電子裝置的機體的製作方法
2023-04-27 05:26:56 5
專利名稱：電子裝置的機體的製作方法
技術領域：
本發明是有關於一種機體，且特別是有關於一種電子裝置的機體。
技術背景一般而言，電子裝置的機體是由上蓋以及下蓋所組成。由此，配設於 電子裝置中的電子零件即可配設於上蓋以及下蓋所構成的內部空間中，而 機體可有效地防止電子裝置中的電子零件受到外力破壞，進而使電子裝置 能正常地運作。圖1A所示為已知的一種機體分解圖，圖1B所示為圖1A的機體的側 視圖。請同時參考圖1A與圖1B,已知的機體100包括上殼體110以及下 殼體120。已知技術於上殼體110其內壁的側邊設有多個卡榫130。同樣地， 已知技術也於下殼體120其內壁的側邊設有對應卡榫130的多個插座140。 在已知技術中，每一個卡榫130適於插置於所對應的插座140(請參考圖1C, 其所示為圖1A的卡榫插置於所對應的插座的示意圖)，以使上殼體110可 與下殼體120相互接合。雖然上殼體110與下殼體120的原始設計尺寸相同，但由於上殼體110 與下殼體120在製作過程中會受到製程公差的影響，導致製作出的上殼體 UO與下殼體120其長度或是寬度並不相同，而排列於上殼體110的部分卡 榫130即無法有效地與排列於下殼體的插座140對位。如此一來，當組裝 人員欲將上殼體110組裝於下殼體120時，部分配設於上殼體110的多個卡 榫130即無法完全對位於所對應的插座140，導致部分卡榫130無法插置於 所對應的插座140,而上殼體110即不易與下殼體120相接合。承上所述，如組裝人員強制將部分無法完全對位的卡榫130插置於所 對應的插座140時(請參考圖1D,其所示為圖1B的上殼體與下殼體相互接 合後的側視圖)，由於上殼體110與下殼體120的長度或是寬度並不相同(圖 1D的上殼體110長度略大於下殼體120的長度)，而組裝人員又強制將部分無法完全對位的卡榫130插置於所對應的插座140中，因此上殼體110與 下殼體120容易產生形變(圖ID所示的上殼體110有較明顯的形變)，導致 機體100的表面隆起，進而影響機體100的組裝質量以及電子裝置的外觀。 此外，以不當的外力來使卡榫130插置於所對應的插座140將容易導致卡 榫130斷裂或是導致插座140損壞，降低了機體100的結構可靠度。發明內容本發明的目的是提供一種機體，以提升機體的組裝質量。 本發明的另一目的是提供一種電子裝置的機體，以提升其結構可靠度。 為達上述或是其它目的，本發明提出一種電子裝置的機體，其包括第 一殼體、多個卡榫組、第二殼體、及多個與卡榫組相對應的插座。第二殼 體適於與第一殼體接合，而這些卡榫組配設於第一殼體的第一表面，這些插座配設於第二殼體的第二表面，其中第二表面朝向第一表面。此外，每 一個卡榫組設有至少二卡榫，而每一個卡榫的配設軸線彼此相距一預定距 離，且卡榫組中的至少一卡榫適於卡合於所對應的插座，以固定第一殼體 與第二殼體。在本發明的一實施例中，這些卡榫組靠近第一表面的側邊，且沿著第一表面的側邊延伸方向排列，而這些插座靠近第二表面的側邊，且沿著第二表面的側邊延伸方向排列。在本發明的一實施例中，卡榫具有卡合部，插座具有一插槽，而卡合部插置於插槽，以使卡榫卡合於插座。在本發明的一實施例中，卡榫與第一殼體是一體成型。 在本發明的一實施例中，插座與第二殼體是一體成型。 在本發明的機體中，配設於第一殼體的卡榫組包括至少二卡榫，且每一個卡榫的配設軸線彼此相距預定距離。由於每一個卡榫組包括至少二卡榫，且每一個卡榫的配設軸線彼此相距預定距離，因此當組裝人員將第一 殼體組裝於第二殼體時，卡榫組中的至少一卡榫可卡合於所對應的插座， 以固定第一殼體與第二殼體。詳細地說，本發明卡榫組的配設方式能有效 地改進兩殼體的組裝過程因製程公差所造成的組裝質量不佳的問題。