一種防水減震型集成電路保護結構的製作方法

2023-04-24 09:55:21

本發明屬於電路保護技術領域，具體涉及一種防水減震型集成電路保護結構。

背景技術：

集成電路是一種微型電子器件或部件，採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步，它在電路中用字母「IC」表示，集成電路發明者為傑克·基爾比（基於矽的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路），當今半導體工業大多數應用的是基於矽的集成電路，集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模成產，它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用，但是在使用過程中，由於靜電的幹擾會導致電路的損壞，而且有時候因為電壓的變化也會對集成電路造成損傷。

技術實現要素：

本發明的目的在於提供一種防水減震型集成電路保護結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種防水減震型集成電路保護結構，包括保護結構本體，所述保護結構本體的上方設有上保護套，所述保護結構本體在上保護套的下方設有下保護套，所述上保護套和下保護套之間通過凹凸組件連接，所述上保護套和下保護套的內側設有防靜電保護層，所述保護結構本體內中部設有集成電路槽，所述集成電路槽的內側設有集成電路，所述集成電路的左側設有保護電路晶片，所述集成電路的右側設有信息安全晶片；所述上保護套和下保護套的外側設有防水減震材料；

所述防水減震材料按照重量份數計，包括如下組份：氯丁橡膠10-14份、炭黑1-4份、防老劑0.5-1.0份、植物纖維、順丁橡膠5-9份、發泡劑2-5份、反式聚異戊二烯4-8份、聚乙烯2-4份、氧化鎂1.5-2.0份、玻璃纖維0.1-0.5份、阻燃劑1.8-2.0份、軟化增塑劑1.8-4.5份和黏度調節劑1.7-2.6份。

優選的，所述防靜電保護層由聚氯乙烯組成。

優選的，所述保護電路晶片和信息安全晶片與集成電路電性連接。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該防水減震型集成電路保護結構，通過防震保護層的設計，可以減小震動對集成電路的損壞；通過凹凸組件的設計，可以方便拆卸保護結構；通過防靜電保護層的設計，防止靜電對集成電路造成損壞；通過保護電路晶片的設計，可以防止電壓變化對集成電路造成損傷；通過信息安全晶片的設計，可以保證集成電路的信息安全；該防水減震型集成電路保護結構，具有結構設計合理、操作簡單和保護效果好等優點，可以減小震動對集成電路的損壞，可以普遍推廣使用。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中：1保護結構本體、2上保護套、3下保護套、4凹凸組件、5防靜電保護層、6集成電路槽、7集成電路、8保護電路晶片、9信息安全晶片。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

本發明提供了如圖1所示的一種防水減震型集成電路保護結構，包括保護結構本體1，所述保護結構本體1的上方設有上保護套2，所述保護結構本體1在上保護套2的下方設有下保護套3，所述上保護套2和下保護套3的外側設有防水減震材料；所述防水減震材料按照重量份數計，包括如下組份：氯丁橡膠10-14份、炭黑1-4份、防老劑0.5-1.0份、植物纖維、順丁橡膠5-9份、發泡劑2-5份、反式聚異戊二烯4-8份、聚乙烯2-4份、氧化鎂1.5-2.0份、玻璃纖維0.1-0.5份、阻燃劑1.8-2.0份、軟化增塑劑1.8-4.5份和黏度調節劑1.7-2.6份。

所述上保護套2和下保護套3之間通過凹凸組件4連接，所述上保護套2和下保護套3的內側設有防靜電保護層5，所述保護結構本體1內中部設有集成電路槽6，所述防靜電保護層5由聚氯乙烯組成，所述集成電路槽6的內側設有集成電路7，所述集成電路7的左側設有保護電路晶片8，所述集成電路7的右側設有信息安全晶片9，所述保護電路晶片8和信息安全晶片9與集成電路7電性連接。

工作原理：該防水減震型集成電路保護結構，通過防震保護層的設計，可以減小震動對集成電路的損壞；通過凹凸組件4的設計，可以方便拆卸保護結構；通過防靜電保護層5的設計，防止靜電對集成電路造成損壞；通過保護電路晶片8的設計，可以防止電壓變化對集成電路造成損傷；通過信息安全晶片9的設計，可以保證集成電路的信息安全；該防水減震型集成電路保護結構，具有結構設計合理、操作簡單和保護效果好等優點，可以減小震動對集成電路的損壞，可以普遍推廣使用。

最後應說明的是：以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對於本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換,凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。