一種原料預處理器的製作方法
2023-05-08 10:33:01 5
專利名稱:一種原料預處理器的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種原料預處理器,特別是一種用離子交換樹脂進行原料純化所用的原料預處理器。
背景技術:
現有的乙酸仲丁酯和MTBE生產工藝都是在採用混合C4與乙酸進行反應得到反應產物,以上的工藝對反應原料中雜質的含量均有較為嚴格的要求。為了保證反應器中催化劑的使用壽命,通常的做法是在反應器的前面進行原料預處理,將原料中含有的鹼性物質、 金屬離子和不希望存在的活潑烯烴通過原料預處理而除掉。現有工藝一般是在反應器前面設置原料預處理器,採用離子交換樹脂進行原料的純化。現有的原料預處理器的結構如圖2所示,一般包括支撐格柵1,在支撐格柵1上設置支撐孔板2,支撐孔板2上鋪有絲網3,絲網3的上面再設置壓緊孔板7。這種結構的原料預處理器,雖然也能夠保證流體的流通量,對離子交換樹脂也起到隔離和過濾的作用。但是該結構的原料預處理器在安裝時,需要將支撐孔板2與壓緊孔板7的開孔對齊,這樣才能保證流體的流通量,降低流通阻力。在安裝過程中,支撐孔板2與壓緊孔板7之間的孔容易錯位,不易對齊,安裝強度大,且錯位後影響流體流通面積,增加原料預處理器的壓差。該絲網3與原料預處理器內壁8間的縫隙沒有採用填補措施,離子交換樹脂通過流體容易帶出原料預處理器,導致離子交換樹脂的流失。
發明內容本實用新型目的在於解決以上問題,提供一種易於安裝,同時隔離和過濾離子交換樹脂,不會導致離子交換樹脂流失的原料預處理器。為了實現上述發明目的,本實用新型是通過以下技術方案實現的一種原料預處理器,包括支撐格柵、支撐孔板、絲網,其特徵在於絲網與原料預處理器的內壁間的縫隙填滿盤根,絲網與盤根上設有絲網壓圈,絲網壓圈用壓緊杆固定。所述的壓緊杆焊接在原料預處理器的內壁上。所述的絲網壓圈為圓環狀,其外圈的直徑等於原料預處理器的內徑,內圈的直徑比絲網的外徑小5-20mm。所述的壓緊杆固定為螺紋旋轉固定。本實用新型將原有的原料預處理器進行了改造,將原來的壓緊孔板改造成現在的盤根與絲網壓圈及壓緊杆組合而成的密封壓緊裝置,填充了絲網與原料預處理器內壁之間的縫隙,防止了離子交換樹脂隨流體從原料預處理器內壁縫隙流失的現象發生,同時解決了壓緊孔板與支撐孔板之間錯位的問題,降低了安裝勞動強度。
圖1是本實用新型的結構示意圖;[0011]圖2是已有技術中原料預處理器的結構示意圖;圖中,1為支撐格柵,2為支撐孔板,3為絲網,4為盤根,5為絲網壓圈,6為壓緊杆, 7為壓緊孔板,8為內壁。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施實例對本實用新型作進一步的闡述。從圖1可知,本實用新型包括支撐格柵1,支撐格柵1上設有支撐孔板2,支撐孔板 2上鋪有絲網3,絲網3與原料預處理器的內壁8間的縫隙填滿盤根4,絲網3與盤根4上設有絲網壓圈5,用壓緊杆6通過螺紋旋轉將絲網壓圈5固定,壓緊杆6焊接在原料預處理器的內壁8上,絲網壓圈5為圓環狀,其外圈的直徑等於原料預處理器的內徑,內圈的直徑比絲網的外徑小5-20mm。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特徵及本實用新型的優點,本行業的技術人員應該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內,本實用新型要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.一種原料預處理器,包括支撐格柵(1 ),支撐格柵(1)上設有支撐孔板(2),支撐孔板 (2)上鋪有絲網(3),其特徵在於絲網(3)與原料預處理器的內壁(8)間的縫隙填滿盤根 (4),絲網(3)與盤根(4)上設有絲網壓圈(5),絲網壓圈(5)用壓緊杆(6)固定。
2.根據權利要求1所述的原料預處理器,其特徵在於所述的壓緊杆(6)焊接在原料預處理器的內壁(8)上。
3.根據權利要求1所述的原料預處理器,其特徵在於所述的絲網壓圈(5)為圓環狀, 其外圈的直徑等於原料預處理器的內徑,內圈的直徑比絲網的外徑小5-20mm。
4.根據權利要求2所述的原料預處理器,其特徵在於所述的壓緊杆(6)固定為螺紋旋轉固定。
專利摘要本實用新型公開了一種原料預處理器,包括支撐格柵(1),支撐格柵(1)上設有支撐孔板(2),支撐孔板(2)上鋪有絲網(3),其特徵在於絲網(3)與原料預處理器的內壁(8)間的縫隙填滿盤根(4),絲網(3)與盤根(4)上設有絲網壓圈(5),絲網壓圈(5)用壓緊杆(6)固定。本實用新型將原來的壓緊孔板改造成現在的盤根與絲網壓圈及壓緊杆組合而成的密封壓緊裝置,填充了絲網與原料預處理器內壁之間的縫隙,防止了離子交換樹脂隨流體從原料預處理器內壁縫隙流失的現象發生,同時解決了壓緊孔板與支撐孔板之間錯位的問題,降低了安裝勞動強度。
文檔編號B01D15/04GK202315409SQ20112042276
公開日2012年7月11日 申請日期2011年10月31日 優先權日2011年10月31日
發明者李華, 胡先念 申請人:惠州中創化工有限責任公司