IC集成封裝用陶瓷基板結構的製作方法

2023-05-08 05:40:32 1

本實用新型屬於IC晶片封裝技術領域，尤其涉及IC集成封裝用陶瓷基板結構。

背景技術：

COB為Chip On Board的縮寫，即板上晶片器，工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接；傳統LED燈珠COB產品的日益成熟，但是隨著客戶對COB產品要求降低成本，體積縮小，高轉換效率，逐漸的出現了把IC晶片和LED封裝到一起的新型IC集成封裝的新型LED燈珠。

但產品的適應性較差，僅適用於單一規格瓦數，設計的LED燈珠瓦數變更時，需更設計和更換陶瓷基板，造成資源浪費。

技術實現要素：

為要解決的上述問題，針對以上問題，本實用新型提供IC集成封裝用陶瓷基板結構，可以適用於多種瓦數，有效的解決因為瓦數不同導致多種陶瓷基板的情況，達到合理高效統一的目的。

本實用新型的技術方案：IC集成封裝用陶瓷基板結構，包括基板、蝕刻線路、LED發光晶片放置區、驅動晶片放置區、元件焊接放置區、接觸點和電源，其特徵在於所述基板內置所述蝕刻線路，所述LED發光晶片放置區、所述驅動晶片放置區、所述元件焊接放置區、所述接觸點和電源均設置在所述基板上，所述LED發光晶片放置區內放置多個LED發光晶片，所述驅動晶片放置區放置有驅動晶片，所述電源通過橋式整流器經過蝕刻線路與所述驅動晶片連接，所述LED發光晶片放置區外設置導通線路區,所述元件焊接放置區為多個，每個所述焊接放置區的周邊設置接觸點，所述蝕刻線路連通所述元件焊接放置區，所述蝕刻線路匯總區連接地線。

所述元件焊接放置區和所述接觸點上均設置鍍銀層，所述鍍銀層為0.1-0.5mm，所述LED發光晶片放置區內放置多個LED發光晶片的10-18W，所述元件焊接放置區放置元器件，所述元器件為多個均與所述驅動晶片連接，所述基板為陶瓷基板。

所述基板的尺寸30mm x 30mm，所述元器件為電容和電阻，所述電阻包擴採樣電阻、調節電阻和外部電阻，所述採樣電阻為2.0-4.0兆歐，所述調節電阻為10-20千歐，所述外部電阻為80-200千歐。

本實用新型的有益效果：設計合理，可以適用於多種瓦數，有效的解決安裝不同LED燈珠瓦數需配套導致不同陶瓷基板的情況，達到合理高效統一的目的，應用和安裝簡單方便。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中，1、基板，2、蝕刻線路，3、LED發光晶片放置區，4、驅動晶片放置區，5、元件焊接放置區，6、接觸點，7、LED發光晶片，8、驅動晶片，9、導通線路區，10、蝕刻線路匯總區、11、電源。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做出說明。

IC集成封裝用陶瓷基板結構，包括基板、蝕刻線路、LED發光晶片放置區、驅動晶片放置區、元件焊接放置區、接觸點和電源，基板內置蝕刻線路，LED發光晶片放置區、驅動晶片放置區、元件焊接放置區、接觸點和電源均設置在基板上，LED發光晶片放置區內放置多個LED發光晶片，驅動晶片放置區放置有驅動晶片，電源通過橋式整流器經過蝕刻線路與驅動晶片連接，LED發光晶片放置區外設置導通線路區,元件焊接放置區為多個，每個焊接放置區的周邊設置接觸點，蝕刻線路連通元件焊接放置區，蝕刻線路匯總區連接地線。

元件焊接放置區和所述接觸點上均設置鍍銀層，鍍銀層為0.1-0.5mm，LED發光晶片放置區內放置多個LED發光晶片的10-18W，元件焊接放置區放置元器件，元器件為多個均與驅動晶片連接，基板為陶瓷基板。

所述基板的尺寸30mm x 30mm，所述元器件為電容和電阻，所述電阻包擴採樣電阻、調節電阻和外部電阻，所述採樣電阻為2.0-4.0兆歐，所述調節電阻為10-20千歐，所述外部電阻為80-200千歐。

使用例：把所有把傳統意義上使用的外置電源的元器件同LED發光體設計到一個平面上，LED發光體由多個LED發光晶片組成，陶瓷基板內置蝕刻線路，陶瓷基板的尺寸30mm x 30mm，線路設計的尺寸，最大限度的解決電流在傳輸過程散熱的問題LED發光晶片放置區域內放置多個LED發光晶片為10-18W，根據客戶的需求進行調整，可以根據客戶的要求最大做到18W，同時元件焊接放置區內放置的每個元器件周邊都專門設計的接觸點，

燈珠在點亮過程中隨時對各個元器件參數，很好的了解燈珠的工作狀態，進行量測元器件為電容和電阻，電阻包擴採樣電阻和外部電阻，採樣電阻R1、R2、R3為2.0-4.0兆歐，調節電阻R4為10-20千歐，採樣電阻外部電阻Rset為80-200千歐，可根據LED發光晶片工作時，接觸點測得的參數，調整確定各個元器件達到最佳工況。

與現有技術相比，本技術方案在傳統COB封裝的基礎上，通過自主研發設計該尺寸的陶瓷基板結合IC晶片，對該陶瓷基板的尺寸和內部蝕刻的線路進行設計，使得應用端設計的燈具外觀尺寸更加輕薄化，美觀化，同時使其適用的瓦數更廣，實現了一種模版可應用於多款燈珠，節約了生產成本。

以上對本實用新型的一個實例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用於限定本實用新型的實施範圍。凡依本實用新型申請範圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬於本實用新型的專利涵蓋範圍之內。