一種陶瓷基錳覆線pcb及其製備方法

2023-05-08 07:28:51

一種陶瓷基錳覆線pcb及其製備方法
【專利摘要】本發明公開了一種陶瓷基錳覆線PCB，其基板為陶瓷，覆線成分為錳；本發明還同時公開了一種陶瓷基錳覆線PCB的製備方法，包括：準備陶瓷板；使用熱噴塗法，在陶瓷板上生成錳覆線層；使用CNC加工方式，對覆線層進行修整；產品清洗。此種陶瓷基PCB成本較低，生產工藝簡單。
【專利說明】一種陶瓷基錳覆線PCB及其製備方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及電子元器件【技術領域】，尤其涉及一種陶瓷基錳覆線PCB。

【背景技術】
[0002]陶瓷基板作為電路元件及互連線承載體，廣泛應用於軍事和空間技術通訊、計算機、儀器儀表、電力電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領域。如LED照明電路、點火模塊、晶閘管散熱、大功率模塊電路、可控矽整流器、大功率電晶體、半導體雷射器、固體繼電器、開關電源、大功率集成電路及封裝等要求絕緣又高散熱的大功率器件上。
[0003]傳統陶瓷基板採用銀作覆線，成本較高，不符合經濟原則。
[0004]同時，現有技術生成銀覆錢時，多使用氣氛燒付還原法，需要高溫下進行，耗費大量能源和氮氣。


【發明內容】

[0005]針對現有技術中存在的問題，本發明提供了一種成本較低的陶瓷基錳覆線PCB及其製備方法。
[0006]為實現上述目的，本發明採用的技術方案如下:
[0007]PCB基板為陶瓷，覆線成分為錳。
[0008]進一步，陶瓷基板的成分為氧化鋁或氮化鋁。
[0009]本發明還提供一種陶瓷基錳覆線PCB的製備方法，其工藝步驟如下:
[0010](I)準備陶瓷板；
[0011](2)使用熱噴塗法，在陶瓷板上生成錳覆線層；
[0012](3)使用CNC加工方式，對覆線層進行修整，生成電子線路；
[0013](4)對產品進行清洗
[0014]本發明具有如下有益效果:
[0015]錳是耐高溫金屬，與陶瓷能良好結合，導電性好，可焊接，但其成本遠較銀為低。
[0016]採用本發明陶瓷基錳覆線PCB的製備方法，不需要氣氛燒付還原工序，可節省大量的能源，且工序簡單，效率高。

【具體實施方式】
[0017]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將對本發明作進一步地詳細描述。
[0018]實施例1:
[0019]選取氮化鋁板作為陶瓷基，錳金屬作為覆線材料，生產陶瓷基錳覆線PCB，成本低，耐熱性好。
[0020]實施例2:
[0021]一種陶瓷基錳覆線PCB的製備方法
[0022](I)選取氮化鋁板作為PCB基板，進行清洗、乾燥後，固定在裝置上；
[0023](2)將錳金屬裝入熱噴塗噴槍中，將噴槍接入電源或氣源，同時接入壓縮空所，將噴槍對準固定好的PCB基板，將錳金屬噴到基板表面上；
[0024](3)將表面覆的錳金屬層的PCB基板放在CNC加工中心中加工，切削出電子線路，從而生成陶瓷基PCB。
[0025](4)對陶瓷基PCB進行清洗。
[0026]以上所揭露的僅為本發明一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利範圍，因此依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬本發明所涵蓋的範圍。
【權利要求】
1.一種陶瓷基錳覆線PCB，其特徵在於:其基板為陶瓷，覆線成分為錳。
2.基於權利要求1的一種陶瓷基錳覆線PCB，其特徵在於:陶瓷基板的成分為氧化鋁或氮化鋁。
3.—種陶瓷基錳覆線PCB的製備方法，其特徵在於:採用以下工藝 (1)準備陶瓷板； (2)使用熱噴塗法，在陶瓷板上生成錳覆線層； (3)使用CNC加工方式，對覆線層進行修整，生成電子線路； (4)產品清洗。
【文檔編號】H05K1/03GK104349586SQ201310330511
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月31日 優先權日:2013年7月31日
【發明者】黃小蔓 申請人:黃小蔓