整流橋堆二極體,包括如下步驟:

第一步,裝填:將錫合金材料進行裝填;

第二步,焊接:將半導體晶片與高導熱導電的銅支架進行焊接粘連;

第三步,清洗:將焊接物進行清洗;

第四步,成型和固化:冷卻成型,然後倒進模版裡進行固化;

第五步,去膠道:將產品從模版裡倒出;

第六步,電鍍:先化學去油再水洗之後浸丙酮接著水洗,水洗完後化學粗化,化學粗化後水洗接著敏化,敏化後水洗接著活化還原,還原之後化學鍍銅接著水洗,接著光亮硫酸鹽鍍銅後水洗接著光亮硫酸鹽鍍鎳,光亮硫酸鹽鍍鎳完成後水洗,水洗後光亮鍍鉻,最後水洗烘乾;

第七步:切筋和彎腳:根據尺寸大小進行切筋和彎腳;

第八步:測試印字:將製作完成的產品進行測試;

第九步:外觀:檢查外觀是否完好;

第十步:OQC檢驗:對出產品的包裝狀態、防撞材料、產品識別、安全標示、配件等,做一全面性的查核確認;

第十一步:包裝入庫。

本發明通過結構設計的調整,減少了製造過程中的原材料使用量,同時減少了以上材料的損耗率,對資源的節省產生了較大的幫助。

進一步,銅支架長度241mm,寬度87mm,一片可以產出476隻二極體產品,通過計算比較,相同面積下,新結構的產品對銅材的利用率提高了53.5%,同時相應的電耗以及氣體損耗,人工都有50%以上的降低。

進一步,所述焊接溫度在150°以上,可以確保焊接的質量。

進一步,所述電鍍相對溼度(RH)應不大於95%,輸入電壓為220V±22V或380V±38V。

工作原理:二極體為一個由p型半導體和n型半導體形成的pn結,在其界面處兩側形成空間電荷層,並建有自建電場,當不存在外加電壓時,由於pn結兩邊載流子濃度差引起的擴散電流和自建電場引起的漂移電流相等而處於電平衡狀態。當外界有正向電壓偏置時,外界電場和自建電場的互相抑消作用使載流子的擴散電流增加引起了正向電流,當外界有反向電壓偏置時,外界電場和自建電場進一步加強,形成在一定反向電壓範圍內與反向偏置電壓值無關的反向飽和電流,當外加的反向電壓高到一定程度時,pn結空間電荷層中的電場強度達到臨界值產生載流子的倍增過程,產生大量電子空穴對,產生了數值很大的反向擊穿電流。

附圖說明

圖 1 是矩陣式整流橋堆二極體工藝流程框圖。

具體實施方式

以下結合附圖並通過具體實施例對本發明做進一步闡述,應當指出:對於本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明原理的前提下,對本發明的各種等價形式的修改均落於本申請所附權利要求所限定的範圍。

實施例1:

如圖1所示一種矩陣式整流橋堆二極體,包括如下步驟:

第一步,裝填:將錫合金材料進行裝填;

第二步,焊接:將半導體晶片與高導熱導電的銅支架進行焊接粘連;

第三步,清洗:將焊接物進行清洗;

第四步,成型和固化:冷卻成型,然後倒進模版裡進行固化;

第五步,去膠道:將產品從模版裡倒出;

第六步,電鍍:先化學去油再水洗之後浸丙酮接著水洗,水洗完後化學粗化,化學粗化後水洗接著敏化,敏化後水洗接著活化還原,還原之後化學鍍銅接著水洗,接著光亮硫酸鹽鍍銅後水洗接著光亮硫酸鹽鍍鎳,光亮硫酸鹽鍍鎳完成後水洗,水洗後光亮鍍鉻,最後水洗烘乾;

第七步:切筋和彎腳:根據尺寸大小進行切筋和彎腳;

第八步:測試印字:將製作完成的產品進行測試;

第九步:外觀:檢查外觀是否完好;

第十步:OQC檢驗:對出產品的包裝狀態、防撞材料、產品識別、安全標示、配件等,做一全面性的查核確認;

第十一步:包裝入庫。

進一步,銅支架長度241mm,寬度87mm,一片可以產出476隻二極體產品,通過計算比較,相同面積下,新結構的產品對銅材的利用率提高了53.5%,同時相應的電耗以及氣體損耗,人工都有50%以上的降低。

進一步,所述焊接溫度在150°以上,可以確保焊接的質量。

進一步,所述電鍍相對溼度(RH)應不大於95%,輸入電壓為220V±22V或380V±38V。

本發明通過結構設計的調整,減少了製造過程中的原材料使用量,同時減少了以上材料的損耗率,對資源的節省產生了較大的幫助。

電鍍的工作原理:電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源後,在零件上沉積出所需的鍍層。

作用:二極體是最常用的電子元件之一,它最大的特性就是單向導電,也就是電流只可以從二極體的一個方向流過,二極體的作用有整流電路,檢波電路,穩壓電路,各種調製電路,主要都是由二極體來構成的,其原理都很簡單,正是由於二極體等元件的發明,才有我們現 在豐富多彩的電子信息世界的誕生,既然二極體的作用這麼大那麼我們應該如何去檢測這個元件呢,其實很簡單只要用萬用表打到電阻檔測量一下反向電阻如果很小就說明這個二極體是壞的,反向電阻如果很大這就說明這個二極體是好的。

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