換言 之，本發明的機體有較佳的組裝質量，而機體亦有較佳的結構可靠度。 本發明的有益效果(一) 由於本發明的卡榫組包括有至少二卡榫，且每一個卡榫相互錯位， 因此當第一殼體組裝於第二殼體時，卡榫組中的至少一卡榫可卡合於所對 應的插座，進而改進已知的第一殼體與第二殼體的組裝過程因製程公差所 造成組裝質量不佳的問題。亦即，本發明實施例所提供的電於裝置的機體 有較佳組裝質量以及較佳機體外觀。(二) 在將第一殼體組裝至第二殼體時，由於卡榫組中的至少一卡榫可卡 合於所對應的插座，因此組裝人員無需強制將卡榫插置於所對應的插座。 換言之，本實施例的卡榫不易受到不當外力的影響而斷裂，即本發明的機 體有較佳的結構可靠度。為讓本發明的上迷和其它目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉 較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1A所示為已知的一種機體的分解圖。圖1B所示為圖1A的機體的側視圖。圖1C所示為圖1A的卡榫插置於所對應的插座的示意圖。圖1D所示為圖1B的上殼體與下殼體相互接合後的側視圖。圖2A所示為本發明較佳實施例的一種電子裝置的機體分解圖。圖2B所示為圖2A的機體的側視圖。圖2C所示為圖2A的卡榫組插置於所對應的插座的示意圖。 圖2D所示為圖2B的第一殼體組裝至第二殼體的示意圖。
具體實施方式
圖2A所示為本發明較佳實施例的一種電子裝置的機體的分解圖，圖 2B所示為圖2A的機體的側視圖。請同時參考圖2A與圖2B，本實施例的 機體200是一電子裝置的機體，且電子裝置例如是可攜式電子裝置，在本 實施例中，電子裝置是筆記本電腦。上述機體200包括第一殼體210、多個 卡榫組220、第二殼體230、以及與多個卡榫組220相對應的插座240。在 本實施例中，卡榫組220例如是與第一殼體210—體成型，而插座240例 如是與第二殼體230 —體成型。在本實施例中，第一殼體210例如是電子 裝置的上蓋，第二殼體230例如是電子裝置的下蓋，而第二殼體230適於與第一殼體210相接合，以構成一內部空間。如此一來，配設於電子裝置 的電子零件即可穩固地配設於第一殼體210與第二殼體230所構成的內部 空間中。此外，多個卡榫組220配設在第一殼體210的第一表面212上。在本 實施例中，這些卡榫組220的配設位置例如是靠近第一表面212的側邊， 且沿著第一表面212的側邊延伸方向排列。另一方面，第二殼體230具有 朝向第一表面212的第二表面232,而多個插座240是配設在第二殼體230 的第二表面232上。在這個實施例中，這些與卡榫組220相對應的插座240 例如是配設於第二表面232的側邊，且沿著第二表面232的側邊延伸方向 排列。值得一提的是，為改善第一殼體210與第二殼體230在組裝過程中因 製程公差而導致組裝質量不佳的問題，在本實施例中，每一個卡榫組220 設有至少二卡榫。例如卡榫組220包括有卡榫222與卡榫224,其中卡榫 222與卡榫224分別沿配設軸線X1與X2設置於第一表面212，且配設軸線 XI與X2彼此相距一預定距離D。亦即，卡榫222與卡榫224彼此相互錯 位。承上所述，在本實施例中，當第一殼體210組裝至第二殼體230時(請 參考圖2C與圖2D，圖2C所示為圖2A的卡榫組插置於所對應的插座的示 意圖，而圖2D所示為圖2B的第一殼體組裝至第二殼體的示意圖)，能與插 座240對位的部分卡榫組220可插置於插座240，以穩固地與插座240相互 卡合(即卡榫組220的卡榫222與卡榫224可同時插置於插座240)，而受制 程公差影響而無法完全與插座240對位的部分卡榫組220，則可藉由卡榫 222，與卡榫224'彼此錯位的結構設計來與插座240卡合。