6寸單晶晶塊的切片裝置的製作方法

2023-05-08 05:45:51

專利名稱：6寸單晶晶塊的切片裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及的單晶晶塊切片技術領域，尤其是一種6寸單晶晶塊的切片裝置。
背景技術：
目前在對單晶晶塊切片時，通常在晶塊進入切片機切片之前，先將晶塊平行的粘 在粘有晶託的玻璃板表面，再將晶塊裝在設備上，並且將整個晶塊都放置在線網內，包括 晶塊兩端的斜面，切片過程由於晶塊端面斜面的存在，導致端面引起的崩邊、缺角、裂紋、碎 片、甚至斷線，嚴重影響了切片效益，端面斜面即使被切成片也是廢片，極大的浪費了矽料。 目前國內外行業內尚無有效解決單晶矽晶塊切片工藝中崩邊、缺角、裂紋、碎片、甚至斷線 比例居高不下的方法。

實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種6寸單晶晶塊的切片裝置，能有效解 決單晶矽晶塊切片工藝中崩邊、缺角、裂紋、碎片、甚至斷線比例居高不下的問題。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是一種6寸單晶晶塊的切片裝 置，包括切片機臺，切片機臺左右兩側分別設置左導輪和右導輪，左、右導輪上平行設置回 轉式線鋸線，所述的線鋸線上方之間安裝單晶晶塊，進線端第一根線鋸線內縮於單晶晶塊 端面1 2mmο進一步的，所述的進線端第一根線鋸線內縮於單晶晶塊端面1. 5mm。本實用新型的有益效果是，本實用新型的6寸單晶晶塊的切片裝置採用進線端第 一根鋼線內縮於晶塊端面，從而根本解決了現有切片工藝中由於晶塊端面斜面引起切損、 崩邊、缺角、跳線、甚至斷線的問題，同時由於放棄端面斜面的切割，極大的減少了矽料的損 失，最大限度的提高了矽料的利用率，提高了矽片端的良率。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


圖1是本實用新型的結構示意圖；圖2是現有技術的結構示意圖。圖中1.左導輪，2.右導輪，3.線鋸線，3-1.第一根線鋸線，4.單晶晶塊。
具體實施方式
現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖， 僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。如
圖1所示的一種6寸單晶晶塊的切片裝置，包括切片機臺，切片機臺左右兩側分 別設置左導輪1和右導輪2，左、右導輪1、2上平行設置迴轉式線鋸線3，線鋸線3上方安裝
3至少一個單晶晶塊4，進線端第一根線鋸線3-1內縮於單晶晶塊4端面1 2mm。最佳方案為進線端第一根線鋸線3-1內縮於單晶晶塊4端面1. 5mm。6寸單晶晶塊的切片裝置的生產方法如下1、對單晶塊進行截斷、檢測、開方、滾圓、磨麵等工藝製成成品6寸單晶晶塊4 ；2、將成品單晶晶塊4、玻璃板、晶託鋁板放在鋪有軟膠皮墊的裝有適量水的超聲波 槽內清洗；3、將特製的膠水均勻的塗抹在已噴過砂的玻璃板的任一表面，同時將塗有膠層面 的玻璃板粘在晶託鋁板上，並用狄托壓適量的時間；4、將已配好的膠水適量均勻塗於玻璃板表面後將成品單晶晶塊4粘於玻璃板表 面，保證單晶晶塊4與玻璃板邊緣面平行，同時單晶晶塊4長度不可超過玻璃板；5、經過適當的固化時間，把粘有單晶晶塊4的晶託鋁板安裝於切片機臺，安裝時 將進線端線鋸線網的第一根線鋸線3-1內縮於單晶晶塊4端面1 2mm。6、單晶晶塊4切片結束以後下料，經過清洗、分選、測試等工序便可包裝成成品。如圖2所示為現有技術的結構示意圖，整個單晶晶塊4都放置在線網內，包括單晶 晶塊4兩端的斜面，切片過程由於單晶晶塊4端面斜面的存在，導致端面引起的崩邊、缺角、 裂紋、碎片、甚至斷線，嚴重影響了切片效益，端面斜面即使被切成片也是廢片，極大的浪費 了矽料。以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人 員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的範圍內，進行多樣的變更以及修改。
權利要求一種6寸單晶晶塊的切片裝置，包括切片機臺，切片機臺左右兩側分別設置左導輪(1)和右導輪(2)，左、右導輪(1、2)上平行設置迴轉式線鋸線(3)，其特徵在於所述的線鋸線(3)上方安裝至少一個單晶晶塊(4)，進線端第一根線鋸線(3 1)內縮於單晶晶塊(4)端面1～2mm。
2.如權利要求1所述的6寸單晶晶塊的切片裝置，其特徵在於所述的進線端第一根 線鋸線(3-1)內縮於單晶晶塊(4)端面1. 5mm。
專利摘要本實用新型涉及的單晶晶塊切片技術領域，尤其是一種6寸單晶晶塊的切片裝置，包括切片機臺，切片機臺左右兩側分別設置左導輪和右導輪，左、右導輪上平行設置迴轉式線鋸線，所述的線鋸線上方安裝至少一個單晶晶塊，第一根線鋸線內縮於單晶晶塊端面1～2mm。本實用新型的採用進線端第一根鋼線內縮於晶塊端面，從而根本解決了現有切片工藝中由於晶塊端面斜面引起切損、崩邊、缺角、跳線、甚至斷線的問題，同時由於放棄端面斜面的切割，極大的減少了矽料的損失，最大限度的提高了矽料的利用率，提高了矽片端的良率。
文檔編號B28D5/04GK201728761SQ20102027308
公開日2011年2月2日 申請日期2010年7月28日 優先權日2010年7月28日
發明者吳繼賢, 賀潔 申請人:常州天合光能有限公司