一種手機主板和殼體的固定結構的製作方法

2023-05-08 19:21:36 2

專利名稱：一種手機主板和殼體的固定結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種手機，具體地說是ー種手機主板和殼體的固定結構。
背景技術：
手機主板與殼體的固定，通常採用螺釘或卡扣的方式相固定。在用螺釘將手機主板與殼體相固定的時候，螺釘帽是直接壓在PCB表面上，即螺釘帽會高出PCB表面。在手機越來越輕薄化的發展趨勢下，此種手機主板固定結構在較為薄的手機中並不適用，給手機的輕薄化發展帶來了限制。
發明內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種能應用於超薄手機內的手機主板和殼體的固定結構。為了解決上述技術問題，本實用新型採取以下技術方案一種手機主板和殼體的固定結構，包括手機殼體和主板，主板上開有螺釘孔，所述主板上設有位於螺釘孔位置的墊片，墊片上開設有與螺釘孔相連通的螺釘過孔，螺釘孔內設有用於連接殼體與主板的螺釘，該螺釘的螺帽位於螺釘孔內且該螺帽低於主板表面。所述墊片採用貼片焊接在主板表面。所述墊片上設有折彎腳，主板上設有與折彎腳相對應的焊接孔，墊片的折彎腳插入主板的焊接孔內並固定。本實用新型通過對現有技術的改進，使手機主板上螺釘的螺帽位於主板的螺釘孔內，保證螺釘不會高出主板表面，便於在超薄手機內的安裝應用，適用範圍更加廣泛，而且安裝簡單。

附圖I為本實用新型剖面結構示意圖；附圖2為附圖I的A處放大示意圖。
具體實施方式
為了便於本領域技術人員的理解，
以下結合附圖對本實用新型作進ー步的描述。如附圖1、2所示，一種手機主板和殼體的固定結構，包括手機殼體I和主板2，主板2上開有螺釘孔3，所述主板2上設有位於螺釘孔3位置的墊片4，墊片4上開設有與螺釘孔3相連通的螺釘過孔，螺釘孔3內設有用於連接殼體I與主板2的螺釘5，該螺釘5的螺帽位於螺釘孔3內且該螺帽低於主板2表面，墊片4 一般採用金屬材料製成。墊片4採用貼片焊接在主板2表面，保證墊片4穩定的固定在主板2上。為了增加墊片4與主板2的焊接強度，墊片4上設有折彎腳，主板2上設有與該折彎腳相匹配對應的焊接孔，墊片4的折彎腳插入焊接孔內並進行焊接固定，有效增加焊接強度。[0013]本實用新型通過在主板上設置墊片，將螺釘放入主板的螺釘孔內並鎖緊，使主板與殼體相固定，螺釘的螺帽位於主板的螺釘孔內，螺帽被墊片承託，保證螺釘的螺帽能夠位於螺釘孔內且低於主板表面，使主板表面能保持平整。使本實用新型掲示的此種主板與殼體的固定結構能夠廣泛應用在超薄手機上，使手機的整機厚度能夠儘可能的小。 需要說明的是，以上所述並非是對本實用新型的限定，在不脫離本實用新型的發明構思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種手機主板和殼體的固定結構,包括手機殼體(I)和主板(2)，主板上開有螺釘孔(3)，其特徵在於所述主板上設有位於螺釘孔位置的墊片(4)，墊片上開設有與螺釘孔相連通的螺釘過孔，螺釘孔內設有用於連接殼體與主板的螺釘(5)，該螺釘的螺帽位於螺釘孔內且該螺帽低於主板表面。
2.根據權利要求I所述的手機主板和殼體的固定結構，其特徵在於所述墊片採用貼片焊接在主板表面。
3.根據權利要求I或2所述的手機主板和殼體的固定結構，其特徵在於所述墊片上設有折彎腳，主板上設有與折彎腳相對應的焊接孔，墊片的折彎腳插入主板的焊接孔內並固定。
專利摘要本實用新型公開了一種手機主板和殼體的固定結構，包括手機殼體和主板，主板上開有螺釘孔，所述主板上設有位於螺釘孔位置的墊片，墊片上開設有與螺釘孔相連通的螺釘過孔，螺釘孔內設有用於連接殼體與主板的螺釘，該螺釘的螺帽位於螺釘孔內且該螺帽低於主板表面。本實用新型通過對現有技術的改進，能在超薄手機上應用，裝配簡單，適用範圍更加廣泛。
文檔編號H04M1/02GK202444524SQ20122009380
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月14日 優先權日2012年3月14日
發明者曾元清 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司