具體地說，由於卡 榫222'與卡榫224'的配設軸線彼此相鄰(即卡榫222'與卡榫224，的配設軸線 彼此錯位)，因此如位於配設軸線X1上的卡榫222，受到製程公差的影響而 無法與所對應的插座240對位，位於配設軸線X2上的卡榫224，即不易受到 製程公差的影響而能有效地與所對應的插座240對位，以穩固地插置於插 座240。亦即，卡榫組220的至少一卡榫可卡合於所對應的插座240，而第 一殼體210即可藉由卡榫組220與插座240間的卡合關係來與第二殼體230 相接合。在一較佳實施例中，卡榫222與卡榫224例如分別設有卡合部222a與卡合部224a(如圖2A所示)，而插座240例如設有一插槽242，當卡榫組220 插置於所對應的插座240時，卡合部222a與224a插置於插槽242中，進而 使卡榫222或是224能穩固地卡合於插座240。綜上所述，在本發明較佳實施例所提供的電子裝置的機體中，第一殼 體的卡榫組包括有至少二卡榫，且每一個卡榫的配設軸線彼此相距一預定 距離，即卡榫組中的每一個卡榫相互錯位。因此，當第一殼體組裝於第二 殼體時，卡榫組中的至少一卡榫可卡合於所對應的插座。換言之，卡榫配 設軸線彼此錯位的設計方式能有效地降低製程公差對組裝過程的影響，進 而使得配設於第一殼體的多個卡榫組能穩固地卡合於所對應的插座，第一 殼體與第二殼體之間即具有較佳的接合關係。雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任 何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與 潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
權利要求
1. 一種電子裝置的機體，其特徵是，包括一第一殼體，具有一第一表面；多個卡榫組，配設於上述第一表面，各上述卡榫組設有至少二卡榫，其中各上述卡榫的配設軸線彼此相距一預定距離；一第二殼體，適於與上述第一殼體接合，且上述第二殼體具有一第二表面，上述第二表面朝向上述第一表面；以及多個插座，配設於上述第二表面，上述這些插座與上述這些卡榫組相對應，其中各上述卡榫組中的至少一卡榫適於卡合於所對應的上述插座。
2. 根據權利要求1所述的電子裝置的機體，其特徵是，其中上述這些卡 榫組靠近上述第一表面的側邊，且沿著上述第一表面的側邊延伸方向排列， 而上述這些插座靠近上述第二表面的側邊，且沿著上述第二表面的側邊延 伸方向排列。
3. 根據權利要求1所述的電子裝置的機體，其特徵是，其中各上述卡榫 具有一卡合部，各上述插座具有一插槽，而上述卡合部插置於上述插槽，以使上述卡榫卡合於上述插座。
4. 根據權利要求1所述的電子裝置的機體，其特徵是，其中上述這些卡 榫與上迷第一殼體是一體成型。
5. 根據權利要求1所述的電子裝置的機體，其特徵是，其中上述這些插 座與上述第二殼體是一體成型。
全文摘要
一種電子裝置的機體，其包第一殼體、多個卡榫組、第二殼體、及多個與卡榫組相對應的插座。第二殼體適於與第一殼體接合，而卡榫組配設於第一殼體的第一表面，插座配設於第二殼體的第二表面，其中第二表面朝向第一表面。此外，每一個卡榫組包括至少二卡榫，而每一個卡榫的配設軸線彼此相距一預定距離，且卡榫組中的至少一卡榫適於卡合於所對應的插座，以固定第一殼體與第二殼體。
文檔編號H05K5/00GK101232784SQ200710001078
公開日2008年7月30日 申請日期2007年1月23日 優先權日2007年1月23日
發明者康兆鋒, 張木財, 林家榮 申請人:華碩電腦股份有限公司